封装材料组合物制造技术

技术编号:1659112 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种封装材料组合物,包括:    (a)20~60重量%非硅氧烷的液态双官能基环氧树脂;    (b)5~50重量%芳香族硅氧烷结构占1~45重量%的硅氧烷环氧树脂,且其重均分子量为900~5000g/摩尔;以及    (c)27~45重量%酸酐硬化剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装材料组合物,特别涉及一种抗热黄变的封装材料组合物,其可用于固态发光器件的透明封装材料。
技术介绍
近年来发光二极管(Light emitting diode,简称LED)已逐渐应用于显示器背光源、车用光源、大型显示看板与一般照明光源,而其中对高亮度LED的需求更是日益增加。由于发光器件用的封装材料必须具备均相及高光学透光性,且必须通过长期高温储放测试,因此,高亮度LED的封装材料必须克服大电流所衍生出来的高操作温度导致热黄化等问题,而目前应用在LED封装材料的环氧树脂有严重热黄变的问题,在长时间热老化测试(Long term thermal aging)中,封装材料黄化会造成短波段光穿透度大幅下降,影响材料透光度并造成色偏移,因此环氧树脂应用在高功率高操作温度环境下有很大的限制。传统透明封装材料如环氧树脂抗黄变的方式为添加抗氧化剂,其作用为去除氧化过程中的过氧化自由基以终止连锁反应,或是分解氧化过程中的氢过氧化物,达到减缓高分子裂化速度,但LED有长时间使用的需求,实验上发现,单靠抗氧化剂作为LED封装材料高温长时间抗热黄变的解决方式并不够,且适合于LED透明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装材料组合物,包括:(a)20~60重量%非硅氧烷的液态双官能基环氧树脂;(b)5~50重量%芳香族硅氧烷结构占1~45重量%的硅氧烷环氧树脂,且其重均分子量为900~5000g/摩尔;以及(c)27~45重量%酸酐硬化剂。2.如权利要求1所述的封装材料组合物,其中所述非硅氧烷的液态双官能基环氧树脂包括双酚A系环氧树脂或脂环族环氧树脂。3.如权利要求1所述的封装材料组合物,其中所述硅氧烷环氧树脂为(苯基甲基硅氧烷-共-双甲基硅氧烷)-三缩甘油醚封端树脂。4.如权利要求3所述的封装材料组合物,其中所述硅氧烷环氧树脂的结构式如下:其中R为CH2,x、y为重复单元的数目,x在0.1~2之间,y在0.1~10之间,且n为≥3的正整数。5.如权利要求1所述的封装材料组合物,其中所述酸酐硬化剂为甲基六氢酞酐。6.如权利要求1所述的封装材料组合物,还包括0.02~3重量%光学特性增进剂。7.如权利要求6所述的封装材料组合物,其中所述光学特性增进剂包括占该封装材料组合物0.02~0.03重量%的荧光增白剂。8.如权利要求7所述的封装材料组合物,其中所述荧光增白剂包括二苯乙烯系或是唑系杂环化合物。9.如权利要求6所述的封装材料组合物,其中所述光学特性增进剂包括占该封装材料组合物0.27~3重量%抗氧化剂。10.如权利要求9所述的封装材料组合物,其中所述抗氧化剂包括受阻酚系或有机亚磷酸酯系化合物。11.如权利要求1所述的封装材料组合物,还包括0.25~0.42重量%催化剂。12.如权利要求11所述的封装材料组合物,其中所述催化剂包括季鏻化溴促进剂。13.一种封...

【专利技术属性】
技术研发人员:许嘉纹陈凯琪李巡天
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院
类型:发明
国别省市:

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