【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及硅烷化聚氨酯类水性组合物、和水性包封用粘接剂以及水性接触型粘接剂，更为详细地，涉及安全性高，另外，表现出优异的粘着力所需要的时间短、初期粘接性优异、而且可以发挥与使用溶剂类粘接剂时同等的生产性的硅烷化聚氨酯类水性组合物、和水性包封用粘接剂以及水性接触型粘接剂。
技术介绍
以往，作为包封用粘接剂，主要使用初期粘接性优异且粘着力优异地溶剂型聚氨酯树脂类粘接剂。但是，近年来，从环境问题或致病房屋问题等出发，期望安全性高的粘接剂。因此，迄今为止，作为包封用粘接剂，虽然提出了各种水性型粘接剂，但现状是，不仅达到表现出粘着性的时间长，而且粘着力不足，实际上，特别是在工业上还没能使用。另一方面，作为水性型粘接剂用的树脂组合物，如特开2003-48946号公报所记载，本专利技术者们开发了一种硅烷化聚氨酯类水性组合物，所述组合物含有在含阴离子性基团的同时，在末端具有烷氧基甲硅烷基的聚合物(含有阴离子性基团的烷氧基甲硅烷基末端聚合物)。在该硅烷化聚氨酯类水性组合物中，由于使用了含有阴离子性基团的烷氧基甲硅烷基末端聚合物，因此，对于达到表现出粘着的时间或粘着力比以往的水...
【技术保护点】
一种硅烷化聚氨酯类水性组合物，其特征在于，该组合物含有下述（Ａ）成分、（Ｂ）成分以及（Ｃ）成分：（Ａ）不含有阴离子性基团的多元醇化合物（Ａ１）、含有阴离子性基团的多元醇化合物（Ａ２）、含有叔氨基以及异氰酸酯反应性基团的化合物（Ａ３） 、多异氰酸酯化合物（Ａ４）、含有异氰酸酯反应性基团的烷氧基硅烷化合物（Ａ５）、以及胺类扩链剂（Ａ６）反应得到的含有阴离子性基团以及叔氨基的烷氧基甲硅烷基末端聚氨酯预聚物（Ｂ）碱性化合物（Ｃ）水。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：原田邦治，森茂树，福本好央，
申请(专利权)人：科尼希株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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