硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法技术

本发明专利技术公开了一种硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法，用于解决现有塑料表面化学镀铜方法铜与塑料基体结合力差的技术问题。技术方案是该方法采用不同密度的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫为基体，经过加工整孔、清洁、表面粗化、活化、化学镀铜以及镀层防腐蚀处理。由于采用高强度、高耐热性的硬质PMI泡沫为波导结构，与现有技术相比，减少了天线的体积和重量，且不受天线形状的限制。由于采用的化学镀铜工艺，使得通孔及复杂形状的波导结构都能被很好的表面金属化，镀层均匀，不需要金属板进行覆盖，不存在影响性能的空隙。化学镀铜工艺采用一步活化法、多次重复使用活化液，避免了钯金属的浪费，而且镀层厚，导电性好，与塑料基体结合力强。

Electroless copper plating on hard PMI foam integrated waveguide surface

The invention discloses a hard PMI foam integrated waveguide surface chemical copper plating method, which is used to solve the technical problems of the poor bonding force between copper and plastic substrate on the existing plastic surface chemical copper plating method. The technical scheme is that the polyimide foam with different density is adopted as the matrix, and the processing is finished by hole cleaning, surface roughening, activation, electroless copper plating and coating anticorrosion treatment. Due to the high strength and high heat resistance of rigid PMI foam as the waveguide structure, compared with the existing technology, the volume and weight of the antenna are reduced, and the antenna shape is not limited. Due to the electroless copper plating process, the through-hole and complex waveguide structure can be well metallized, the coating is uniform, and the metal plate is not needed to cover, and there is no void affecting the performance. Electroless copper plating process uses one-step activation method, repeated use of activated liquid, to avoid the waste of palladium metal, and coating thickness, good conductivity, and strong adhesion to the plastic substrate.

【技术实现步骤摘要】
硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法
本专利技术涉及一种塑料表面化学镀铜方法，特别涉及一种硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法。
技术介绍
随着航空航天、船舶领域对电子器件和设备轻量化、微小化、高密度化和高集成化的发展需求，使用有机高分子材料成为一种必然的趋势。其中，微波技术中各种各样的波导产品均是金属部件，它们重量和体积大、成本高、加工工艺复杂，难以满足机载雷达、卫星通信设备和其它领域对于减重的迫切需求。聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)泡沫塑料是一种轻质、交联、硬质的结构泡沫塑料，具有32～400Kg/m3的可控密度范围，高的强度、模量和抗蠕变性能，优异的耐高低温性能，PMI泡沫具有优良的机械加工性，容易加工成为各种形状复杂的制品。将不同密度的PMI泡沫塑料加工成为形状复杂的波导结构，再经过表面化学镀实现高电导率，制造成为轻质、高强、耐高低温、形状复杂的波导结构，对于航空航天和船舶领域具有十分重要的应用价值。中国专利CN103022614A公开的一种基片集成波导与矩形金属波导的过渡结构，该过渡结构用于连接基片集成波导与矩形金属波导，过渡结构一端与基片集成波导连接，另一端插入在矩形金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、将密度为70kg/m

【技术特征摘要】
1.一种硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、将密度为70kg/m3～400kg/m3的硬质PMI泡沫进行加工、雕刻、打磨和整孔；步骤二、将步骤一处理过的硬质PMI泡沫放入无水乙醇中，浸洗5min后，洗净；步骤三、将步骤二处理过的泡沫置于1.8g/L～2.5g/L氢氧化钠和1.67～2.5g/L无水碳酸钠水溶液中进行5min～10min粗化，取出、洗净，然后置于浓度10ml/L的硫酸溶液中10min，取出、洗净；步骤四、采用一步活化法，将步骤三处理过的硬质PMI泡沫置于活化液中活化1小时～1.5小时，待硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广成，王爱峰，史学涛，姚瑶，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61