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一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置制造方法及图纸
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下载一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置的技术资料
文档序号:17311028
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一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置,在载台主体上设有定位销和加热模块,壳体嵌在定位销与加热模块之间;在载台主体上还设有密封弹性垫,壳体和盖板放置在密封弹性垫上,使得盖板、密封弹性垫和载台主体能形成一封闭的空间;抽真空装置与所述...
该专利属于株洲天微技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过株洲天微技术有限公司授权不得商用。
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