立式磁控溅射镀膜用的偏压结构及其夹持装置制造方法及图纸

技术编号:16542305 阅读:48 留言:0更新日期:2017-11-10 21:38
本公开涉及一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构及其夹持装置,该偏压结构包括相对于待镀膜基片固定的一对安装座,设置于一对安装座之间的偏压部,设置于每个安装座和偏压部之间的扭簧,每个扭簧的第一端部相对于偏压部固定,第二端部相对于相应的安装座固定,以使得偏压部能够弹性偏压到待镀膜基片上,并且偏压部具有与待镀膜基片接触且相互间隔开的第一偏压面和第二偏压面。由于偏压结构与待镀膜基片之间具有相互间隔开的第一偏压面和第二偏压面,能够保证偏压结构和待镀膜基片充分接触面积的前提下,避免局部温升过高造成的局部应力集中问题,从而避免如400℃~500℃工艺温度下因夹持点应力过大造成的产品破碎问题。

Bias structure and clamping device for vertical magnetron sputtering coating

The invention relates to a vertical magnetron sputtering with bias structure and clamping device, the bias structure includes a coating substrate relative to a fixed on the mounting seat is arranged on a mounting seat on the bias between the Department, set to each mounting seat and the torsion spring biasing portion, a first end of each torsion spring the second part is fixed relative to the bias, relative to the end of the mounting seat is fixed correspondingly, so that bias can resiliently biased to the substrate to be coated, and the biasing part has a first surface and a second bias and the coating substrate contacts spaced apart partial pressure surface. Because of having a first surface and a second surface bias bias bias mutually spaced between structure and substrate to be coated, can guarantee the bias structure and substrate to be coated sufficient contact area under the premise of avoiding the local temperature rise caused by excessive local stress concentration problems, so as to avoid such as 400 to 500 DEG C temperature for clamping process the stress caused by excessive fragmentation problems.

【技术实现步骤摘要】
立式磁控溅射镀膜用的偏压结构及其夹持装置
本公开涉及镀膜
,具体地,涉及一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构和使用该偏压结构的夹持装置。
技术介绍
磁控溅射镀膜技术在玻璃行业的应用由来已久,其原理是应用在真空状态下,通入精确控制量的工艺气体,在强电磁场交互作用下产生电离,冲击阴极靶材,产生等离子体放电,靶材原料经辉光放电过程,并在磁场作用下高速飞向阳极过程中附着于待镀膜产品表面,与表面形成类似共价键结构的分子结合力,从而形成一层附着于产品表面的金属(或者非金属及其氧化物)膜层,该膜层的光学或电学效应或两者的综合效用可用于相关的领域。在电子级镀膜领域,为避免靶材掉落及其他灰尘类物质落于产品表面,而形成膜层不良,多采用立式镀膜系统。在立式连续镀膜系统中,需对要镀膜的物品放置于传送承载器上,并进行夹持固定,以满足连续生产的要求。现有的物料承载器夹子系统的形式,存在与被夹持物料接触面积小,夹子夹持力度受镀膜系统内部温度升降变化影响大,对玻璃热胀冷缩尺寸变化适应能力差等问题,易造成玻璃破碎、掉片等问题,从而降低了镀膜产品的成品率,同时增大设备停机清理腔室内部及由于玻璃破损造成的设备零部件更换及检修频率,不适用于当前的例如大世代尺寸面板玻璃连续镀膜生产的需求。
技术实现思路
本公开的一个目的是提供一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,该偏压结构与待镀膜基片的接触面积大,且能避免局部应力集中的问题,提高产品的成品率。本公开的另一个目的是提供一种立式磁控溅射镀膜用的夹持装置,该夹持装置能够稳固地保持待镀膜基片大致处于竖直状态,且能提高待镀膜基片的成品率。根据本公开的一个方面,本公开提供一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,包括相对于待镀膜基片固定的一对安装座,设置于所述一对安装座之间的偏压部,设置于每个安装座和所述偏压部之间的扭簧,每个扭簧的第一端部相对于所述偏压部固定,第二端部相对于相应的所述安装座固定,以使得所述偏压部能够弹性偏压到所述待镀膜基片上,并且所述偏压部具有与所述待镀膜基片接触且相互间隔开的第一偏压面和第二偏压面。可选地,每个安装座和所述偏压部开设有首尾相接且沿轴向延伸的第一凹槽,一对所述扭簧沿轴向对齐并分别嵌入到相应的所述第一凹槽中,所述安装座上还开设有沿轴向延伸且与每个第一凹槽相连通的第二凹槽,所述偏压结构还包括穿过所述偏压部上的转轴,该转轴穿过一对所述扭簧且两端分别嵌入到所述第二凹槽中。可选地,所述转轴相对于所述偏压部固定,并且可转动地设置于所述第二凹槽中。可选地,所述偏压部包括形成为沿垂直于所述轴向延伸的条形板本体,以及设置在该条形板本体上且沿轴向间隔设置的一对耳板,所述一对耳板套设于所述转轴上,并且所述条形板本体的位于所述一对耳板轴向的相对两侧分别形成有部分的所述第一凹槽。可选地,所述条形板本体上形成有沿垂直于所述轴向延伸且与所述第一凹槽相连通的第三凹槽,所述安装座上形成有平行于所述第三凹槽且与所述第一凹槽相连通的第四凹槽,所述扭簧的第一端部嵌入并限位于所述第三凹槽中,所述扭簧的第二端部嵌入并限位于所述第四凹槽中。可选地,所述偏压部还包括固定到所述条形板本体的远离所述转轴的端部上的压块,所述第一偏压面和第二偏压面形成于所述压块上。可选地,所述压块的背离所述条形板本体的端面形成为朝向所述条形板本体凹陷的“几”字型结构,所述第一偏压面和第二偏压面分别形成于所述“几”字型结构的相对两端上。可选地,所述压块由VespelPolyimide(全芳香族聚酰亚胺树脂)制成。可选地,所述扭簧为由铬镍铁基合金制成。可选地,所述安装座由钛基合金制成。根据本公开的另一方面,提供一种立式磁控溅射镀膜用的夹持装置,包括形成为回字形结构的固定支架,该回字形结构的内周壁上形成有沿周向延伸的L形止挡结构,所述回字形结构上还固定有本公开提供的立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其中,所述偏压部将所述待镀膜基片压紧到所述L形止挡结构中。通过上述技术方案,使用时在待镀膜基片的一侧设置止挡机构,另一侧利用一对扭簧产生的扭矩使得偏压部弹性偏压到待镀膜基片的另一侧上,从而通过二者的协同配合,分别从待镀膜基片的相对两侧牢牢地夹紧待镀膜基片,保证其能够保持竖立状态,从而满足连续生产的要求。另外,由于本公开的偏压结构与待镀膜基片之间具有相互间隔开的第一偏压面和第二偏压面,从而能够在保证偏压结构和待镀膜基片充分的接触面积的前提下,避免局部温升过高造成的局部应力集中问题,从而避免如400℃~500℃工艺温度下因夹持点应力过大造成的产品破碎问题,及由产品破碎导致的设备停机清理而影响产品的成品率,降低设备使用率,增加维修操作人员工作强度等问题。本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本公开,但并不构成对本公开的限制。在附图中:图1是根据本公开的一示例性实施方式提供的立式磁控溅射镀膜用的偏压结构的沿一个方向的立体图;图2是根据本公开的一示例性实施方式提供的立式磁控溅射镀膜用的偏压结构的沿另一个方向的立体图;图3是根据本公开的一示例性实施方式提供的安装座和偏压部的立体示意图;图4是根据本公开的一示例性实施方式提供的立式磁控溅射镀膜用的夹持装置的下部的正视图;图5是图4中A部的局部放大图;图6是根据本公开的一示例性实施方式提供的立式磁控溅射镀膜用的夹持装置的下部的偏压结构的剖面示意图。附图标记说明10安装座11第一凹槽12第二凹槽13第三凹槽14第四凹槽20偏压部21条形板本体22耳板30扭簧40转轴50压块51第一偏压面52第二偏压面60固定支架61L形止挡结构62第二垫片63第一垫片70待镀膜基片100偏压结构具体实施方式以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开,并不用于限制本公开。在本公开中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“轴向”具体是指扭簧的中心轴线的方向,“内、外”是指相应部件轮廓的内和外。如图1至图6所示,本公开提供一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构100,包括相对于待镀膜基片70固定的一对安装座10,设置于一对安装座10之间的偏压部20,设置于每个安装座10和偏压部20之间的扭簧30,即,该偏压结构包括一对间隔设置的扭簧30,每个扭簧30的第一端部相对于偏压部20固定,第二端部相对于相应的安装座10固定,以使得偏压部20能够弹性偏压到待镀膜基片70上。换言之,该偏压部20可以相对于该一对安装座10摆动,并且偏压部20具有与待镀膜基片70接触且相互间隔开的第一偏压面51和第二偏压面52。这样,使用时在待镀膜基片的一侧设置止挡机构,另一侧利用一对扭簧产生的扭矩使得偏压部弹性偏压到待镀膜基片的另一侧上,从而通过二者的协同配合,分别从待镀膜基片的相对两侧牢牢地夹紧待镀膜基片,保证其能够保持竖立状态,从而满足连续生产的要求。另外,由于本公开的偏压结构与待镀膜基片之间具有相互间隔开的第一偏压面51和第二偏压面52,即偏压结构具有彼此间隔开的双偏压面,从而能够在保证偏压结构和待镀膜基片充分的接触面积的前提下,最大限度分散接触应力,避免局部温升过高造成的局部应力集本文档来自技高网...
立式磁控溅射镀膜用的偏压结构及其夹持装置

【技术保护点】
一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其特征在于,包括相对于待镀膜基片(70)固定的一对安装座(10),设置于所述一对安装座(10)之间的偏压部(20),设置于每个安装座(10)和所述偏压部(20)之间的扭簧(30),每个扭簧(30)的第一端部相对于所述偏压部(20)固定,第二端部相对于相应的所述安装座(10)固定,以使得所述偏压部(20)能够弹性偏压到所述待镀膜基片(70)上,并且所述偏压部(20)具有与所述待镀膜基片(70)接触且相互间隔开的第一偏压面(51)和第二偏压面(52)。

【技术特征摘要】
1.一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其特征在于,包括相对于待镀膜基片(70)固定的一对安装座(10),设置于所述一对安装座(10)之间的偏压部(20),设置于每个安装座(10)和所述偏压部(20)之间的扭簧(30),每个扭簧(30)的第一端部相对于所述偏压部(20)固定,第二端部相对于相应的所述安装座(10)固定,以使得所述偏压部(20)能够弹性偏压到所述待镀膜基片(70)上,并且所述偏压部(20)具有与所述待镀膜基片(70)接触且相互间隔开的第一偏压面(51)和第二偏压面(52)。2.根据权利要求1所述的立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其特征在于,每个安装座(10)和所述偏压部(20)开设有首尾相接且沿轴向延伸的第一凹槽(11),一对所述扭簧(30)沿轴向对齐并分别嵌入到相应的所述第一凹槽(11)中,所述安装座(10)上还开设有沿轴向延伸且与每个第一凹槽(11)相连通的第二凹槽(12),所述偏压结构还包括穿过所述偏压部(20)上的转轴(40),该转轴(40)穿过一对所述扭簧(30)且两端分别嵌入到所述第二凹槽(12)中。3.根据权利要求2所述的立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其特征在于,所述转轴(40)相对于所述偏压部(20)固定,并且可转动地设置于所述第二凹槽(12)中。4.根据权利要求2或3所述的立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其特征在于,所述偏压部(20)包括形成为沿垂直于所述轴向延伸的条形板本体(21),以及设置在该条形板本体(21)上且沿轴向间隔设置的一对耳板(22),所述一对耳板(22)套设于所述转轴(40)上,并且所述条形板本体(21)的位于所述一对耳板(22)轴向的相对两侧分别形成有部分的所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:李国伟李青任书明陈发伟李兆廷
申请(专利权)人:东旭科技集团有限公司东旭集团有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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