本实用新型涉及一种微波模块射频连接器引线连接结构，应用于微波模块射频连接器领域，包括壳体内的基板、射频连接器引线和金带，所述射频连接器引线设置在基板平面上方，所述金带通过金带键合机单点键合在基板的镀金表面（A1，B1）点，所述金带两端缠...

一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置，在载台主体上设有定位销和加热模块，壳体嵌在定位销与加热模块之间；在载台主体上还设有密封弹性垫，壳体和盖板放置在密封弹性垫上，使得盖板、密封弹性垫和载台主体能形成一封闭的空间；抽真空装置与...

本实用新型涉及一种微波模块射频引线连接结构，主要应用于微波模块内射频连接器，包括壳体、射频连接器引线、微波陶瓷片、金铂钯焊盘、锡层、焊点，所述锡层涂覆在所述金铂钯焊盘上，所述涂覆有锡层的金铂钯焊盘底层焊接在壳体，并置于射频连接器引线的下...

微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装，包括工作台，工作台上放置热台，其特征在于热台上具有定位微波多芯片组件在热台上位置的夹装工具，微波多芯片组件被夹装工具夹紧，工作台上还装有用于放置橡皮擦、镊子、小尖刀的键合面膜层处理工具盒。本实用新型...

本实用新型公开了一种微波组件快速装夹激光封焊定位工装，包括底座、安装在底座上的固定安装座，微波组件快速装夹激光封焊定位工装还包括固定定位推块和自动定位推块；固定定位推块固定安装在底座上，自动定位推块活动安装在底座上，固定安装座的两个相邻...

本实用新型公开了一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，包括壳体和安装在壳体上的盖板，壳体和盖板相接触面均为焊接面，壳体左边部分和右边部分的焊接面均为凹槽形面；盖板左边部分和右边部分的焊接面均为倒凹槽形面；壳体与盖板每个单边的装配结...

汇流条与电线焊接定位工装，包括工作台、用于加热汇流条的热台和用于定位电线在汇流条上位置的电线压紧机构，其特征在于所述热台放置于工作台上，所述的电线压紧机构装在工作台上，电线压紧机构包括装在工作台上且横跨热台的支架和穿过支架顶面压紧汇流条...

壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体的定位座和用于将盖板压合在壳体上的压杆弹臂，壳体通过定位座上的定位销定位，压杆弹臂设置在壳体周边由控制系统控制自动对盖板施加或取消下压力，其特征在于所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精...

微电路模块背面预上锡方法，包括如下步骤：A.制作工装：准备一块铝硅板，在铝硅板上表面的中心区域镀金，将铝硅板的上表面分为镀层区和无镀层区，制成工装；B．工装及工件预热：将工装固定在热台一上，启动热台一将工装加热至预设温度,将需预上锡的工...

本发明涉及一种微电路模块壳体与盖板的钎焊密封封盖方法，包括如下步骤：微电路模块壳体和盖板的机加工和电镀；电路装配后，进行壳体和盖板的钎焊密封；完成密封性检测，补焊泄漏点；电性能不合格的密封模块开盖返工；最后对合格品的壳体和盖板的外表面喷...