有机聚硅氧烷组合物及用其封装的电子部件制造技术

本发明专利技术提供了一种有机聚硅氧烷组合物，其含有０．０１％－少于０．５％重量的可硫化的金属粉末。当含银的精密电子部件用固化组合物封装或密封时，固化组合物中的金属粉末被含硫气体所硫化，从而阻止或延缓了含硫气体对电子部件的腐蚀。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于封装和密封精密电子部件的有机聚硅氧烷组合物。更具体地，本专利技术涉及一种用于封装和密封诸如银电极或银芯片电阻器的含银精密电子部件的有机聚硅氧烷组合物，以阻止或延缓含硫气体对电子部件的腐蚀，涉及一种使用该组合物以阻止或延缓含银精密电子部件腐蚀的方法，并涉及一种用该组合物封装的含银精密电子部件。
技术介绍
硅橡胶组合物传统上用于导电和电子部件的封装和密封，目的是为了阻止或延缓它们的腐蚀和降解。当导电和电子部件暴露在诸如硫气体和二氧化硫气体的含硫气体下时，常规的硅橡胶并不能阻止或延缓含硫气体到达导电和电子部件。特别是，它们不能有效地阻止或延缓金属部件的腐蚀。因为含有精密电子部件的现代化设备倾向于减小尺寸和功率，从而对电极和芯片电阻器的材料实现从铜到银的转变，以及使电极间的间隙变窄方面提出了挑战。所以电子部件更容易受到含硫气体的腐蚀。JP 2003-096301A(USSN 10/252,595)公开了一种用于封装和密封导电或电子部件的硅橡胶组合物，其通过将0.5-90％重量的可被含硫气体硫化的金属粉末加到有机聚硅氧烷化合物中而得到。该组合物能有效地阻止或延缓含硫气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于封装或密封精密电子部件的有机聚硅氧烷组合物，含有０．０１％－少于０．５％重量的可被含硫气体硫化的金属粉末，其中，当精密电子部件被固化组合物封装或密封时，固化组合物中的金属粉末被含硫气体硫化，从而阻止或延缓了含硫气体对精密电子部件的腐蚀。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-17 2003-324171;JP 2004-4-28 2004-1324411.一种用于封装或密封精密电子部件的有机聚硅氧烷组合物，含有0.01％-少于0.5％重量的可被含硫气体硫化的金属粉末，其中，当精密电子部件被固化组合物封装或密封时，固化组合物中的金属粉末被含硫气体硫化，从而阻止或延缓了含硫气体对精密电子部件的腐蚀。2.权利要求1的有机聚硅氧烷组合物，其中所述金属粉末为铜粉末。3.权利要求1的有机聚硅氧烷组合物，其中所述金属粉末的平均颗粒尺寸为0.01-10微米。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀越淳，木村恒雄，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]