The invention discloses a method for preparing graphene copper bonding wire, this process using the prepared graphene oxide solution is applied to the copper wire bonding surface spin coating, the composite graphite spraying solution to the graphene surface, forming a special protective layer, and then squeeze the filament in vacuum and low temperature environment. Cleaning, annealing graphene copper bonding wire. The graphene bonded copper wire prepared by this method has the advantages of superior conductivity, high toughness and low resistivity, so it has a good application prospect.
【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯键合铜丝的制备方法
本专利技术涉及铜丝材料这一
，特别涉及到一种石墨烯键合铜丝的制备方法。
技术介绍
在很长一段时间内，作为半导体封装引线的键合材料，尤其是主要应用于集成电路和半导体分立器件中的键合丝主要是使用金丝即键合金丝，该种键合金丝是比较成熟的产品，具有其化学性质稳定等优点。但该键合金丝也有它本身难以克服的缺点：一是价格比较昂贵，尤其是今年以来，国际市场上黄金原料及制成品价格大幅度上涨，使国内外集成电路及半导体分立器件封装厂的制造成本大比例提高，其消耗的键合金丝成本甚至已经高出了芯片的成本，众厂家早已不堪重负，其最终产品的市场竞争力已经明显下降；二是作为连接引线，其导电性能欠佳，焊接后的互连可靠性也不如铜丝；三是随着集成电路的规模越来越大，厚度越来越小，功能越来越强大，封装密度也越来越高(比如间距在35微米以下的超高密度封装)，客观要求作为内引线的键合丝具有高强度、低长弧度、非常高的弧形稳定性(比如流体冲击、振颤疲劳试验等)、越来越细的直径尺寸，而正好相反，键合金丝已经很难满足这样高的要求。近几年来，国外已逐步用键合铜丝来替代键合金丝，并开始...
【技术保护点】
一种石墨烯键合铜丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备石墨烯水溶液：石墨1‑10g、高锰酸钾1‑2g混合加入冰水浴的浓硫酸中，不断搅拌后，放入超声仪中进行超声分散2h，待溶液成褐色均一后，滴加30％的双氧水10‑12ml,然后加入超纯水150ml,终止反应得到石墨烯水溶液；(2)应用旋涂法在键合铜丝表面涂覆氧化石墨烯溶液，石墨烯表层约为1‑2μm；(3)将甲磺酸甲酯3‑6份、木炭5‑8份、石墨鳞片7‑9份、金属粉末4‑6份混合加入熔融炉，加热至750‑800℃，自然冷却至200‑220℃，利用压力喷射器将石墨混合液覆盖在步骤(2)的石墨烯铜丝初制品表面，经除气装...
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯键合铜丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备石墨烯水溶液：石墨1-10g、高锰酸钾1-2g混合加入冰水浴的浓硫酸中，不断搅拌后，放入超声仪中进行超声分散2h，待溶液成褐色均一后，滴加30％的双氧水10-12ml,然后加入超纯水150ml,终止反应得到石墨烯水溶液；(2)应用旋涂法在键合铜丝表面涂覆氧化石墨烯溶液，石墨烯表层约为1-2μm；(3)将甲磺酸甲酯3-6份、木炭5-8份、石墨鳞片7-9份、金属粉末4-6份混合加入熔融炉，加热至750-800℃，自然冷却至200-220℃，利用压力喷射器将石墨混合液覆盖在步骤(2)的石墨烯铜丝初制品表面，经除气装置除气、脱氧后，连续挤压，将所得的初制品铜丝连续挤压成成品直径，且铜线经真空防氧化管及水槽冷却、吹干至40...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵光伟，
申请(专利权)人：佛山慧创正元新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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