一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置制造方法及图纸

一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置，在载台主体上设有定位销和加热模块，壳体嵌在定位销与加热模块之间；在载台主体上还设有密封弹性垫，壳体和盖板放置在密封弹性垫上，使得盖板、密封弹性垫和载台主体能形成一封闭的空间；抽真空装置与所述封闭的空间连接，能对所述封闭的空间进行抽气处理。封闭空间达到一定的负压后盖板吸附在密封弹性垫上，向上移动加热模块将壳体向上顶出，然后将壳体抽离进行降温，再电烙铁配合吸锡编带对壳体和盖板上残余的焊锡进行清理。本发明专利技术能快速、安全的将盖板与壳体分离，且不会让熔融的焊剂流到壳体的电路模块内部造成污染。

【技术实现步骤摘要】
一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置
本专利技术涉及一种密封体的开盖方法，具体涉及一种微电路模块用采用焊接密封后的开盖方法及装置。
技术介绍
随着电子行业的发展，微电路模块在各个领域的广泛运用。由于微电路模块腔体内装配有大量的裸芯片，且其装配焊料熔点较低，为了面对各种不同环境而能长久的保证其性能就必须进行密封封装。现有的微电路模块密封方法中，钎焊密封方法适用于金属壳体的密封，操作简单，成本低廉，封盖设备要求不高，密封性能良好，是一种广泛运用的可靠性高的封盖方法。但是该方法有其本身的缺陷，由于采用较低熔点的焊料进行封盖，在开盖过程中，熔融状态的焊锡和焊剂容易溅射到壳体腔内，对腔内的裸芯片造成污染，从而影响微电子组件的电性能，降低其使用寿命。为了解决较低熔点焊料钎焊密封开盖时容易出现的焊锡和焊剂污染裸芯片的问题，故设计了一种操作简易的开盖方法，该方法能有效地解决焊锡和焊剂污染腔内芯片的情况。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对熔融状态的焊锡和焊剂容易溅射到壳体腔内，对腔内的电路模块造成污染，留下安全隐患，而提出一种将壳体和盖板倒扣在开盖装置上进行开盖的方法及装置。针以上述问题，本专利技术提出的技术方案是：一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法，在载台主体上用定位销对壳体进行限位，并用加热模块对壳体和盖板进行加热，还采用密封弹性垫对盖板与载台主体进行密封，以及采用抽真空来吸附盖板；开盖方法还包括以下步骤：A.清洗：用无水乙醇对盖板表面进行清洗；B.装夹：将壳体和盖板装入定位销围成的空间，并将壳体放置在加热模块上；C.抽真空：打开真空泵，将盖板吸附在密封弹性垫上；D.加热：用加热模块对壳体和盖板进行加热；E.抽离与降温：先用加热模块将壳体向上顶出，然后将壳体抽离进行降温；F.清理：用电烙铁配合吸锡编带对壳体和盖板上残余的焊锡进行清理。进一步地，步骤C中的抽真空是在载台主体上开抽气口，真空泵通过导管与抽气口连接；而盖板放置在密封弹性垫上，使盖板、密封弹性垫和载台主体形成一封闭的空间；启动真空泵能对所述封闭的空间进行抽真空，使盖板吸附在密封弹性垫上。进一步地，步骤D中所述的加热是将壳体放置在加热模块上，将加热模块的温度升高到250℃-300℃，对壳体进行加热。进一步地，步骤E中的抽离与降温是在抽真空和加热后，盖板吸附在密封弹性垫上，盖板与壳体之间的焊料处于熔融状态时，将加热模块向上移动，从而使得壳体与盖板分离，并将分离后的壳体抽离进行降温。进一步地，所述密封弹性垫为耐温100℃~200℃的高分子弹性材料；所述加热模块可以向上或向下移动。一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖的装置，在载台主体上设有定位销和加热模块，壳体嵌在定位销与加热模块之间；在载台主体上还设有密封弹性垫，壳体和盖板放置在密封弹性垫上，使得盖板、密封弹性垫和载台主体能形成一封闭的空间；抽真装置与所述封闭的空间连接，能对所述封闭的空间进行抽真空。进一步地，载台主体上设的定位销为3个以上，且壳体放置在定位销中时，壳体外侧会与定位销内侧贴合。进一步地，加热模块高出载台主体，壳体是放置在加热模块的上方，且加热模块的顶部与壳体的顶部的形状和大小相匹配。进一步地，密封弹性垫为空心的环状体，盖板放在密封弹性垫上时，盖板、密封弹性垫和载台主体之间形成一封闭的空间。进一步地，所述抽真空装置为：载台主体上开有抽气口，抽气口贯穿了载台主体；真空泵通过导管与抽气口连接，使得真空泵能与所述封闭的空间连通。本专利技术的优点是：1.壳体和微电路模块倒置在热台上，钎焊密封接头的焊锡和残留的焊剂不会流到壳体的电路模块内部造成污染。2.载台主体上设有定位销，既能快速的将壳体定位到开盖的位置，又能防止壳体在开盖的过程中产生横向移动，影响开盖的顺利进行。3.盖板、密封弹性垫和载台主体形成有一封闭的空间，抽真空后盖板会紧紧的吸附在密封弹性垫上，有利于盖板与壳体的分离。4.加热模块能向上和向下平稳的移动，且加热模块能向上移动时不会碰到盖板，使得壳体随加热模块向上移动时不会倾斜、掉落；且用回热模块将壳体顶出，能避免操作人员因长时间抓高温的壳体而被烫伤。5.可升降加热模块的顶部形状和大小都与壳体顶部的形状和大小相匹配，能让加热模块和壳体顶部充分接触，增加壳体顶部的受热面积，使壳体顶部受热均匀，能更快的让壳体与盖板之间的焊料熔化；同时加热模块距离壳体内部的电路模块较远，能防止加热时影响到壳体内部的焊接原件。附图说明图1为本专利技术主视方向的结构示意图；图2为本专利技术部分部件的俯视方向结构示意图；图中：1壳体、2盖板、3密封弹性垫、4加热模块、5载台主体、6真空泵、61抽气口、62导管、7定位销。具体实施方式下面结合实施例和附图对本专利技术做一步的描述：实施例一如图1和图2所示，壳体1与盖板2相接触的部分通过焊接密封，壳体1内有微电路模块，微电路模块未画出。要打开盖板2需要将壳体1与盖板2之间的焊料熔化，为防止焊料熔化后流进壳体1内污染微电路模块，需要将壳体1与盖板2倒置在加热模块4上。本实施例中：在载台主体5上设置定位销7对壳体1进行限位，并用加热模块4对壳体1和盖板2进行加热，还采用密封弹性垫3对盖板2与载台主体5进行密封，以及采用抽真空来吸附盖板2。本实施例还包括以下步骤：A.清洗：用无水乙醇对盖板2表面进行清洗；B.装夹：将壳体1和盖板2装入定位销7围成的空间，并将壳体1放置在加热模块4上；C.抽真空：打开真空泵6，将盖板2吸附在密封弹性垫3上；D.加热：用加热模块4对壳体1和盖板2进行加热；E.抽离与降温：先用加热模块4将壳体1向上顶出，然后将壳体1抽离进行降温；F.清理：用电烙铁配合吸锡编带对壳体1和盖板2上残余的焊锡进行清理。为了让壳体1与盖板2之间的焊料快速、均匀的熔化，除了适当提升加热模块4的温度外，更重要的是需要增加加热模块4与壳体1的接触面积，使整个壳体1的顶部都与加热模块4充分接触，这就需要将加热模块4的顶部与壳体1的顶部的形状和大小相匹配。由于壳体1与盖板2是倒置在加热模块4上的，因此壳体1与盖板2之间的焊料熔化后，要将壳体1和盖板2分离有两种方式：其一是将盖板2固定，将壳体1向上移出；其二是将壳体1固定，将盖板2向下移出，本实施例中采用的是将盖板2固定，将壳体1向上移出。在将壳体1和盖板2分离时还应当确保壳体1和盖板2不会发生水平方向的移动或旋转，也为了能让壳体1能快速、精确的与加热模块4贴合，本实施例中采用在载台主体5上设定位销7，用定位销7来给壳体1快速定位和防止壳体1水向的移动和旋转。定位销7的个数要在3个以上，才能很好的实现上述功能。本实施例中采用的是4个定位销7围住了壳体1的3个面，且定位销7的内侧与壳体1的外侧贴合。显然，定位销7围位壳体1的4个面也可以，只是壳体1和盖板2就需要从上向下移动到加热模块4上。前面提到，在将壳体1和盖板2分离时，本实施例中采用的是将盖板2固定，将壳体1向上移出。而将盖板2固定，本实施例中采用的是抽真空来吸附盖板2。在载台主体5上固定密封弹性垫3，密封弹性垫3的中间是空心的，密封弹性垫3的尺寸略小于壳体1的口径。盖板2放置在密封弹性垫3上时，盖板2、密封弹性垫3和载台主体5之间形成一封闭的空间。在载台主体5上开一个贯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法，其特征在于，在载台主体（5）上用定位销（7）对壳体（1）进行限位，并用加热模块（4）对壳体（1）和盖板（2）进行加热，还采用密封弹性垫（3）对盖板（2）与载台主体（5）进行密封，以及采用抽真空来吸附盖板（2）；开盖方法还包括以下步骤：A.清洗：用无水乙醇对盖板（2）表面进行清洗；B.装夹：将壳体（1）和盖板（2）装入定位销（7）围成的空间，并将壳体（1）放置在加热模块（4）上；C.抽真空：打开真空泵（6），将盖板（2）吸附在密封弹性垫（3）上；D.加热：用加热模块（4）对壳体（1）和盖板（2）进行加热；E.抽离与降温：先用加热模块（4）将壳体（1）向上顶出，然后将壳体（1）抽离进行降温；F.清理：用电烙铁配合吸锡编带对壳体（1）和盖板（2）上残余的焊锡进行清理。

【技术特征摘要】
1.一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法，其特征在于，在载台主体（5）上用定位销（7）对壳体（1）进行限位，并用加热模块（4）对壳体（1）和盖板（2）进行加热，还采用密封弹性垫（3）对盖板（2）与载台主体（5）进行密封，以及采用抽真空来吸附盖板（2）；开盖方法还包括以下步骤：A.清洗：用无水乙醇对盖板（2）表面进行清洗；B.装夹：将壳体（1）和盖板（2）装入定位销（7）围成的空间，并将壳体（1）放置在加热模块（4）上；C.抽真空：打开真空泵（6），将盖板（2）吸附在密封弹性垫（3）上；D.加热：用加热模块（4）对壳体（1）和盖板（2）进行加热；E.抽离与降温：先用加热模块（4）将壳体（1）向上顶出，然后将壳体（1）抽离进行降温；F.清理：用电烙铁配合吸锡编带对壳体（1）和盖板（2）上残余的焊锡进行清理。2.根据权利要求1所述的一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法，其特征在于，步骤C中的抽真空是在载台主体（5）上开抽气口（61），真空泵（6）通过导管（62）与抽气口（61）连接；而盖板（2）放置在密封弹性垫（3）上，使盖板（2）、密封弹性垫（3）和载台主体（5）形成一封闭的空间；启动真空泵（6）能对所述封闭的空间进行抽真空，使盖板（2）吸附在密封弹性垫（3）上。3.根据权利要求1所述的一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法，其特征在于，步骤D中所述的加热是将壳体（1）放置在加热模块（4）上，将加热模块（4）的温度升高到250℃-300℃，对壳体（1）进行加热。4.根据权利要求1所述的一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法，其特征在于，步骤E中的抽离与降温是在抽真空和加热后，盖板（2）吸附在密封弹性垫（3）上，盖板（2）与壳体（1）之间的焊料处...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴诗晗，杨伟，周志勇，
申请(专利权)人：株洲天微技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43