感光元件封装材料组合物及其使用方法技术

本发明专利技术是关于一种封装用的材料组合物，其包含（１）环氧树脂及（２）硬化剂，其中该环氧树脂相对于该硬化剂的混合比例为０．７～１．１。本发明专利技术也关于一种使用该材料组合物以于基片上封装感光元件的方法。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种封装材料组合物，及其用于封装感光元件的用途。
技术介绍
随着数字时代的来临，感光元件早已广泛应用于各种电子产品上，尤其是图像传感器(image sensor)，在最近几年的发展更是突飞猛进。一般图像传感器的封装方式，是先在基片上以模塑料(moldingcompound)利用传递模塑(transfer molding)法在每个模块线路周围做出边框(dam)，然后将影像感测芯片以导电性黏着剂固定于线路中并完成丝焊(wire bonding)，再于边框上涂上一层黏着剂后盖上玻璃片固化后即是成品，如在中国台湾专利第459355、478136、503574及501244号公告案中所揭示的图像传感器封装构造及封装方法。于一般制程中，覆盖于影像感测芯片上的透光层大都为玻璃，例如上述专利公告案中所描述者，其原因在于玻璃具有低折射率、高光穿透率与耐刮性，但是在封装过程必须要单颗封装，耗用大量人力与时间，导致良率不易提升，制造成本偏高，为其缺点。另外，在中国台湾专利第489532号公告案中描述一种图像传感器的堆栈构造，其模压方式也是利用模塑料及传递模塑法，但其中透光层系以一透明树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装材料组合物，其包含：（１）环氧树脂；及（２）硬化剂，其中环氧树脂相对于硬化剂的混合比例为０．７～１．１。

【技术特征摘要】
1.一种封装材料组合物，其包含(1)环氧树脂；及(2)硬化剂，其中环氧树脂相对于硬化剂的混合比例为0.7～1.1。2.如权利要求1的组合物，其中环氧树脂相对于硬化剂的混合比例为0.85～1.0。3.如权利要求1的组合物，其中环氧树脂是选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂及脂环族环氧树脂及其混合物。4.如权利要求1的组合物，其中环氧树脂是脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂或其混合物。5.如权利要求1的组合物，其中硬化剂为酸酐化合物。6.如权利要求5的组合物，其中酸酐化合物是选自六氢苯二甲酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、甲基-双环[2，2，1]-伸庚基-2，3-二羧酸酐、琥珀酸酐及六氟伸异丙基-2，2-双对苯二甲酸酐及其混合物。7.如权利要求1的组合物，其进一步包含促进剂。8.如权利要求7的组合物，其中该促进剂是选自1，8-二氮杂双环[5，4，0]-十一碳-7-烯之盐类、四级铵盐或咪唑化物或其混合物。9.一种感光元件的封装方法，其包括于基片的感光元...

【专利技术属性】
技术研发人员：许再发，郑富隆，
申请(专利权)人：长兴化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]