封装物以及成形方法技术

本发明专利技术提供了一种装置封装物，其包括固定至塑料本体的元件，该元件具有至少一个开口，塑料本体的材料延伸进至少一个开口中，以至少辅助将该元件固定至本体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及提供一种封装物，且具体地但并不专门地涉及具有固定在塑料本体内的光学元件的光学装置封装物。如将从下面理解到的，在一个例子中，本专利技术能够提供嵌入热塑性介质中的相对薄的穿孔箔。如从物理化学及相关学科公知的，例如，金属和各种热塑性塑料(比如聚碳酸脂) 具有不同的表面粘附力。换句话说，它们难以相互附接。尽管如此，可证明对于某些应用而言将金属本体封装到一块热塑性材料中是足够的。然而材料的任何扰动都可能使金属元件轻易地脱离塑料。从工业角度上看，这是很难被接受的(导致潜在的伤害等)。尤其是当这种被封装的金属元件带有司法信息(例如全息图等)时，可证明脱离是不可接受的。此时， 这种装置会很容易破裂，安全全息图也会轻易丢失。本专利技术旨在提供具有优于现有技术的优点的一种嵌入布置及方法。根据本专利技术中的一个方面，一种装置封装物包括固定至塑料本体的元件，该元件具有至少一个开口，塑料本体的材料延伸至所述开口中以至少辅助将该元件固定至所述本体。有利地，本专利技术可提供不可逆的嵌入，比如将金属本体不可逆地嵌入各种热塑性塑料中。本专利技术基于提供例如穿孔金属箔，其随后被层压到塑料材料中。事实上，该箔可以是具有比最外层介质(即嵌入介质)更高的熔点的任何箔(甚至是普通的全息塑料箔，因此不仅是金属)，并且具有开口或者穿孔，介质在软化时能延伸穿过这些开口或穿孔。这些布置可用于这种任务，比如在要将某种金属(例如金属板)设置在另一种材料(比如热塑性材料)内时。本专利技术还提供包含新的安全装置的物品的加工和构成，即， 例如，在被嵌入的穿孔箔状板承载全息信息时，或在将箔按可通过电磁辐射读取的方式穿孔时，或者在将箔的一部分以可通过光断层扫描或者雷达辅助技术检测特征的方式来布置时。在本申请中，应理解，所提及的塑料本体是指至少在一些条件下可提供一定程度的塑性的本体。另外，提及的在所述元件中的开口包围该元件内的盲孔及穿过该元件的完全开□。下文中将参照附图仅以示例的方式进一步描述本专利技术，附图中附图说明图1-图3示出了根据本专利技术的实施方式的生产嵌入元件的阶段；图4a和图4b示出了根据本专利技术的实施方式的一个特定元件的特征；图5示出了根据本专利技术的另一实施方式的元件的特征；图6-图11展现了根据本专利技术的又一实施方式的要被嵌入的元件的平面图；图12和图13示出了穿过包括嵌入元件从而包含本专利技术的实施方式的身份卡的截面示意图；图14是本专利技术又一实施方式的平面图15是穿过根据本专利技术又一实施方式的身份卡的又一截面示意图；图16-图19示出了本专利技术的实施方式，其中控制开口的间隔以达到所需的衍射/ 反射效果；图20和图21是本专利技术其他实施方式的示意图；图22和图23是根据本专利技术的可被嵌入的元件的平面图，在这些元件里可以结合任何数据；图24示出了根据本专利技术实施方式的部分蚀刻箔的不同形式；图25和图26示出了根据本专利技术实施方式的生产封装物的方法的实例；图1示出了层压前的第一步且涉及双层结构。在这个例子中，层1和层2是透明或半透明或不透明的热塑性塑料或者反应性塑料(reactoplastics)，例如聚碳酸酯、聚乙烯胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、及聚甲基丙烯酸甲酯、环氧化物等。随后提供预制薄箔3，其具有期望的尺寸、相对较薄，比如从1微米至甚至几毫米。5至15微米的厚度可能是最常见的。使用标准的层压步骤，通过应用合适的压力和温度，层1和层2部分融化， 或至少软化。然而，如果需要，可在层压和嵌入之前，最初利用化学方法将箔安放在所述层上。图2中描绘了就在层压之前的该步骤的一个横截面图。因而，由于层1和2已经通过箔3中的开口融合在一起，因此层1和2产生了同质的或准同质的介质1、2，这在图3中示出。在这里提及的穿孔箔3也称为网或者网板，它允许柔软的塑料进入开口，在降低层压温度以后，使箔3锁定在层1与层2之间。这可通过箔3中的、允许塑料材料“楔入(keying)” 的任何合适的开口实现，并且在WO 2005078530里详细描述的、用于具有微观尺寸和任意形状的开口的技术尤其适用。每个开口的特征尺寸可以小到1微米，但是在很多例子中，这些尺度将是约80微米的等级或者更大。开口可以通过电镀或者相关的技术(电镀锌蚀刻等)来加工。这种网的总面积可以从小到几十平方微米到几乎没有限制的尺寸(甚至是平方米)。图4A、图4B 以及图5便展示了这种开口 5的实例。网板3、4可包含若干个各种形状的开口 5 (甚至是描绘简单的图形)，且剩余区域 6可以具有或者不具有表面全息图。图6上示出了透明网的一个非常基本的例子。如果需要，周围的阴影区域可以根据WO 2005078530的教导及相关的电化加工方法来由任何金属材料制成，或者可机械地穿孔(尤其是对于标准全息箔)，或者上述的任意组合。穿孔7也可以通过激光雕刻、微机械加工(micromechanical)或者蚀刻技术来实现。这些图示的开口之间的距离可能是约10微米。图7再次示出了各种可能的开口。它们可以是相对任意的形状和尺寸，比如椭圆 9等。可替换地，开口可以优选地以具有某种数学规则的方式进行布置，例如，尺寸和距离 dl，....，dN、D1，....，DN变化的限定方式，并且上述数学规则将通过可以表达某种信息或者代码的恒定的函数增量来实现，并其将在后面的检查步骤中被读取。当然，应理解，这些开口的尺寸以及分隔这些开口的距离的结果是很独立的而且根据需要可以是共同或者不同的。另一可能性是将网3的边界10如图8中所示的那样函数化，从而提供期望的形状和图形等。这种装置可以用作各种有价物品内的保护衍射装置，所述有价物品例如身份卡、信用卡及钞票等，在这些物品中，网3被嵌入在塑料本体中，从而使这些物品极难仿制，如图9和图10中所示。嵌入材料也可以是易碎的马赛克3，其设计成在受到机械干扰时便会破裂。这种装置可以结合到卡11中，从而包括卡的整个区域或者仅包括卡的一限定部分。 最后，网可被嵌入到塑料本体中，以用于车辆照明布置/系统等(以划清光柱的路径或者仅仅出于安全角度的考虑)中，从而将采用金属部件(金属线)形式的产品嵌入到透明介质中，且在产品的加工过程中准确性可以是微米级。回到图11，图中示出了卡11的一个实例，其采用特别给定的空间布置的若干个网3，且每个网的尺寸是aj、bj. (j = 1... N)，间距为cl，....cN。这个模拟传统的印刷条形码或者PDF417。因为网3的传导特性，这种布置很轻易被如雷达辅助信号采集、合成孔径雷达技术的先进技术所识别。另一方面，这种代码也可以通过光学断层扫描(optical tomography)来读取，尤其是当嵌入的全息箔表现出介电特性的时候。应理解，上述技术允许对代码位置的真实3D重建的确定，S卩，并不仅仅在横向方向上。这两种情况(具有金属特性和介电特性)中的代码可以通过全息图实现，其可以展示这种编码中的新特征。当然，金属元件的整个图案可以由经由图11的系统限定的子元件形成，从而包括马赛克。图12展示的是一个完整的产品，其中将额外的全息图、DOVID(衍射光学可变图案)等12添加在诸如ID卡11的装置的顶部上。可利用其他特征将光引入卡体中。然后， 网3上的衍射结构可用来反射或者衍射光，例如，光射到卡的顶部上的元件13上，元件13 例如为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹戈尔·杰拉莫拉杰夫，利波尔·科塔克卡，托马斯·特塔尔，德沃拉克·罗伯特，弗兰克·彼得，
申请(专利权)人：奥普泰格立奥有限公司，
类型：发明
国别省市：