半导体模块制造技术

本发明专利技术的半导体模块能够均匀地产生焦耳热，且能够抑制可靠性降低。半导体模块具有：表面上设有栅极电极的多个半导体芯片(400)、输入来自外部的控制信号的栅极端子以及印刷电路板(500)。印刷电路板(500)具有栅极配线层(510)，该栅极配线层(510)将输入栅极端子的控制信号进行分路，并与多个半导体芯片(400)各自的栅极电极导通，并且，栅极配线层(510)的剖面积随着从栅极电极靠近栅极端子而变大。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块
本专利技术涉及半导体模块。
技术介绍
半导体模块包含多个功率半导体元件，并被用作功率转换装置或者开关装置。例如半导体模块，包含IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)、MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor)等的半导体元件并列连接，能够作为开关装置发挥作用。例如，半导体模块具备：具有绝缘板和分别形成于该绝缘板的表面和背面上的铜箔的绝缘电路板、和配置于绝缘电路板的表面的铜箔上的多个半导体芯片。半导体模块还具有印刷电路板，该印刷电路板的表面和背面上分别形成有图案化的金属层(配线层)，并且与绝缘电路板相对而配置。上述印刷电路板上形成有导电柱，该导电柱与该配线层电连接，并且经由该配线层而与各半导体芯片的栅极电极和源极电极分别导通(例如参照专利文献1)。在上述半导体模块中，与导电柱电连接的配线层分叉后与各半导体芯片的栅极电极电连接。因此，从外部附加于导电柱上的控制信号，经由该配线层被分别输入各半导体芯片的栅极电极中。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1：国际公开第2014/18本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，其特征在于，具有：多个半导体芯片，表面上设有栅极电极，栅极端子，输入来自外部的控制信号，印刷基板，具有栅极布线层，所述栅极布线层对输入所述栅极端子的所述控制信号进行分路，并导通至多个所述半导体芯片各自的所述栅极电极，并且，所述栅极布线层的剖面积随着从所述栅极电极靠近所述栅极端子而变大。

【技术特征摘要】
2015.12.16 JP 2015-2452411.一种半导体模块，其特征在于，具有：多个半导体芯片，表面上设有栅极电极，栅极端子，输入来自外部的控制信号，印刷基板，具有栅极布线层，所述栅极布线层对输入所述栅极端子的所述控制信号进行分路，并导通至多个所述半导体芯片各自的所述栅极电极，并且，所述栅极布线层的剖面积随着从所述栅极电极靠近所述栅极端子而变大。2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述半导体模块还具有由导体构成的漏极板、和层叠绝缘板和电路板而构成的层叠基板，所述半导体芯片在表面上还设有源极电极，并且在背面还设有漏极电极，将来自外部的电流输入所述漏极板的背面，所述漏极板的表面上配置有多个所述半导体芯片和所述层叠基板，所述漏极板与所述漏极电极电连接，所述栅极布线层与所述栅极端子经由所述电路板电连接。3.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻叶哲也，池田良成，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP