一种PCB生产工艺用沉铜槽制造技术

本发明专利技术提供了一种PCB生产工艺用沉铜槽，该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。本发明专利技术方案通过改造优化主副槽附属设备的设计方式，更好的控制沉铜药水浓度，使反应速率更稳定，有效解决了主槽因药水温度不稳定、药水循环不佳导致的铜粒和背光不良的产生。

Copper sink for PCB production process

The present invention provides a process for the production of PCB with copper deposition groove, the groove by the main and side sink copper slot, drops directly from the main channel overflow to the sub slot, the main channel is provided with a temperature sensor, wherein the side groove is provided with a cooling device, heating device and liquid concentration probe. The design scheme of the invention optimization of main and auxiliary tank ancillary equipment through the transformation, better control of copper liquid concentration, the reaction rate is more stable and effective solution to the main channel for solution temperature instability, copper particles and backlight drops due to poor yield poor circulation.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB生产工艺用沉铜槽
本专利技术涉及一种PCB生产工艺，尤其是指一种PCB生产工艺用沉铜槽。
技术介绍
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4μm)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。沉铜缸的主要反应为Cu2++2HCHO+4OH-→Cu↓+2HC00-+2H2O+H2↑现有技术中，为稳定化学沉铜反应的措施主要有:1、加入适量的稳定剂[多数为含S和N的有机物，如硫脲]；2、严格控制沉铜药液的温度，防止Cu2O的产生[一般温度控制26-30℃]；3、严格控制沉铜药液的PH及浓度，防止副产物Cu2O的加剧；4、主槽缸底安装打气管和药水循环管；5、连续过滤沉铜液，将溶液中的铜颗粒及时清除[一般采用5μm的棉芯]。但是，现有技术中，附属设备，如加热、冷却装置，药水循环装置，药水浓度探头均安装在主槽，容易导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB生产工艺用沉铜槽，其特征在于：该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。

【技术特征摘要】
1.一种PCB生产工艺用沉铜槽，其特征在于：该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。2.如权利要求1所述的PCB生产工艺用沉铜槽，其特征在于：所述主槽内设置有药水循环管，该药水循环管为环绕主槽缸壁四周的回字形药水循环管。3.如权利要求2所述的PCB生产工艺用沉铜槽，其特征在于：所述主槽内的药水循环管上设有一个以上药水出水口，所述药水出水口在所述主槽内的药水循环管上均匀分布。4.如权利要求1至3任一项所述的PCB生产工艺用沉铜槽，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张柳，徐文中，张义兵，杨林，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44