一种电子设备及其散热模组制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备及其散热模组，其中，该散热模组包括：金属层；介质层，设置于金属层上；贴片层，包括多个金属贴片，多个金属贴片阵列分布于介质层上；金属层、介质层和贴片层形成一吸波结构，吸波结构被设定为散热对象在设定温度范围内辐射的波段。通过上述方式，本发明专利技术能够吸收特定波段的热辐射，有效的起到了散热作用。

Electronic equipment and heat dissipation module thereof

The invention discloses an electronic device and radiating module, wherein, the radiating module comprises a metal layer; the dielectric layer is arranged on the metal layer; the patch layer comprises a plurality of metal patch, a plurality of metal patch array distribution in the dielectric layer; the metal layer and the dielectric layer and the patch layer formed a wave structure. The absorbing structure is set as the heat radiation object in the set temperature range of the band. By the method mentioned above, the invention can absorb the thermal radiation of a certain wave band and effectively play the role of heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及其散热模组
本专利技术涉及散热
，特别是涉及一种电子设备及其散热模组。
技术介绍
随着电子设备的发展，其具备的功能也越来越多。以手机为例，现在的智能手机不仅支持视频、音乐、游戏、拍照等功能，还支持多应用的同时运行。这样，会使得CPU的负载过大，进而使得移动终端的温度过高。因此，电子设备的散热成了亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种电子设备及其散热模组，能够吸收特定波段的热辐射，有效的起到了散热作用。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种散热模组，该散热模组包括：金属层；介质层，设置于金属层上；贴片层，包括多个金属贴片，多个金属贴片阵列分布于介质层上；金属层、介质层和贴片层形成一吸波结构，吸波结构被设定为散热对象在设定温度范围内辐射的波段。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括热源，热源表面贴附有的散热模组，该散热模组包括：金属层；介质层，设置于金属层上；贴片层，包括多个金属贴片，多个金属贴片阵列分布于介质层上；金属层、介质层和贴片层形成一吸波结构，吸波结构在设定波段具有最大吸收率，设定波段为散热对象在设定温度范围内辐射的波段。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术提供的散热模组包括：金属层；介质层，设置于金属层上；贴片层，包括多个金属贴片，多个金属贴片阵列分布于介质层上；金属层、介质层和贴片层形成一吸波结构，吸波结构在设定波段具有最大吸收率，设定波段为散热对象在设定温度范围内辐射的波段。通过上述方式，能够吸收特定波段的热辐射，有效的起到了散热作用。附图说明图1是本专利技术提供的散热模组一实施例的结构示意图；图2是本专利技术提供的散热模组一实施例的俯视图；图3是本专利技术提供的散热模组一实施例的侧视图；图4是本专利技术提供的散热模组另一实施例的结构示意图；图5是本专利技术提供的散热模组另一实施例的波长-吸收率示意图；图6是本专利技术提供的电子设备一实施例的结构示意图。具体实施方式参阅图1-图3，图1是本专利技术提供的散热模组一实施例的结构示意图，图2是本专利技术提供的散热模组一实施例的俯视图，图3是本专利技术提供的散热模组一实施例的侧视图。该散热模组包括依次层叠设置的金属层10、介质层20以及贴片层。其中，贴片层包括多个金属贴片30，多个金属贴片30阵列分布于介质层20上。可选的，其中的金属层10和金属贴片30采用铝(Al)材料制作，介质层20采用三氧化二铝(Al2O3)材料制作。其中，金属层10、介质层20和贴片层形成一吸波结构，吸波结构被设定为散热对象在设定温度范围内辐射的波段。具体地，这种吸波结构利用超材料的谐振特性：多个金属贴片30形成的阵列单元会与入射电场产生电谐振，而上下平行的贴片层和金属层10两层金属间会感应出方向平行的电流，导致与入射磁场产生磁谐振，从而使得电磁波被有效地局域在结构单元中。根据等效媒质理论，其电磁特性可以通过有效介电常数ε(ω)和有效磁导率μ(ω)表示。通过对电谐振和磁谐振的合理调制，可以使得该结构与空间阻抗相匹配，从而使入射电磁波在谐振点的反射为零；同时由于底层金属阻止了入射波的透过，最终可以形成一个近乎100％吸收效果的吸收峰。根据基尔霍夫定热辐射定律，吸波结构的发射率等于吸收率。因此，通过设计吸波结构，可以调控吸波结构的吸收率，从而控制吸波结构的发射率，让吸波结构在所需要的频段内以最大的速率向外辐射能量，从而降低吸波结构的表面温度。下面我们以一个具体的例子对本专利技术进行说明。参阅图4，图4是本专利技术提供的散热模组另一实施例的结构示意图。在手机工作的时候，CPU的温度从室温逐渐升高，最高温度甚至可达60℃或以上。可以在CPU的升温过程中，增大CPU表面的散热速率，使CPU的表面温度尽可能不会达到60℃，这样即可以保护CPU，也可以保证手机的安全。根据维恩-位移定律λmT＝2898可以计算出40℃的CPU表面向外辐射的波长大小为9.25μm；而根据基尔霍夫定律，我们可知物体的发射率的数值大小使等于其吸收率值的大小。因此，我们可以通过设计吸波结构来调控其在9.25μm波长附近的波段内具有较大的吸收率从而实现其在9.25μm波长附近的波段内具有较高的发射率，使手机大功耗器件在工作的时候，其表面温度在逐渐升高的过程中就以最大的散热能力向外散热，使手机功大耗器件的最高温度不会达到60℃甚至更高。因此，可以针对60℃左右的的温度来设置波长，可选的，设置一吸波结构，用以吸收9.0-9.3μm波段的热量。其中，金属层10的厚度h1为0.23-0.27μm；介质层20的厚度h2为0.2-0.24μm；金属贴片30的厚度h3为0.1-0.14μm；金属贴片30为圆柱形，圆柱形的直径R为3-3.4μm；相邻的两个金属贴片之间的圆心距L为5.8-6.2μm。在本实施例中，我们针对9.25μm波长附近的波段设计一散热模组。具体地，如图4所示，该散热模组包括依次层叠设置的金属层10、介质层20以及贴片层。其中，贴片层包括多个金属贴片30，多个金属贴片30阵列分布于介质层20上。其中，金属层10的厚度h1为0.25μm；介质层20的厚度h2为0.22μm；金属贴片30的厚度h3为0.12μm；金属贴片30为圆柱形，圆柱形的直径R为3.2μm；相邻的两个金属贴片之间的圆心距L为6μm。如图5所示，图5是本专利技术提供的散热模组另一实施例的波长-吸收率示意图。从图中可看出其在9.35μm附近的发射率可达99％，其对应的温度为39℃。另外，本专利技术提供一种散热模组可以采用镀膜的方式来制作。具体地，可以在硅基上依次镀膜形成金属层、介质层以及贴片层。参阅图6，图6是本专利技术提供的电子设备一实施例的结构示意图，该电子设备60包括热源61，热源61表面贴附有散热模组62。其中，该热源61可以是电池、显示屏模组、CPU等等。其中，该散热模组62可以是上述实施例中提供的散热模组。具体地，以CPU屏蔽罩为例，将散热模组62放置到屏蔽罩外，由于制作的吸波结构较薄，屏蔽罩的温度容易迅速传递到整个结构，根据基尔霍夫定律，发射率等于吸收率，吸波结构将会以较快的速率将屏蔽罩表面的能量以最快速率辐射到空气中从而降低表面温度。可以理解的，本实施例中的电子设备的散热模组包括：金属层；介质层，设置于金属层上；贴片层，包括多个金属贴片，多个金属贴片阵列分布于介质层上；金属层、介质层和贴片层形成一吸波结构，吸波结构在设定波段具有最大吸收率，设定波段为散热对象在设定温度范围内辐射的波段。通过上述方式，能够吸收特定波段的热辐射，有效的对电子设备起到了散热作用，防止电子设备温度过高。以上所述仅为本专利技术的实施方式，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，其特征在于，包括：金属层；介质层，设置于所述金属层上；贴片层，包括多个金属贴片，所述多个金属贴片阵列分布于所述介质层上；所述金属层、介质层和贴片层形成一吸波结构，所述吸波结构被设定为散热对象在设定温度范围内辐射的波段。

【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，包括：金属层；介质层，设置于所述金属层上；贴片层，包括多个金属贴片，所述多个金属贴片阵列分布于所述介质层上；所述金属层、介质层和贴片层形成一吸波结构，所述吸波结构被设定为散热对象在设定温度范围内辐射的波段。2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述金属贴片为圆柱形，所述圆柱形的直径为3-3.4μm。3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，相邻的两个所述金属贴片之间的圆心距为5.8-6.2μm。4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述金属贴片的厚度为0.1-0.14μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢健，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，深圳市天珑移动技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44