铜及铜合金的表面处理剂制造技术

＊＊＊ （Ⅰ） 提供一种在铜及铜合金表面上可形成既使暴露于高温下也不降低钎焊性能的有机覆膜的水溶性表面处理剂，所述处理剂含有以通式（Ⅰ）等表示的苯并咪唑化合物或其盐，作为覆膜形成成分。 （式中，Ａ↑［１］为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子；Ｒ↑［１］为含有卤原子的烷基、链烯基、炔基或芳基；ａ为０－４的整数）。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及一种可用作印刷线路板的防锈剂等的、铜及铜合金的表面处理剂。作为印刷电路板的由铜形成的电路的防锈、保持其焊接性的方法，有用其它金属覆盖电路和以有机薄膜覆盖电路的方法，这些方法考虑到成本、表面平滑性等而分别被使用。在后一方法中，用于形成有机覆膜的材料中，有涂敷整块印刷电路板的松香系涂层剂，和由化学反应有选择地仅在铜的电路部分形成覆膜的烷基咪唑系涂层剂。使用松香系涂层剂的方法是，将天然松香、松香酯、松香改性马来酸树脂等溶于有机溶剂后，由涂布、喷雾或浸渍整个印刷电路板作处理后，干燥形成覆膜。然而，使用该方法时，由于有机溶剂挥发而存在作业环境及安全上的问题。因此，需要安装具有通风室等排气手段的特别装置。这样，希望使用在作业环境和安全方面具优越性的水溶性烷基咪唑系涂层剂的要求就日益高涨起来。然而，烷基咪唑系涂层剂的薄膜的缺点是，暴露于高温中易变质，阻碍焊接时所用的接头焊剂的作用，降低焊接性。近年来，在印刷电路板上接上电子部件的方法已转向表面安装法，电路因部件的定位焊（止め）或膏状钎锡料的软溶等而使其暴露于高温的时候多了起来。为此，人们要求一种既使其暴露于高温下之后其焊接性能也不降低的水溶性的表面处理剂。作为响应这样的要求而开发的产品，在日本专利公开3--->124395号公报上，公开了一种使用了在2位上具有氢原子、烷基或苯基的苯并咪唑的涂层剂。虽然，如上述公报所述，为改善烷基咪唑系涂层剂的耐热性而作了努力，但实际情况是，仍无法得到可令人满意的性能。本专利技术系鉴于上述问题点而作，本专利技术的目的在于，提供一种在作业环境和安全方面具优越性能、且耐热性得到进一步改善的、铜及铜合金的表面处理剂。本专利技术者们为了解决上述课题，反复进行了种种研究。结果，发现：作为苯并咪唑化合物使用下述通式（1）-（6）所表示的化合物或其盐，可在铜表面上形成具有良好耐热性和焊接性的薄膜。（式中，A1为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子;R1为含有卤原子的烷基、链烯基、炔基或芳基;a为0-4的整数）（式中，R2为亚烷基，亚链烯基，亚炔基或亚芳基;A2为氢原子，烷基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子;b为0或1;A1及a分别如同上述）-->（式中，A3为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子;C为0-7的整数;A1，R2，a及b分别如同上述）（式中，A4为链烯基，炔基，芳基，芳烷基;d为0-5的整数;R2，A1，a分别如同上述）（式中，A5及A6分别为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基或苯基羰基）-->（式中，A7为氢原子，低级烷基或卤原子;e为1-6的整数;A1定义如同前述）即，本专利技术涉及一种铜及铜合金的表面处理剂，其特征在于，在使用的以苯并咪唑化合物为薄膜形成成分的水溶性的铜及铜合金的表面处理剂中，使用了以上述通式（1）-（6）所表示的苯并咪  唑化合物或其盐中的至少一种作为苯并咪唑化合物。实施例作为以通式（Ⅰ）表示的化合物的具体例子可举出如，2-（氯甲基）苯并咪唑，5-乙基-2-（氯甲基）苯并咪唑，5-壬基-2-（2-氯-3-溴丙基）苯并咪唑，5-乙烯基-2-（7-氯庚基）苯并咪唑，6-苯乙烯基-2-（2-溴乙烯基）苯并咪唑，5-（1-丙烯基）-2-（2-氯-2-苯基乙烯基）苯并咪唑，6-丁二烯基-2-（2-氯乙基）苯并咪唑，4-乙炔基-2-（1-溴-2-丙烯基）苯并咪唑，6-丙烯基-2-（4-（氯苯基）苯并咪唑，5-苯基-2-（5-碘-α-萘基）苯并咪唑，6-α-萘基-2-（5-氟-9-蒽基）苯并咪唑，5-（2-蒽基）-2-（4-氯甲基）苯基）苯并咪唑，7-对甲苯基-2-（3-甲基-4-溴苯基）苯并咪唑，4-苯基-5-丙基-2-（4-（氯甲基）苯基）苯并咪唑等。作为以通式（2）表示的化合物的具体例子，可举出如，4-甲基-2-丙烯基苯并咪唑，5-壬基-2-苯乙烯基苯并咪唑，6-乙烯基-2-丙烯基苯并咪唑，7-乙炔基-2-丁二烯基苯并咪唑，4-苯基-2-乙烯基苯并咪唑，4-甲基-5-乙基-2-苯乙烯基苯并咪唑，4-对甲苯基-5-乙基-2-丙烯基苯并咪唑，4-甲基-5-乙基-6-苯基-2-（2-甲苯基乙烯基）苯并咪唑，6-（3，5-二甲苯基）-2-（1-氯-2-丁烯基）苯并咪唑等。作为以通式（3）表示的化合物的具体例子，可举出如，2-（α-萘基甲基）苯并咪唑，2-（β-萘基甲基）苯并咪唑，2-（β-萘基）苯-->并咪唑，2-（α-萘基）苯并咪唑，2-〔2-（β-萘基）乙基〕-4-乙烯基苯并咪唑，6-异丁基-2-〔2-（β-萘基）乙基〕苯并咪唑，7-辛基-2-〔3-（4-甲基-α-萘基）丙基〕苯并咪唑，4-氯-2-〔4-（3-己基-β-萘基）丁基〕苯并咪唑，5-苄基-2-〔2-（5-氯-α-萘基）异丙基〕苯并咪唑，2-（5-氯-α-萘基）苯并咪唑，4-氯-6-乙基-2-〔2-（α-萘基）乙基〕苯并咪唑，6-环己基-2-〔2-（5-溴-6-乙基萘基）乙基〕苯并咪唑，4-苯基-2-〔3-乙烯基-2-（α-萘基）丙基〕苯并咪唑，6-癸基-2-〔8-（β-萘基）辛基〕苯并咪唑，2-〔2-（7-苯乙基-β-萘基）乙基〕苯并咪唑，2-（6-吡啶基-3-甲基-β-萘基甲基）苯并咪唑，2-〔3-（7-苯酰基-β-萘基）丙基〕苯并咪唑，2-（7-甲氧基-2-亚萘基环己烷-1，5-二烯）苯并咪唑，2-（7-茚基-β-萘基甲基）苯并咪唑，2-（7-氯乙基-β-萘基甲基）苯并咪唑，4，5-二甲基-2-〔7-（4-乙炔基苯基）-α-萘基〕苯并咪唑等。作为以通式（4）表示的化合物的具体例子有例如，5-乙烯基-2-〔4-（4-丙基苯基）苯基）苯并咪唑，4-乙炔基-2-〔6-（3-氯-4-肉桂基苯基）己基）苯并咪唑，4-苄基-2-〔2-（3，5-二甲苯基）乙基〕苯并咪唑等。作为以通式（5）表示的化合物的具体例子有，例如，5，5'-二苯并咪唑，2-甲基-2'-乙基-5，5'-二苯并咪唑，2-壬基-2'-异丙基-5，5'-二苯并咪唑，2-乙烯基-2'-苯乙烯基-4，5'-二苯并咪唑，2-乙炔基-2'-苯基-4，4'-二苯并咪唑，2-萘基-2'-对甲苯基-5，5'-二苯并咪唑，2-（5-苯乙基戊基）-2'-肉桂基-5，5'-二苯并咪唑，2-苯乙基-2'-苯基羰基-4，5'-二苯并咪唑，2-〔2-（4-氯苯基）乙基〕-2'-（3-苯基丁基）-5，5'-二苯并咪唑等。作为以通式（6）表示的化合物的具体例子，有，例如，2-甲基-->白啶，5-氯-2-壬基白啶，4，5-二氯-2-乙烯基白啶，5-甲基-2-乙炔基白啶，4，5-二甲基-2-苯基白啶，2-苯基羰基白啶，5-乙基-2-苯乙烯基白啶，5，6，8-三甲基-2-苄基白啶等。对于上述以通式（1）-（6）表示的苯并咪唑化合物的盐并无特别限制。例如，可有甲酸、乙酸、丙酸、乙醇酸、正丁酸、异丁酸、丙烯酸、巴豆酸、异巴豆酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、马来酸、乙炔二羰酸、一氯乙酸、三氯乙酸、一溴乙酸、乳酸、羟基丁酸、甘油酸、酒石酸、苹果酸、柠檬酸、正戊酸、1-甲基丁酸、2-甲基丁酸、己酸、庚酸、辛酸、反（式）-2-甲基-2-戊烯酸、苯乙酸、3-苯基戊酸、4-苯基戊酸、苯甲酸、ω-环己基丁酸、α-萘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜及铜合金的表面处理剂，系一种使用了苯并咪唑化合物作为覆膜形成成分的水溶性的铜及铜合金的表面处理剂，其特征在于，所述表面处理剂至少含有一种以下述通式（１）－（６）所表示的化合物及其盐： ＊＊＊ （１） （式中，Ａ↑［１］为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子；Ｒ↑［１］为含有卤原子的烷基、链烯基、炔基或芳基；ａ为０－４的整数） ＊＊＊ （２） （式中，Ｒ↑［２］为亚烷基，亚链烯基，亚炔基或亚芳基；Ａ↑［２］为氢原子，烷基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子；ｂ为０或１；Ａ↑［１］及ａ分别如同上述） ＊＊＊ （３） （式中，Ａ↑［３］为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子；Ｃ为０－７的整数；Ａ↑［１］，Ｒ↑［２］，ａ及ｂ分别如同上述） ＊＊＊ （４） （式中，Ａ↑［４］为链烯基，炔基，芳基，芳烷基；ｄ为０－５的整数；Ｒ↑［２］，Ａ↑［１］，ａ分别如同上述） ＊＊＊ （５） （式中，Ａ↑［５］及Ａ↑［６］分别为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基或苯基羰基） ＊＊＊ （６） （式中，Ａ↑［７］为氢原子，低级烷基或卤原子；ｅ为１－６的整数；Ａ↑［１］定义如同前述）。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1993-8-11 217948/93;JP 1993-9-7 246194/931、一种铜及铜合金的表面处理剂，系一种使用了苯并咪唑化合物作为覆膜形成成分的水溶性的铜及铜合金的表面处理剂，其特征在于，所述表面处理剂至少含有一种以下述通式(1)-(6)所表示的化合物及其盐：(式中，A1为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子；R1为含有卤原子的烷基、链烯基、炔基或芳基；a为0-4的整数)(式中，R2为亚烷基，亚链烯基，亚炔基或亚芳基；A2为氢原...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧善朗，中川登志子，古川良昭，王谷稔，春田孝史，山并摩纪，中村幸子，
申请(专利权)人：美克株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]