The invention discloses a half bridge module and a packaging method. The half bridge module is based on two chip parallel packet layout module, the module including the module and the half bridge half bridge half bridge module; upper half bridge module comprises a plurality of two parallel chip directly on the half bridge unit, an auxiliary source driving signal terminal, a terminal, a gate driving signal drain the power terminal and a power source terminal, a half bridge module comprises a plurality of half bridge sub two chip directly parallel unit, an auxiliary source driving signal terminal, a gate driving signal terminal, a drain terminal and a power signal source power signal terminals, terminal power drain with the source of the bridge under the bridge is the interconnection of electrical power terminal. The structure of the power signal terminal and the drive signal terminal are all two dendritic structures. The half bridge module or encapsulation method can reduce the distribution difference of stray inductance and realize the current sharing characteristic of the silicon carbide chip.
【技术实现步骤摘要】
一种半桥模块和封装方法
本专利技术涉及模块封装
,特别是涉及一种半桥模块和封装方法。
技术介绍
作为目前技术上最为成熟,结构上较稳定,产业化最好的第三代高温宽带隙半导体器件,碳化硅器件具有高阻断电压能力,高开关频率、更低的通态电阻,更低的开关损耗以及更高的热导率。最近几年里,尽管其材料性能和制作工艺在得到了极大的改善,但与同类的硅基器件相比,其芯片尺寸较小,电流等级较低。对于大电流应用场合,目前的芯片尺寸甚至将来技术上可能达到的芯片尺寸都不足以实现单芯片大电流开断能力。这是因为芯片尺寸过大会导致器件的成品率降低,产量减小,成本增加。因此,日益增强的大功率应用需求和现有碳化硅MOSFET电流密度的物理限制使得装备研发人员不得不采用多器件或多芯片模块并联作为一种替代的解决方案。目前的焊接模块内部均是采取多芯片并联从而实现更大电流等级,但是随着并联芯片数量的增多,很难实现对称化布局,从而使得杂散电感分布不均匀。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半桥模块和封装方法,用于降低电路杂散电感的分布差异,实现较好的碳化硅芯片的均流特性。为实现上述目的,本专利技术提供了如下方案:一种半桥模块,其特征在于,所述半桥模块包括上半桥模块和下半桥模块;所述上半桥模块包括多个并联上半桥子单元、一个辅助源极驱动信号端子、一个栅极驱动信号端子、一个漏极功率信号端子和一个源极功率信号端子,每个所述上半桥子单元包括两个碳化硅芯片、一个覆铜陶瓷基板、一个栅极信号汇集区域、辅助源极信号汇集区域和漏极信号汇集区域,所述两个碳化硅芯片关于所述覆铜陶瓷基板的中轴线对称分布,所述辅助源极驱动信 ...
【技术保护点】
一种半桥模块,其特征在于,所述半桥模块包括上半桥模块和下半桥模块;所述上半桥模块包括多个两芯片直接并联的上半桥子单元、一个辅助源极驱动信号端子、一个栅极驱动信号端子、一个漏极功率信号端子和一个源极功率端子,所述上半桥子单元包括两个直接并联碳化硅芯片、一个覆铜陶瓷基板、上半桥并联芯片的栅极信号汇集区域、上半桥并联芯片的辅助源极信号汇集区域、上半桥并联芯片的漏极汇流区域和源极汇流区,所述子单元内的两个碳化硅芯片关于所述上半桥子单元内覆铜陶瓷基板的中轴线对称分布,所述辅助源极驱动信号端子与相邻的两个所述上半桥子单元的所述上半桥辅助源极信号汇集区域连接,所述栅极驱动信号端子与相邻的两个所述上半桥子单元的所述上半桥栅极信号汇集区域连接;所述漏极功率信号端子与相邻的两个所述上半桥子单元的所述漏极信号汇集区域连接;所述下半桥模块包括多个并联的下半桥子单元、一个所述辅助源极驱动信号端子、一个所述栅极驱动信号端子、一个所述漏极功率信号端子和一个所述源极功率信号端子,所述下半桥并联子单元包括两个并联碳化硅芯片、一个覆铜陶瓷基板、下半桥栅极信号汇集区域、下半桥辅助源极信号汇集区域、下半桥漏极信号汇集区域和下 ...
【技术特征摘要】
1.一种半桥模块,其特征在于,所述半桥模块包括上半桥模块和下半桥模块;所述上半桥模块包括多个两芯片直接并联的上半桥子单元、一个辅助源极驱动信号端子、一个栅极驱动信号端子、一个漏极功率信号端子和一个源极功率端子,所述上半桥子单元包括两个直接并联碳化硅芯片、一个覆铜陶瓷基板、上半桥并联芯片的栅极信号汇集区域、上半桥并联芯片的辅助源极信号汇集区域、上半桥并联芯片的漏极汇流区域和源极汇流区,所述子单元内的两个碳化硅芯片关于所述上半桥子单元内覆铜陶瓷基板的中轴线对称分布,所述辅助源极驱动信号端子与相邻的两个所述上半桥子单元的所述上半桥辅助源极信号汇集区域连接,所述栅极驱动信号端子与相邻的两个所述上半桥子单元的所述上半桥栅极信号汇集区域连接;所述漏极功率信号端子与相邻的两个所述上半桥子单元的所述漏极信号汇集区域连接;所述下半桥模块包括多个并联的下半桥子单元、一个所述辅助源极驱动信号端子、一个所述栅极驱动信号端子、一个所述漏极功率信号端子和一个所述源极功率信号端子,所述下半桥并联子单元包括两个并联碳化硅芯片、一个覆铜陶瓷基板、下半桥栅极信号汇集区域、下半桥辅助源极信号汇集区域、下半桥漏极信号汇集区域和下半桥源极信号汇集区域,所述两个碳化硅芯片关于所述下半桥覆铜陶瓷基板的中轴线对称分布,所述辅助源极驱动信号端子与相邻的两个所述下半桥子单元的所述下半桥辅助源极信号汇集区域连接,所述栅极驱动信号端子与相邻的两个所述下半桥子单元的所述下半桥栅极信号汇集区域连接;所述漏极功率信号端子与相邻的两个所述下半桥子单元的所述下半桥漏极信号汇集区域连接,所述源极功率信号端子与相邻的两个所述下半桥子单元的下半桥源极信号汇集区域连接;所述功率信号端子和所述驱动信号端子的结构为二叉树状结构。2.根据权利要求1所述的半桥...
【专利技术属性】
技术研发人员:柯俊吉,谢宗奎,孙鹏,魏昌俊,赵志斌,崔翔,
申请(专利权)人:华北电力大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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