组合物、硬化物、预浸料以及积层板制造技术

本发明专利技术涉及组合物、硬化物、预浸料以及积层板。本发明专利技术提供一种可提高介电特性优异的环氧树脂硬化剂的溶解性且提高介电特性、粘接力等的特性平衡的硬化剂组合物、以及使用其的环氧树脂组合物。本发明专利技术的环氧树脂硬化剂组合物是将下述通式(1)所表示的具有脂环式结构的双酚化合物(A)与下述通式(2)所表示的酚化合物(B)溶解于选自非芳香族系溶剂中的有机溶剂(C)中而成，并且双酚化合物(A)与酚化合物(B)的质量比为(A)∶(B)＝5∶95～95∶5。

Composition, hardened material, prepreg, and laminates

The invention relates to a composition, a hardened material, a prepreg and a layer plate. The invention provides a sclerosing agent composition that can improve the solubility of epoxy resin hardener with excellent dielectric properties and improve the dielectric balance and adhesive force, and the epoxy resin composition using the same. Composition of epoxy resin curing agent of the invention is the following general formula (1) with alicyclic structure bisphenol compound represented by the following general formula (A) and (2) phenol compound represented by (B) dissolved in organic solvent selected from non aromatic solvents (C) made, and bisphenol compound (A) and phenolic compounds (B) mass ratio (A): (B) = 5: 95 to 95: 5.

【技术实现步骤摘要】
组合物、硬化物、预浸料以及积层板
本专利技术涉及一种提供低介电性及粘接性优异的硬化物的环氧树脂硬化剂组合物以及包含该硬化剂组合物及环氧树脂的环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料以及积层板。
技术介绍
电气电子设备的进步显著，特别是数据通信设备中的印刷配线基板进行数据的大容量高速处理，因此低介电常数、低介电损耗正切等介电特性的改善要求日益增强。另外，金属箔的配线通过粗化来担保粘接力，但由于近年来的高速处理的必要性而存在抑制粗化的倾向，担保粘接力的课题亦显在化。作为环氧树脂的介电特性的改善方法，如克劳修斯-莫索提(Clausius-Mossotti)的方程式所表示，摩尔极化率的下降与摩尔体积的增大有效果。作为应用由摩尔体积的增大所带来的效果的环氧树脂硬化剂，专利文献1中公开了二环戊二烯·酚树脂。然后，介电特性的改良要求也高，正在研究多种骨架的化合物。作为介电特性的改良方法，本专利技术人们着眼于将脂肪族环作为连结基的双酚化合物来作为硬化剂。但是，该化合物缺乏在印刷配线基板用途中使用时的溶剂溶解性，存在无法获得充分浓度的硬化剂溶液(清漆)的问题。专利文献2中公开了将如上所述的双酚化合物、例如双酚三甲基亚环己基作为环氧树脂原料。而且，也公开了可将其用作环氧树脂的硬化剂，但只是可能性，并无具体地用作硬化剂的例子。当然，也无关于介电特性或溶剂溶解性的记载。另一方面，关于苯乙烯改性酚醛清漆树脂类用作硬化剂，公开于专利文献3～专利文献4中。但是，该硬化剂虽然耐热性、介电特性等优异，但在粘接力方面存在课题。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特表2015-535865号公报[专利文献2]日本专利特开平2-229181号公报[专利文献3]日本专利特开2010-235819号公报[专利文献4]日本专利特开2012-57079号公报
技术实现思路
[专利技术所欲解决的课题]本专利技术人们虽然发现将脂肪族环作为连结基的双酚化合物作为硬化剂而显示出良好的介电特性，但明白其溶剂溶解性差，存在无法获得充分浓度的硬化剂溶液的问题。本专利技术的目的在于提供一种不仅提高所述硬化剂的溶剂溶解性，而且提高介电特性、粘接力等的特性平衡的环氧树脂硬化剂组合物。另外，目的在于提供一种可容易获得作为介电特性优异的印刷配线基板用途而有用的预浸料的环氧树脂组合物。[解决课题的手段]即，本专利技术为如下的环氧树脂硬化剂组合物，将下述通式(1)所表示的双酚化合物(A)与下述通式(2)所表示的酚化合物(B)溶解于选自非芳香族系溶剂中的有机溶剂(C)中而成，并且双酚化合物(A)与酚化合物(B)的质量比为(A)：(B)＝5∶95～95∶5。[化1](式中，R1分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～20的脂肪族烃基、碳数3～20的脂环族烃基、碳数6～20的芳香族烃基、或者碳数7～20的芳烷基，R2分别独立地表示氢原子、碳数1～20的脂肪族烃基、碳数3～20的脂环族烃基、碳数6～20的芳香族烃基、碳数7～20的芳烷基、或者碳数1～20的卤代烷基，2m个R2中至少1个为氢原子以外的基团，m为3～9的整数)[化2](式中，R3分别独立地表示氢或者碳数1～6的烃基，R4表示下述通式(3)所表示的取代基，k表示1～20的数，p表示0.1～2.5的数)[化3](式中，R5、R6分别独立地表示氢原子或者碳数1～6的烃基，R7分别独立地表示碳数1～6的烃基，q表示0～5的整数)本专利技术的优选态样为所述环氧树脂硬化剂组合物满足以下条件中的任一种以上：双酚化合物(A)和酚化合物(B)的合计量(A+B)与非芳香族系溶剂(C)的质量比为(A+B)：(C)＝45∶55～85∶15；非芳香族系溶剂(C)为酮系溶剂或者二醇系溶剂；25℃下的溶液粘度为15mPa·s～5000mpa·s的范围；或者还含有硬化促进剂(D)。另外，本专利技术为一种环氧树脂组合物，在所述环氧树脂硬化剂组合物中调配环氧树脂(E)而成。所述环氧树脂组合物优选为相对于所述环氧树脂(E)的环氧基1摩尔，在0.2摩尔～1.5摩尔的范围内存在酚性羟基。另外，本专利技术为一种环氧树脂硬化物，其是将所述环氧树脂组合物硬化而成。另外，本专利技术为一种预浸料，其是使所述环氧树脂组合物含浸于基材中而成。另外，本专利技术为一种环氧树脂积层板，使用所述环氧树脂组合物。另外，本专利技术为一种环氧树脂积层板，使用所述预浸料。[专利技术的效果]本专利技术的环氧树脂硬化剂组合物由于溶剂溶解性提高，在玻璃布中的含浸变得容易，因此作为印刷配线基板用途而有用。另外，由在该环氧树脂硬化剂组合物中调配有环氧树脂的环氧树脂组合物所获得的预浸料、硬化物、或者积层板不仅实现耐热性、介电特性的提高，而且也实现粘接力的提高，作为单独时所无法获得的特性平衡优异的电路基板用材料而有用。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的环氧树脂硬化剂组合物是将双酚化合物(A)与酚化合物(B)溶解于溶剂中而成。双酚化合物(A)是由所述通式(1)所表示。式中，相对于与亚环烷基键结的碳原子，羟基的位置可为邻位、对位、或间位的任一者，但优选为邻位或对位，更优选为对位。R1分别独立地选自由氢原子、卤素原子、碳数1～20的脂肪族烃基、碳数3～20的脂环族烃基、碳数6～20的芳香族烃基、或者碳数7～20的芳烷基所组成的群组中，但为了对应环境，在形成无卤素基板的情况下优选为卤素原子以外，就介电特性的观点而言优选为大的取代基。但是，虽也取决于取代位置，但大的取代基会由于立体阻碍而使酚性羟基的反应性下降，无法顺利地硬化，也存在特性恶化的情况，因此选择时需要注意。相对于与亚环烷基键结的碳原子，R1的取代位置可为邻位、对位、间位的任一者。另外，相对于羟基，优选为邻位。R1的全部或者2个～3个优选为氢原子。R2分别独立地选自由氢原子、碳数1～20的脂肪族烃基、碳数3～20的脂环族烃基、碳数6～20的芳香族烃基、碳数7～20的芳烷基、碳数1～20的卤代烷基所组成的群组中，至少1个为氢原子以外的基团(取代基)。即，R2虽存在2m个，但其中的至少1个、优选为1个～4个为所述脂肪族烃基、脂环族烃基、芳香族烃基、芳烷基或者卤代烷基。在形成无卤素基板的情况下，优选为卤代烷基以外，就介电特性的观点而言，优选为大的分子结构。在R2为氢以外的取代基的情况下，其取代位置可为任一处，但优选为与亚环烷基的1位接近的碳原子。若为该位置，则对酚性羟基的反应性的影响少，通过立体阻碍来进行骨架的刚直化，借此存在有助于耐热性的提高的情况。m为3～9的整数，优选为4～7，更优选为4～5。R1及R2中，碳数1～20的脂肪族烃基优选为碳数1～8的烷基，更优选为碳数1～4的烷基。例如可列举：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、己基等。碳数3～20的脂环族烃基优选为碳数5～8的环烷基，可列举环己基等。碳数6～20的芳香族烃基或者碳数7～20的芳烷基优选为碳数6～13的芳基或者碳数7～14的芳烷基，可列举：苯基、甲苯基、邻二甲苯基、萘基、苄基、苯乙基、1-苯基乙基等。R2中，碳数1～20的卤代烷基优选为碳数1～4的卤代烷基，可列举溴化甲基等。R1中，卤素可列举氟、氯、溴等。R1及R2为氢原子以外的基团(取代基)，在分子中具有多个所述基团的情况下，这些取代基可分别相同，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂硬化剂组合物，其特征在于：将下述通式(1)所表示的双酚化合物及下述通式(2)所表示的酚化合物溶解于选自非芳香族系溶剂中的有机溶剂中而成，并且双酚化合物与酚化合物的质量比为5∶95～95∶5，

【技术特征摘要】
2016.05.19 JP 2016-1001621.一种环氧树脂硬化剂组合物，其特征在于：将下述通式(1)所表示的双酚化合物及下述通式(2)所表示的酚化合物溶解于选自非芳香族系溶剂中的有机溶剂中而成，并且双酚化合物与酚化合物的质量比为5∶95～95∶5，式中，R1分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～20的脂肪族烃基、碳数3～20的脂环族烃基、碳数6～20的芳香族烃基、或者碳数7～20的芳烷基，R2分别独立地表示氢原子、碳数1～20的脂肪族烃基、碳数3～20的脂环族烃基、碳数6～20的芳香族烃基、碳数7～20的芳烷基、或者碳数1～20的卤代烷基，2m个R2中至少1个为氢原子以外的基团，m为3～9的整数，式中，R3分别独立地表示氢或者碳数1～6的烃基，R4表示下述通式(3)所表示的取代基，k表示1～20的数，p表示0.1～2.5的数，式中，R5、R6分别独立地表示氢原子或者碳数1～6的烃基，R7分别独立地表示碳数1～6的烃基，q表示0～5的整数。2.根据权利要求1所述的环氧树脂硬化剂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：高岛智行，石原一男，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP