封装材料组合物及封装材料的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种封装材料组合物，包括：１００重量份的树脂单体，包括环氧－压克力树脂单体、硅压克力树脂单体及双官能基氨酯压克力树脂单体；０．１－１５重量份的填充料；以及０．１－５重量份的引发剂。本发明专利技术还提供了一种封装材料的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种封装材料的组合物及封装材料制造方法，其具有高阻水阻气效 果，特别适用于固态发光组件的封装。
技术介绍
近年来，随着光电产业的发展，各种光电产品如有机发光二极管、发光二极管以及 太阳能电池等光电装置也相继问世。然而，此些光电装置内的电子组件极易受到空气中的 水气与氧气的影响而缩短了其使用寿命。因此，此些光电装置需经过适当封装以阻绝其内 的电子组件接触到外界的水气与氧气，以提升其使用寿命。有些封装材料的制备是将树脂 单体以热制程聚合为适当树脂后，在加入填充料及硬化剂予以混合，此种制程常需数小时 甚至超过十小时才能完成。此外，由于上述热制程中还需要加入溶剂，故需精准地控制树脂 合成的反应条件以及制程的安全性。因此，封装材料的制作成本不易降低。目前封装材料中的树脂成份主要分为三大类压克力树脂、环氧树脂、及硅树 脂(silicone)。在JP7304846中封装材料是采用环氧树脂材料，其热稳定性高，甚至可 在300°C以上的环境中保持稳定性。在US20050042462中封装材料是采用硅树脂聚合物， 其具有高粘着度与高热稳定性，可在250°C以上的环境中保持稳定性。在US2005006296 中封装材料是通过具有胺基的硅树脂单体与环氧树脂单体聚合而成，具有高粘着度。在 W02006035709中封装材料是在环氧树脂中加入二氧化硅，提升阻气率。在US20060128252中提到将封装材料应用于有机发光二极管装置内，其使用的封 装材料为压克力树脂、环氧树脂或硅树脂。在US6967439中提到将封装材料应用于有机发 光二极管装置内，其使用的封装材料为环氧树脂。在JP667172中提到将封装材料应用于发 光二极管装置内，其使用的封装材料为环氧树脂或硅树脂。在US6133522中提到将封装材 料应用于太阳能电池装置内，其使用的封装材料为压克力树脂、环氧树脂或硅树脂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供适用于各种光电产品使用的阻水阻气性能优异的封装材 料组合物。本专利技术的另一目的在于提供制造成本较低的封装材料制造方法。本专利技术提供的封装材料组合物，包括100重量份的树脂单体，包括环 氧-压克力(Epoxy-Acrylics)树脂单体、硅压克力树脂单体及双官能基氨酯压克力 (urethane-diacrylics)树脂单体；0. 1-15重量份的填充料；以及0. 1-5重量份的引发剂。本专利技术提供的封装材料制造方法，包括提供一封装材料组合物，包括100重量 份的树脂单体，包括环氧-压克力(Epoxy-Acryics)树脂单体、硅压克力树脂单体及双官能 基氨酯压克力(urethane-diacrylics)树脂单体；0. 1-15重量份的填充料；以及0. 1-5重 量份的引发剂；以第一程序聚合该封装材料组合物，其中该第一程序包括加热程序、紫外 光照射程序、微波程序、或前述的组合；以及以第二程序固化该封装材料组合物，以形成该封装材料，其中该第二程序包括照光程序。本专利技术的优点在于本专利技术的封装材料具有优异的阻水阻气性质与透光率，因而 适用于各种光电产品如发光二极管的封装。本专利技术的封装材料的制造方法是通过树脂单体 设计搭配临场制程，可在较低制造成本、较高安全性以及较为快速的条件下制备出所需的 封装材料。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施 例，并配合所附附图，作详细说明如下附图说明图1显示依据本专利技术一实施例的有机发光二二极管装置；图2显示依据本专利技术一实施例的可挠式有机发光二极管装置；图3显示依据本专利技术一实施例的炮弹型发光二极管装置；以及图4显示依据本专利技术一实施例的有机太阳能电池装置；其中，主要组件符号说明100 玻璃基板；102,202 IT0 层；104、204 电子传输层；106,206 发光层；108,208 电子注入层；110,210 阴极；170、270、370、470 封装层；180、280、380、480 光线；200 PET基板；300 炮弹型透光外壳302 支架；304 -蓝光芯片；306 焊线；400 -IT0玻璃；402 空穴传输层；404 -主动层；406 电子注入层；408 -阴极。具体实施例方式本专利技术特征之一是通过树脂单体设计搭配临场(in-situ)制程，可快速制备具有 高性能的封装材料。本专利技术所揭露的封装材料的制造方法，可在较低制造成本、较高安全性 以及较为快速的条件下制备出所需的封装材料。本专利技术所揭露的封装材料具有优异的阻水 阻气性质与透光率，因而适用于各种光电产品如发光二极管的封装。所揭露的封装材料组合物中主要成分为树脂单体、填充料以及引发剂，可依照不 同比例调配而制成具有高透光率且无色的透明封装材料。所揭露的封装材料组合物中树脂 单体占100重量份，而填充料与引发剂则分别约占0. 1 15重量份以及约占0. 1-5重量份， 其是以树脂单体所占的100重量份为基准。上述树脂单体包括环氧-压克力(Epoxy-Acrylics)树脂单体、硅压克力树脂单 体、及双官能基氨酯压克力(urethane-diacrylics)树脂单体。上述的环氧_压克力树脂单体具有以下化学式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装材料组合物，包括：（ａ）１００重量份的树脂单体，包括（ａ１）环氧－压克力树脂单体、（ａ２）硅压克力树脂单体及（ａ３）双官能基氨酯压克力树脂单体；（ｂ）０．１－１５重量份的填充料；以及（ｃ）０．１－５重量份的引发剂。

【技术特征摘要】
1.一种封装材料组合物，包括(a)100重量份的树脂单体，包括(al)环氧-压克力树脂单体、(a2)硅压克力树脂单体 及(a3)双官能基氨酯压克力树脂单体；(b)0.1-15重量份的填充料；以及(c)0.1-5重量份的引发剂。2.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该封装材料组合物在25°C下具有介于 1 100, OOOcps的粘度。3.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该封装材料组合物具有高于85%的透光率。4.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中树脂单体摩尔比例 (al) (a2) (a3) = 1 1 3 1 3。5.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该环氧_压克力树脂单体具有以下化 学式6.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该双官能基氨酯压克力单体具有以下 化学式7.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该硅压克力树脂单体具有以下化学式8.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该填充料为氧化金属、卤素化金属或氮化金属。9.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该引发剂为光引发剂和/或热引发剂。10.根据权利要求9所述的封装材料组合物，其中该热引发剂为自由基引发剂。11.根据权利要求10所述的封装材料组合物，其中该自由基引发剂是过氧化物或偶氮 化合物。12.根据权利要求9所述的封装材料组合物，其中该光引发剂为阳离子引...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣昌，钟明桦，许宗儒，张至芬，陈人豪，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]