封装材料组合物及封装材料的制造方法技术

本发明专利技术提供一种封装材料组合物，包括：至少一树脂单体，其中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群；一填充料，其中该填充料为０．１～１５重量份，以该树脂单体为１００重量份；以及一引发剂。本发明专利技术还提供一种封装材料的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种封装材料组合物，特别是涉及一种用于制备具有高透光率封装材料的封装材料组合物以及封装材料的制造方法，其适用于固态发光元件的封装以提高透 光效率。
技术介绍
近年来，随着光电产业的发展，如有机发光二极管、发光二极管以及太阳能电池等 光电装置也相继问世。然而，这些光电装置内的电子元件极易受到空气中的水气与氧气的 影响而縮短了其使用寿命。因此，这些光电装置需经过适当封装以阻绝其内的电子元件接 触到外界的水气与氧气，以提升其使用寿命。 已知封装材料是采用热制程而制备完成，其是先将树脂单体合成为树脂之后，然 后再加入填充料与硬化剂与之混合而得到。如此的热制程极为耗时，通常需耗数个小时甚 至十数个小时以完成树脂的合成。此外，由于上述热制程中采用了溶剂，故需精准地控制树 脂合成的反应条件以及制程的安全性。因此，恐不易降低封装材料的制作成本和制造时间。 如此，便需要新颖的封装材料的制造方法以及封装材料组合物，其可以应用于较 为快速且安全地制备出封装材料，以改善已知采用热制程制备的封装材料的制备的耗时、 高制造成本以及危险性等缺点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装材料组合物，包括：　　至少一树脂单体，其中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群；　　一填充料，其中该填充料为０．１～１５重量份，以该树脂单体为１００重量份；以及　　一引发剂。

【技术特征摘要】
GB 2008-12-16 0822911.4一种封装材料组合物，包括至少一树脂单体，其中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群；一填充料，其中该填充料为0.1～15重量份，以该树脂单体为100重量份；以及一引发剂。2. 根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该封装材料组合物的粘度介于1 100， 000cps。3. 根据权利要求l所述的封装材料组合物，其中该封装材料组合物的透光率高于 85%。4. 根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该压克力树脂单体具有以下化学式<formula>formula see original document page 2</formula>其中&及R2为碳数1 12的烷基、叔丁基、碳数1 12的醚基、碳数1 12的烷醇 基或碳数2 12的环烷氧基。5.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该环氧树脂单体具有以下化学式<formula>formula see original document page 2</formula>其中&为碳数1 12的烷基、叔丁基、碳数1 12的醚基、碳数1 12的烷醇基或 碳数2 12的环烷氧基。6. 根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该硅氧树脂单体具有以下化学式<formula>formula see original document page 2</formula>其中V、V，及V为相同或不同，以及V、V，、V、R2及R3为碳数1 12的烷基、 叔丁基、碳数1 12的醚基、碳数1 12的烷醇基或碳数2 12的环烷氧基。7. 根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该填充料为金属氧化物、金属卤化物 或金属氮化物。8. 根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该引发剂为过氧化物、偶氮化合物、自 由基引发剂、阳离子引发剂或茂金属络合物。9. 根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该填充料为5 15重量份，以该树脂 单体为100重量份。10. 根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该封装材料组合物应用于发光元件 的封装。11. 根据权利要求io所述的封装材料组合物，其中该发光元件为一有机发光二极管或一发光二极管。12. 根据权利要求1所述的封装材料组合物，其中该封装材料组合物应用于太阳能电 池的封装。13. —种封装材料的制造方法，包括提供一封装材料组合物，包括至少一树脂单体、一填充料与一引发剂，其中该树脂单 体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣昌，钟明桦，许宗儒，张至芬，陈人豪，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]