The invention relates to a vertical magnetron sputtering with bias structure and clamping device, the bias structure includes a coating substrate relative to a fixed on the mounting seat is arranged on a mounting seat on the bias between the Department, set to each mounting seat and the torsion spring biasing portion, a first end of each torsion spring the second part is fixed relative to the bias, relative to the end of the mounting seat is fixed correspondingly, so that bias can resiliently biased to the substrate to be coated, and the biasing part has a first surface and a second bias and the coating substrate contacts spaced apart partial pressure surface. Because of having a first surface and a second surface bias bias bias mutually spaced between structure and substrate to be coated, can guarantee the bias structure and substrate to be coated sufficient contact area under the premise of avoiding the local temperature rise caused by excessive local stress concentration problems, so as to avoid such as 400 to 500 DEG C temperature for clamping process the stress caused by excessive fragmentation problems.
【技术实现步骤摘要】
立式磁控溅射镀膜用的偏压结构及其夹持装置
本公开涉及镀膜
,具体地,涉及一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构和使用该偏压结构的夹持装置。
技术介绍
磁控溅射镀膜技术在玻璃行业的应用由来已久,其原理是应用在真空状态下,通入精确控制量的工艺气体,在强电磁场交互作用下产生电离,冲击阴极靶材,产生等离子体放电,靶材原料经辉光放电过程,并在磁场作用下高速飞向阳极过程中附着于待镀膜产品表面,与表面形成类似共价键结构的分子结合力,从而形成一层附着于产品表面的金属(或者非金属及其氧化物)膜层,该膜层的光学或电学效应或两者的综合效用可用于相关的领域。在电子级镀膜领域,为避免靶材掉落及其他灰尘类物质落于产品表面,而形成膜层不良,多采用立式镀膜系统。在立式连续镀膜系统中,需对要镀膜的物品放置于传送承载器上,并进行夹持固定,以满足连续生产的要求。现有的物料承载器夹子系统的形式,存在与被夹持物料接触面积小,夹子夹持力度受镀膜系统内部温度升降变化影响大,对玻璃热胀冷缩尺寸变化适应能力差等问题,易造成玻璃破碎、掉片等问题,从而降低了镀膜产品的成品率,同时增大设备停机清理腔室内部及由于玻璃破损造成的设备零部件更换及检修频率,不适用于当前的例如大世代尺寸面板玻璃连续镀膜生产的需求。
技术实现思路
本公开的一个目的是提供一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,该偏压结构与待镀膜基片的接触面积大,且能避免局部应力集中的问题,提高产品的成品率。本公开的另一个目的是提供一种立式磁控溅射镀膜用的夹持装置,该夹持装置能够稳固地保持待镀膜基片大致处于竖直状态,且能提高待镀膜基片的成品率。根据本公开的一个方面,本公开 ...
【技术保护点】
一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其特征在于,包括相对于待镀膜基片(70)固定的一对安装座(10),设置于所述一对安装座(10)之间的偏压部(20),设置于每个安装座(10)和所述偏压部(20)之间的扭簧(30),每个扭簧(30)的第一端部相对于所述偏压部(20)固定,第二端部相对于相应的所述安装座(10)固定,以使得所述偏压部(20)能够弹性偏压到所述待镀膜基片(70)上,并且所述偏压部(20)具有与所述待镀膜基片(70)接触且相互间隔开的第一偏压面(51)和第二偏压面(52)。
【技术特征摘要】
1.一种立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其特征在于,包括相对于待镀膜基片(70)固定的一对安装座(10),设置于所述一对安装座(10)之间的偏压部(20),设置于每个安装座(10)和所述偏压部(20)之间的扭簧(30),每个扭簧(30)的第一端部相对于所述偏压部(20)固定,第二端部相对于相应的所述安装座(10)固定,以使得所述偏压部(20)能够弹性偏压到所述待镀膜基片(70)上,并且所述偏压部(20)具有与所述待镀膜基片(70)接触且相互间隔开的第一偏压面(51)和第二偏压面(52)。2.根据权利要求1所述的立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其特征在于,每个安装座(10)和所述偏压部(20)开设有首尾相接且沿轴向延伸的第一凹槽(11),一对所述扭簧(30)沿轴向对齐并分别嵌入到相应的所述第一凹槽(11)中,所述安装座(10)上还开设有沿轴向延伸且与每个第一凹槽(11)相连通的第二凹槽(12),所述偏压结构还包括穿过所述偏压部(20)上的转轴(40),该转轴(40)穿过一对所述扭簧(30)且两端分别嵌入到所述第二凹槽(12)中。3.根据权利要求2所述的立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其特征在于,所述转轴(40)相对于所述偏压部(20)固定,并且可转动地设置于所述第二凹槽(12)中。4.根据权利要求2或3所述的立式磁控溅射镀膜用的偏压结构,其特征在于,所述偏压部(20)包括形成为沿垂直于所述轴向延伸的条形板本体(21),以及设置在该条形板本体(21)上且沿轴向间隔设置的一对耳板(22),所述一对耳板(22)套设于所述转轴(40)上,并且所述条形板本体(21)的位于所述一对耳板(22)轴向的相对两侧分别形成有部分的所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:李国伟,李青,任书明,陈发伟,李兆廷,
申请(专利权)人:东旭科技集团有限公司,东旭集团有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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