The invention discloses a method for preparing nanometer metal powder, which belongs to the technical field of low melting point metal powder preparation, in particular to a first low melting point metal and polymer composite particles, and then further through the two preparation machine, hydraulic extrusion mechanism of ultra thin composite film made of low melting point metal dispersed in the polymer matrix, the polymer matrix dissolved and method for obtaining metal powder from the suspension, the method for preparation of metal powder with uniform particle size, the size is 50nm~150nm, which can meet the high precision ball welding circuit field of microelectronic packaging small spacing requirements.
【技术实现步骤摘要】
一种纳米级金属粉末的制备方法
本专利技术公开了一种纳米级金属粉末的制备方法,属于低熔点金属粉末制备的
,特别涉及一种先将低熔点金属分散在高分子聚合物基体中,然后将聚合物基体溶解并从悬浮液中获取金属粉末的方法。
技术介绍
低熔点金属粉末被广泛用作微电子领域各种导电材料的焊料,随着电子元器件向微小化发展,对微电子封装业的精密程度提出了更高的要求,多组元高精度微小焊球成为现代微电子封装领域的关键材料,因此对焊球的精度和尺寸要求日趋严格。目前用于电子封装焊球的生产方法主要有雾化法,不论是气雾化法还是超声雾化法都存在尺寸均一性差及空心球等问题,严重影响了封装时的焊接质量,容易产生虚焊、脱焊等问题,因此使用前须通过多次筛分及检测才能得到能够满足使用要求的颗粒。此外,采用雾化法制得的焊球尺寸一般不低于4μm,而随着电子器件进一步微小化发展,上述尺寸的焊球已无法用于微小间距的电子电路焊接要求。专利申请号为201080070220.1的“焊料粉末以及焊料粉末的制造方法”通过金属与磨球在非水系溶剂中高速搅拌的方法制得平均粒径为0.5μm-3μm的焊料粉末,但该粉末的粒径分布较宽,直接用于焊接时将影响焊接质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提出一种纳米级金属粉末的制备方法,制得粉末的粒径分布窄,尺寸为50nm-150nm,可满足微电子封装领域微小间距的电路焊接用高精度焊球的需求。为实现上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案是先将低熔点金属与高分子聚合物制成复合颗粒,然后进一步通过挤出机、液压机制备两者的超薄复合膜使得低熔点金属弥散分布在高分子 ...
【技术保护点】
一种纳米级金属粉末的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:低熔点金属与高分子聚合物复合颗粒的制备、金属与聚合物超薄复合膜的制备、金属粉末与聚合物分离并提取,具体步骤如下:首先制备低熔点金属与高分子聚合物的复合颗粒:将粒径1mm‑3mm的低熔点金属颗粒和高分子聚合物颗粒均匀混合后,在单螺杆挤出机中加热至熔融状态,然后经挤出机挤出,制成直径小于3mm的复合棒,复合棒经棒料剪切机剪成长度小于3mm的复合颗粒;然后利用复合颗粒制备金属与聚合物的超薄复合膜:将复合颗粒加入微型挤出机中加热至熔融状态,然后经T型模头挤出,制成厚度小于250μm的复合薄膜,将复合薄膜在高精度液压机下进一步压薄得到厚度为30μm‑50μm的超薄复合膜;最后将金属粉末从超薄复合膜中分离并提取出来:将超薄复合膜放入溶剂中将高分子聚合物溶解,而金属粉末悬浮于溶剂中,将该悬浮液倒入水中,通过沉淀法将金属粉末分离,进一步干燥后即可制得粒径为50nm‑150nm的金属粉末。
【技术特征摘要】
1.一种纳米级金属粉末的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:低熔点金属与高分子聚合物复合颗粒的制备、金属与聚合物超薄复合膜的制备、金属粉末与聚合物分离并提取,具体步骤如下:首先制备低熔点金属与高分子聚合物的复合颗粒:将粒径1mm-3mm的低熔点金属颗粒和高分子聚合物颗粒均匀混合后,在单螺杆挤出机中加热至熔融状态,然后经挤出机挤出,制成直径小于3mm的复合棒,复合棒经棒料剪切机剪成长度小于3mm的复合颗粒;然后利用复合颗粒制备金属与聚合物的超薄复合膜:将复合颗粒加入微型挤出机中加热至熔融状态,然后经T型模头挤出,制成厚度小于250μm的复合薄膜,将复合薄膜在高精度液压机下进一步压薄得到厚度为30μm-50μm的超薄复合膜;最后将金属粉末从超薄复合膜中分离并提取出来:将超薄复合膜放...
【专利技术属性】
技术研发人员:李晶,
申请(专利权)人:张家港创博金属科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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