液晶性聚酯树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供能够得到成形性好、平面度、弯曲变形、耐热性各方面均优越、在性能平衡方面优越的连接器的液晶性聚合物材料。其中，针对以特定限定的比率组合了２－羟基－６－萘甲酸单元及４－羟基苯甲酸单元的液晶性聚酯，以一定的配合量添加云母和纤维状填充剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术尤其涉及最适于制造连接器的液晶性聚酯树脂组合物。
技术介绍
液晶性聚合物在热塑性树脂中，作为尺寸精度、减振性、流动性优良、成型时极少产生毛刺的材料而为人们所公知。以往，充分发挥这样的特征，多将液晶性聚合物作为各种电子部件的材料使用。尤其是随着近年来的电子设备的高性能化，出现了要求连接器的高耐热化(通过组装技术提高生产率)、高密度化(多芯化)、小型化这一时代要求，液晶性聚合物组合物在连接器中大量使用。但是，即使是一定程度上流动性好的液晶性聚合物组合物，在用于近年来要求薄壁·窄间距的连接器时，也不能充分满足要求。作为这样的薄壁·窄间距连接器的代表例，可以举出用于接合印刷布线基板彼此之间的板对板(B to B)连接器、用于连接挠性电路基板(FPC)和柔性扁平电缆(FFC)的FPC用连接器等。这种B to B连接器和FPC用连接器，随着使用印刷布线基板的电子设备的小型化，要求连接器的安装面积窄小化，并且为了减小两印刷布线基板间的距离，要求降低其高度(height)。例如，提供将连接器的端子的间距减小至1mm以下的窄间距化产品。另外，还提供嵌合了连接器的状态下的厚度尺寸(所谓的堆积高度)为3mm以下的低高度的连接器。进而，最近，针对端子的窄间距化以及堆积高度的低高度化的要求越来越高，端子的间距为0.5mm以下时，对于堆积高度，要求其不到1.0mm。如果要顺应这样的要求的话，必须减小用于保持端子的液晶性聚合物成形品的尺寸，连接器的强度变得非常小，可能不能维持实用强度。即连接器薄型化的话，由于操作时或安装时产生的应力，连接器产生扭曲或断裂的可能性变大。如上所述，对于用于以B to B连接器、FPC用连接器为代表的薄壁·窄间距连接器的液晶性聚合物材料，同时要求其具备优良的流动性和尺寸稳定性。例如，为了向切成0.1mm的薄壁的部分填充树脂，需要减小填充剂的量，但是这样的组合物会变得强度不够，会产生安装时的回流引起的变形问题。例如，关于尺寸稳定性，如JP-A 4-202558中所述，公知通过往液晶性聚酯和/或液晶性聚酯酰胺中添加特定的云母，能够得到尺寸稳定性优良的液晶聚合物组合物。但是，如JP-A4-202558所述的那样的液晶性聚合物组合物，耐热性不充分，会出现安装时的回流引起的变形等，不令人满意。
技术实现思路
如上所述，尽管针对用于薄壁·窄间距连接器的液晶性聚合物材料进行了种种研究，但是以往不存在在成形性·平面度·弯曲变形·耐热性各方面均优越的材料。鉴于以上问题，本专利技术的专利技术人为了提供能够得到在性能平衡方面优越的连接器的液晶性聚合物材料，进行了锐意探索、研究，结果发现对于以特殊限定的比率组合了2-羟基-6-萘甲酸单元及4-羟基苯甲酸单元的液晶性聚酯，以一定的配合量添加了云母和纤维状填充剂的组合物，成形性良好，在平面度、弯曲变形、耐热性各方面均优越，从而完成了本专利技术。即本专利技术涉及一种液晶性聚酯树脂组合物，其特征在于，作为必须的构成成分，含有用下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)表示的构成单元，其中往相对于总构成单元，(I)的构成单元为40～75摩尔％、(II)的构成单元为8.5～30摩尔％、(III)的构成单元为8.5～30摩尔％、(IV)的构成单元为0.1～8摩尔％的液晶性聚酯树脂(A)100重量份中，配合了云母(B)5～80重量份、纤维状填充剂(C)5～35重量份。(III) -O-Ar3-O- (其中，Ar1为2，6-亚萘基，Ar2为选自1，2-亚苯基、1，3-亚苯基以及1，4-亚苯基的1种或2种以上，Ar3为1，3-亚苯基、1，4-亚苯基、或在对位连接的亚苯基数为2以上的化合物的残基的至少1种，Ar4为1，4-亚苯基)。本专利技术提供包含上述液晶性聚酯树脂组合物的成形体的连接器，进一步提供上述液晶性聚酯树脂组合物的连接器部件用途。具体实施例方式以下，对本专利技术进行详细说明。在本专利技术中使用的液晶性聚酯(A)，指的是具有能够形成光学各向异性熔融相的性质的熔融加工性聚酯。各向异性熔融相的性质，通过利用了正交偏光镜的常用的偏光检查法能够得以确认。更为具体地说，各向异性熔融相的确认，是通过使用Leitz偏光显微镜，在氮气气氛下以40倍的倍率观察放置在Leitz热台上的熔融试样而得以实施。能够适用于本专利技术的液晶性聚合物，在正交偏光镜间检查时，即使例如处于熔融静止状态，偏振光也正常透过，在光学上显示各向异性。本专利技术中使用的液晶性聚酯，光是具备上述能够形成光学各向异性熔融相的性质是不够的，还需要具有某些特定的构成单元。以下按顺序对形成本专利技术中使用的液晶性聚酯所必须的原料化合物进行详细说明。为了将上述(I)～(IV)的构成单元具体化，使用具有常规的酯形成能力的种种化合物。构成单元(I)由2-羟基-6-萘甲酸引入。构成单元(II)是二羧酸单元，作为Ar2选自1，2-亚苯基、1，3-亚苯基、1，4-亚苯基，从耐热性方面考虑优选从对苯二甲酸引入。构成单元(III)是二醇单位，作为原料化合物，可使用氢醌、二羟基联苯等，从耐热性方面考虑，二羟基联苯、特别是4，4’-二羟基联苯优选。另外，构成单元(IV)由4-羟基苯甲酸引入。在本专利技术中，含有上述构成单元(I)～(IV)，且相对于总构成单元，需要(I)的构成单元在40～75摩尔％(优选为40～60摩尔％、更为优选45～60摩尔％)的范围内，(II)的构成单元在8.5～30摩尔％(优选为17.5～30摩尔％)的范围内，(III)的构成单元在8.5～30摩尔％(优选为17.5～30摩尔％)的范围内，(IV)的构成单元在0.1～8摩尔％(优选为1～6摩尔％)的范围内。JP-A 56-10526中，提出了分别10～90摩尔％、5～45摩尔％、5～45摩尔％的比例含有构成单元(I)、(II)、(III)的共聚聚酯。但是该聚酯存在冷却时的硬化速度快、聚合物在聚合釜的排出口易硬化的问题。本专利技术中，为了解决这个问题，延缓冷却时的硬化速度，使得聚合物能够由聚合釜中排出，含有构成单元(IV)0.1～8摩尔％，并将构成单元(I)～(III)的比例控制在上述范围。此外，JP-A 55-144024中，提出了分别以20～40摩尔％、5～30摩尔％、5～30摩尔％、10～50摩尔％的比例含有构成单元(I)、(II)、(III)、(IV)的共聚聚酯。由于构成单元(I)的比例少，构成单元(IV)比例多，出现了耐热性降低的问题，另外，由于构成单元(I)的比例少，引起聚合物容易在聚合釜的排出口硬化的问题。对此，本专利技术为了适度延缓冷却时的硬化速度，使得聚合物能由聚合釜中排出的同时，提高耐热性，为了能够将聚合物的结晶状态控制到最佳，通过将构成单元(I)、(II)、(III)、(IV)的比率保持在上述范围，尤其是将(I)的构成单元和(IV)的构成单元的比率(I)/(IV)控制在5～750(优选为6～150)的范围内，解决了以往的问题，从而能够得到在耐热性、制造性、成形性各方面均优越的全芳香族聚酯。本专利技术的全芳香族聚酯，通过直接聚合法或酯交换法聚合，聚合时，可以使用熔融聚合法、溶液聚合法、淤浆聚合法、固相聚合法等。本专利技术中，聚合时，可以使用聚合单体的酰化剂或末端活化的单体作为酰氯衍生物。作为酰化剂，可举出本文档来自技高网...

【技术保护点】
液晶性聚酯树脂组合物，其特征在于，作为必须的构成成分，含有用下述通式（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）、（Ⅳ）表示的构成单元，其中往相对于总构成单元，（Ⅰ）的构成单元为４０～７５摩尔％、（Ⅱ）的构成单元为８．５～３０摩尔％、（Ⅲ）的构成单元为８．５～３０摩尔％、（Ⅳ）的构成单元为０．１～８摩尔％的液晶性聚酯树脂（Ａ）１００重量份中，配合了云母（Ｂ）５～８０重量份、纤维状填充剂（Ｃ）５～３５重量份，（Ⅰ）－Ｏ－Ａｒ↓［１］－＊－（Ⅱ）－＊－Ａｒ↓［２］－＊－（Ⅲ）－Ｏ－Ａｒ↓［３］－Ｏ－（Ⅳ）－Ｏ－Ａｒ↓［４］－＊－其中，Ａｒ↓［１］为２，６－亚萘基，Ａｒ↓［２］为选自１，２－亚苯基、１，３－亚苯基以及１，４－亚苯基的１种或２种以上，Ａｒ↓［３］为１，３－亚苯基、１，４－亚苯基、或在对位连接的亚苯基数为２以上的化合物的残基的至少１种，Ａｒ↓［４］为１，４－亚苯基。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边一史，深津博树，朝比奈靖之，
申请(专利权)人：汎塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]