提供一种热压粘合片材，其用于通过各向异性导电粘合剂将连接到平板显示面板等的电极电和机械连接到挠性印制电路板的铅电极。该片材具有包括一种组合物的固化产物的层，该组合物包括（ａ）含有链烯基的有机聚硅氧烷，（ｂ）热传导填料，（ｃ）含有Ｓｉ－Ｈ基团的有机氢聚硅氧烷，（ｄ）铂族金属基催化剂，和（ｅ）抗氧化剂，以及一种热压粘合片材，该片材具有包括一种组合物的固化产物的基质层，该组合物包括（Ａ）有机聚硅氧烷，（Ｂ）热传导填料，和（Ｃ）固化剂，和至少一层剥离层，该剥离层形成于所述基质层的至少一个表面上，并包括一种组合物的固化产物，该组合物包括（ｉ）含有链烯基的有机聚硅氧烷，（ｉｉ）含有Ｓｉ－Ｈ基团的有机氢聚硅氧烷，（ｉｉｉ）铂族金属基催化剂，和（ｉｖ）抗氧化剂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热压粘合片材，当制备层压材料或挠性印制电路板时，或当连接到平板显示面板等的电极通过各向异性导电粘合剂(即，其中导电颗粒在具有优异绝缘性能的粘合剂中均匀分散的材料，其用于电子组件相反电极之间的电连接、相邻电极之间的绝缘和物理保护组件)电和机械连接到挠性印制电路板的铅电极时，使用所述热压粘合片材。
技术介绍
最近几年，平板显示面板例如液晶面板和等离子体显示面板被日益增长地用作个人电脑、摄像机、数码相机、导航系统、便携电视、平板电视和手机等的显示器。连接到这些平板显示面板的电极和在其上装配有驱动LSI的挠性印制电路板的铅电极利用热压粘合通过各项异性导电粘合剂电连接和机械连接。在该热压粘合期间，热压粘合片材被夹在加压工具和挠性印制电路板之间，以从加压工具传输热量到各项异性导电粘合剂并确保均匀施加压力。为了能够重复使用该热压粘合片材，该片材相对于各向异性导电粘合剂需要有利的剥离特性。因此，有时使用含氟树脂膜例如聚四氟乙烯(PTFE)，然而为了能够更均匀地施加压力，硅橡胶片材的使用正变得常见，硅橡胶片材可以展示出低弹性、有利的柔韧性和有利的传热性。但是，与含氟树脂膜相比，在热压粘合期间硅橡胶片材更易于发生从各向异性导电粘合剂内部到片材内的组分迁移，导致片材的劣化。结果是，随着热压粘合重复次数的增加，从各向异性导电粘合剂剥离片材逐渐变得更困难，直到最终片材保持粘合到粘合剂上，剥离片材变得不可能并导致片材的破裂，表明用作热压粘合片材的差的耐用性。为了克服该问题，提出了各种方法，其中硅橡胶片材和含氟树脂膜或者是(1)分别制备，在使用时这两种片材重叠在一起，或者是(2)层压在一起产生复合片材(参见专利参考文件1-3)。但是，因为方法(1)需要两种不同片材，生产成本(包括原材料成本和提供两种不同片材需要的生产设备的成本)显著增高。此外，方法(2)中，因为产品片材包含粘合到耐热树脂膜上的硅橡胶，所以该片材展示出比简单橡胶更少的柔韧性。因此，当使用方法(2)时，在加压期间施加均匀压力变得困难，并且加压压力必须增加。但是，这就产生了问题，因为经受加压粘合的物体的强度是有限的，这意味着压力增加不能超出一定的水平，并且，耐热树脂膜非常昂贵，这意味着生产成本增加。此外，还提出了向其中加入炭黑和二氧化铈的包含硅橡胶的热压粘合片材(专利参考文件4)，但是该片材的耐用性并不完全令人满意。因此，作为对上述片材的改进，提出了一种热压粘合片材(专利参考文件5)，其包括薄剥离层，该薄剥离层具有与硅橡胶片材不同的组成并层压到与各向异性导电粘合剂接触的片材表面上，从而改进相对于粘合剂的剥离特性。但是，如果该片材与含有通过自由基聚合固化的树脂(以后称为“自由基聚合可固化树脂”)的各向异性导电粘合剂一起使用，那么来自粘合剂的组分迁移到剥离层中，就不能得到期望水平的剥离耐用性。日本特许公报3041213日本公开特许公报2001-18330日本公开特许公报平07-214728 日本公开特许公报平Hei 07-11010日本公开特许公报2004-273669
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目标是提供热压粘合片材，其展示出优异的剥离耐用性，即使是当用于含有自由基聚合可固化树脂的各向异性导电粘合剂的热压粘合中时。 本专利技术的第一方面提供热压粘合片材(此后称为“热压粘合片材A”)，具有含有一种组合物的固化产物的层，该组合物含有(a)100质量份含有至少两个键合到硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)20-2000质量份热传导填料，(c)含有至少两个键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量是对于每1mol组分(a)中的键合到硅原子上的链烯基，足以提供0.3-50mol组分(c)中的键合到硅原子上的氢原子，(d)有效量的铂族金属基催化剂，和(e)0.001-30质量份抗氧化剂。本专利技术的第二方面提供热压粘合片材(此后称为“热压粘合片材B”)，具有含有一种组合物的固化产物的基质层，该组合物含有(A)100质量份有机聚硅氧烷，(B)20-2000质量份热传导填料，和(C)有效量的固化剂，和剥离层，该剥离层形成于基质层的一个表面上或两个表面上，并包含一种组合物的固化产物，该组合物包括(i)100质量份含有至少两个键合到硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷， (ii)含有至少两个键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量是对于每1mol组分(i)中的键合到硅原子上的链烯基，足以提供0.3-50mol组分(ii)中的键合到硅原子上的氢原子，(iii)有效量的铂族金属基催化剂，和(iv)0.001-30质量份抗氧化剂。 根据本专利技术的热压粘合片材只展示出片材性能的缓慢劣化并且可以在长时间内重复使用，也就是说，展示出优异的剥离耐用性，即使是当用于含有自由基聚合可固化树脂的各向异性导电粘合剂的热压粘合中时。具有前述基质层和剥离层的实施方案提供了特别优异的剥离耐用性水平。因此，使用本专利技术的热压粘合片材还对改进热压粘合工艺的操作效率和减少成本有贡献。具体实施例方式以下对本专利技术的热压粘合片材进行更加详细的描述。<热压粘合片材A> 本专利技术的热压粘合片材A是用于热压粘合的片材，其具有包含一种组合物的固化产物的层，该组合物包含下述组分(a)-(e)。以下提供这些组分的各自细节。-组合物--(a)含有至少两个键合到硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷组分(a)的含链烯基的有机聚硅氧烷在每个分子内含有至少两个，优选三个或更多个链烯基。组分(a)的含链烯基的有机聚硅氧烷可以例如通过如下所示的平均组成式表示R1aSiO(4-a)/2(1)其中，a表示1.95-2.05的数字，各个R1独立地表示未被取代的或取代的单价烃基。组分(a)的有机聚硅氧烷的平均聚合度通常为200-100000，优选1000-50000，甚至更优选3000-20000。如果聚合度少于200，那么固化产品的强度就会恶化并且固化产品变脆，然而如果聚合度超过100000，那么组合物的模塑性变差并且可能难于形成具有期望精度水平的片材。通常，0.001-5mol％、优选0.001-1mol％的R1基团是链烯基基团。在上述平均组成式(1)中，除链烯基外R1表示的单价烃基的例子包括含有1-12，优选1-10和甚至更优选1-6个碳原子的烃基，包括烷基例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基；环烷基例如环戊基、环己基和环庚基；芳基例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和联苯基；芳烷基例如苄基、苯乙基、苯丙基和甲基苄基；以及其中上述基团内键合到碳原子上的部分或全部氢原子被卤素原子例如氟原子、氯原子或溴原子取代或被氰基等取代的基团，包括氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰基乙基和3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基。这些基团之中，未被取代的或取代的具有1-3个碳原子的烷基例如甲基、乙基、丙基、氯甲基、2-溴乙基和3，3，3-三氟丙基以及苯基是优选的。其中至少50mol％、优选至少80mol％的R1基团是甲基的化合物是特别理想的。R1表示的单价烃基中的链烯基的例子包括具有2-8个碳原子的链烯基例如乙本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热压粘合片材，具有包含一种组合物的固化产物的层，该组合物包含： （ａ）１００质量份含有至少两个键合到硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷， （ｂ）２０－２０００质量份热传导填料， （ｃ）含有至少两个键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量是对于每１ｍｏｌ所述组分（ａ）中的键合到硅原子上的链烯基，足以提供０．３－５０ｍｏｌ所述组分（ｃ）中的键合到硅原子上的氢原子， （ｄ）有效量的铂族金属基催化剂，和 （ｅ）０．００１－３０质量份抗氧化剂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：朝稻雅弥，桥本毅，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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