一种基于SO‑DIMM封装的TD‑FPGA扩展板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于SO‑DIMM封装的TD‑FPGA扩展板，包括封装板、第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、自适应网卡芯片、电源驱动和TD‑FPGA，TD‑FPGA固定设置在封装板的正面的右半部，封装板的正面的左半部设置有与TD‑FPGA对称的预留安装焊盘，两个第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、两个自适应网卡和两个电源驱动分别对称设置在TD‑FPGA的两侧，且第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、自适应网卡和电源驱动从上至下次设置，拓展板通过设置在封装板下端的金手指与开发板电连接。本实用新型专利技术一种基于SO‑DIMM封装的TD‑FPGA扩展板通过搭载两块随机存取存储器，增加了系统存储容量，缓解了防直限制瓶颈，并且提高了逻辑门的数量，通过标准SO‑DIMM封装，减小占位空间。

A board extended SO DIMM package TD based on FPGA

The utility model discloses an expansion board SO DIMM package TD based on FPGA, including the package board, the second generation of double data rate synchronous dynamic random access memory, adaptive network card chip, power driver and TD FPGA, TD FPGA is fixedly arranged on the package board front right side, the positive plate package the left side is provided with TD FPGA symmetrical reserved mounting pads, two second double data rate synchronous dynamic random access memory, two adaptive card and two power drive on both sides are symmetrically arranged in the TD FPGA, and the second generation of double data rate synchronous dynamic random access memory, adaptive network card and power drive set from the top to the next board by setting the connection in the gold finger and the board at the lower end of the power development board package. The utility model relates to an expansion board by carrying two pieces of random access memory based on SO DIMM package TD FPGA, increasing the system storage capacity, ease the anti straight bottleneck, and increase the number of logic gates, the standard SO DIMM package, reducing the occupied space.

【技术实现步骤摘要】
一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板
本技术涉及电路板，尤其涉及一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板。
技术介绍
FPGA是现场可编程逻辑门阵列的缩写，是一个含有可编辑元件的半导体设备，可供使用者现场程序化的逻辑门阵列元件。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。使用FPGA来开发数字电路，可以大大缩短设计时间，更为重要的是大大减少了芯片以后反复修改的成本、投片资金大幅下降、大幅减少芯片设计时间的消耗。FPGA应用领域广阔，包括汽车制造、工业、通信、医疗、军事航空、航天等行业。随着用户使用TD-FPGA的频率越来越高，在原有TD-FPGA开发板上的实现的功能也越来越多，当系统功能达到一定程度后，会出现逻辑空间匮乏、速度不够、仿真瓶颈等问题，发生上述问题的主要原因为，一块TD-FPGA的逻辑门数量有限，用户功能越多，对逻辑门的占用越大，空间会开始匮乏；原有TD-FPGA开发板因为成本限制及考虑大部分用户的需求，只支持一块TD-FPGA芯片；随着仿真的需求大量增加，原TD-F本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于SO‑DIMM封装的TD‑FPGA扩展板，其特征在于：包括封装板、第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、自适应网卡芯片、电源驱动和TD‑FPGA，所述TD‑FPGA固定设置在所述封装板的正面的右半部，所述封装板的正面的左半部设置有与所述TD‑FPGA对称的预留安装焊盘，两个所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、两个所述自适应网卡和两个所述电源驱动分别对称设置在所述TD‑FPGA的两侧，且所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、所述自适应网卡和所述电源驱动从上至下次设置，所述扩展板通过设置在所述封装板下端的金手指与开发板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板，其特征在于：包括封装板、第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、自适应网卡芯片、电源驱动和TD-FPGA，所述TD-FPGA固定设置在所述封装板的正面的右半部，所述封装板的正面的左半部设置有与所述TD-FPGA对称的预留安装焊盘，两个所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、两个所述自适应网卡和两个所述电源驱动分别对称设置在所述TD-FPGA的两侧，且所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、所述自适应网卡和所述电源驱动从上至下次设置，所述扩展板通过设置在所述封装板下端的金手指与开发板电连接。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐春，孙志波，赵君青，
申请(专利权)人：四川迅芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51