一种PCB生产工艺用沉铜槽制造技术

本发明专利技术提供了一种PCB生产工艺用沉铜槽，该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。本发明专利技术方案通过改造优化主副槽附属设备的设计方式，更好的控制沉铜药水浓度，使反应速率更稳定，有效解决了主槽因药水温度不稳定、药水循环不佳导致的铜粒和背光不良的产生。

Copper sink for PCB production process

The present invention provides a process for the production of PCB with copper deposition groove, the groove by the main and side sink copper slot, drops directly from the main channel overflow to the sub slot, the main channel is provided with a temperature sensor, wherein the side groove is provided with a cooling device, heating device and liquid concentration probe. The design scheme of the invention optimization of main and auxiliary tank ancillary equipment through the transformation, better control of copper liquid concentration, the reaction rate is more stable and effective solution to the main channel for solution temperature instability, copper particles and backlight drops due to poor yield poor circulation.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB生产工艺用沉铜槽
本专利技术涉及一种PCB生产工艺，尤其是指一种PCB生产工艺用沉铜槽。
技术介绍
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4μm)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。沉铜缸的主要反应为Cu2++2HCHO+4OH-→Cu↓+2HC00-+2H2O+H2↑现有技术中，为稳定化学沉铜反应的措施主要有:1、加入适量的稳定剂[多数为含S和N的有机物，如硫脲]；2、严格控制沉铜药液的温度，防止Cu2O的产生[一般温度控制26-30℃]；3、严格控制沉铜药液的PH及浓度，防止副产物Cu2O的加剧；4、主槽缸底安装打气管和药水循环管；5、连续过滤沉铜液，将溶液中的铜颗粒及时清除[一般采用5μm的棉芯]。但是，现有技术中，附属设备，如加热、冷却装置，药水循环装置，药水浓度探头均安装在主槽，容易导致药水浓度分布不均匀，容易导致反应速率不稳定，进而导致最终沉铜板沉铜效果不理想。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种PCB生产工艺用沉铜槽，该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。进一步的，所述主槽内设置有药水循环管，该药水循环管为环绕主槽缸壁四周的回字形药水循环管。进一步的，所述主槽内的药水循环管上设有一个以上药水出水口，所述药水出水口在所述主槽内的药水循环管上均匀分布。进一步的，其特征在于：所述主槽包括一药水溢出口，该药水溢出口处设置有过滤袋，药水从主槽流经所述过滤袋再流至副槽。进一步的，所述药水溢出口处的过滤袋为60目的过滤袋。进一步的，所述副槽连接过滤桶，药水可从副槽流至过滤桶进行过滤，所述过滤桶通过药水循环管与所述主槽相连，经过滤的药水通过药水循环管输送至主槽中。进一步的，所述主槽缸底还设置有打气管，打气管上设有一个以上出气口，所述出气口均匀分布于打气管上。本专利技术方案通过改造优化主副槽附属设备的设计方式，更好的控制沉铜药水浓度，使反应速率更稳定，有效解决了主槽因药水温度不稳定、药水循环不佳导致的铜粒和背光不良的产生。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体结构图1为本专利技术一种PCB生产工艺用沉铜槽的结构示意图。其中，包括主槽1、打气管2、过滤桶3、加热装置4、冷却装置5、副槽6、药水浓度探头7、过滤袋8、温度感应器9、药水出水口10、药水循环管11、出气口12。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式及附图详予说明。一种PCB生产工艺用沉铜槽，这种沉铜槽由主槽1和副槽6组成，沉铜所用药水可直接从主槽1溢流至副槽6，所述主槽1中设有温度感应器9，用于探测主槽1中药液的实时温度，因为沉铜反应作为一种化学反应，温度对其最终产物有着直接的作用，如若温度控制不当，将难以在孔壁沉上一层单质铜，而是伴随着红色氧化亚铜的生成，进而直接影响沉铜效果。故主槽1中温度感应器9的设置可便于随时根据该温度对药液进行冷却或加热处理，控制沉铜反应条件的稳定性。同时，所述副槽6中设有冷却装置5、加热装置4和药水浓度探头7。如果将冷却装置5、加热管安装在主槽1中，由于冷却和加热产生的温度变化热量不能瞬间扩散，使主槽1内产生局部的热量，温度不同反应速率不同导致沉铜层结晶差异及背光不良和铜粒等品质问题。现将冷却装置5和加热装置4移至副槽6，药水通过副槽6和过滤循环后温度均匀，从而达到更好的稳定背光。优选的，所述主槽1内设置有药水循环管11，该药水循环管11为环绕主槽1缸壁四周的回字形药水循环管11。所述主槽1内的药水循环管11上设有一个以上药水出水口10，所述药水出水口10在所述主槽1内的药水循环管11上均匀分布。原有的过滤桶将沉铜药水抽回到主槽1内时只有一根L型的管道，管道直接延伸到主槽1中间，一根管循环，容易导致药水混合不均匀导致反应速率变化，进而导致背光不稳定。现要求将此L型管更改成回字型管道，并靠缸壁四周布置，如此一来，循环管道所覆盖的范围就更加广泛，亦更容易使新加入的循环药水与现有主槽1中的沉铜药水间混合均匀，亦使整个沉铜过程更加稳定，沉铜效果保持一致。同时，药水循环管11上出水口的均匀分布，亦是为了使循环药水能均匀地添加到主槽1中的各个位置，维持主槽1中各个位置药水浓度的稳定性，进而保障最终沉铜效果的稳定性。优选的，所述主槽1包括一药水溢出口，该药水溢出口处设置有过滤袋8，药水从主槽1流经所述过滤袋8再流至副槽6。所述药水溢出口处的过滤袋8为60目的过滤袋。原有沉铜过滤流程为：主槽溢流→副槽→过滤桶→主槽溢流→副槽……这样一个循环体系。现有沉铜过滤流程为：主槽溢流→管道口出口处安装60目过滤袋→副槽→过滤桶→主槽溢流→管道口出口处安装60目过滤袋→副槽……这样一个循环体系。主槽溢流口处增加过滤袋8可以把沉铜中主槽缸里面的铜渣、铜粒等杂物都过滤出来，这样不仅可以通过直观观察过滤袋8上的铜状况来得出反应速率，同时还可以过滤掉沉铜主槽缸内的铜渣铜粒，保障药水的清洁，并通过该过滤袋8，便于后续药液的循环处理。优选的，所述副槽6连接过滤桶3，药水可从副槽6流至过滤桶3进行过滤，所述过滤桶3通过药水循环管11与所述主槽1相连，经过滤的药水通过药水循环管11输送至主槽1中。根据沉铜工艺中沉铜药水的循环工艺，需要让沉铜药水不断在主槽1和副槽6间循环利用，但同时为了保障主槽1中药水温度和浓度的稳定性，需要对从主槽1进入到副槽6中的药水进行过滤清洁，以及温度和浓度等等进行调节。然后再通过循环管将清洁稳定的沉铜药液再次输送至沉铜主槽1中并进行化学沉铜反应。优选的，所述主槽1缸底还设置有打气管2，打气管2上设有一个以上出气口12，所述出气口12均匀分布于打气管2上。本方案中打气管2的设计，是为了混合沉铜主槽1中现有的药水和通过循环管新加入到沉铜主槽1中的药水，此时打气管2的作用就类似于一搅拌混合装置，通过该打气管2，使沉铜主槽1中的药水不断混合，不仅可以促进药水浓度的均匀性，同时还可以使药水温度更为均匀，维持主槽1沉铜反应条件的稳定性。本专利技术方案是在现有沉铜工艺的基础上，通过改造优化主副槽附属设备的设计方式，来更好地控制沉铜药水浓度和温度，控制主槽沉铜反应条件的稳定性，进而使反应速率更稳定，有效解决了主槽因药水温度不稳定、药水循环不佳而导致的铜粒和背光不良的产生。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB生产工艺用沉铜槽，其特征在于：该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。

【技术特征摘要】
1.一种PCB生产工艺用沉铜槽，其特征在于：该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。2.如权利要求1所述的PCB生产工艺用沉铜槽，其特征在于：所述主槽内设置有药水循环管，该药水循环管为环绕主槽缸壁四周的回字形药水循环管。3.如权利要求2所述的PCB生产工艺用沉铜槽，其特征在于：所述主槽内的药水循环管上设有一个以上药水出水口，所述药水出水口在所述主槽内的药水循环管上均匀分布。4.如权利要求1至3任一项所述的PCB生产工艺用沉铜槽，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张柳，徐文中，张义兵，杨林，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44