LED封装器件及灯具制造技术
LED packaging devices and lamps
The present invention relates to the technical field of LED package, LED package device and relates to lamps, LED LED chip package structure is provided with a reflecting material layer and lighting layer, reduce the LED chip upper layer, improve the optical effect; lighting layer comprises quantum dot powder, fluorescent powder and oxygen barrier of water gel material can be reflected by the reflection. To improve the light angle of LED chip, so that the light can be more divergent out, at the same time through the reflection of the material can be dispersed center beam, the light distribution and more uniform lighting layer makes the light uniform irradiation in phosphor powder and quantum dots, quantum dot powder and improve the luminescence of the the uniformity of color effect, effectively improve the lamp; comprises a lamp holder, a lamp post, lamp holder and LED packages, compared with the existing technology has the advantages of light.
【技术实现步骤摘要】
LED封装器件及灯具
本专利技术涉及LED封装
，具体而言，涉及LED封装器件及灯具。
技术介绍
近年来，作为电视、监视器等液晶显示装置用的背光单元，LED的使用得到了迅速发展。LED已经成为各种用途的光源(例如，背光单元的光源或者用于普通发光或照明的光源)的主流。通过将半导体类的LED芯片安装在基底上并且对半导体类LED芯片涂覆透光树脂，以封装件的形式来使用LED，用于LED封装件的透光树脂可以包括根据将要实现的输出光的期望颜色的磷光体。但是，现有技术中的LED的显色效果较差。因此，提供一种显色效果较好的LED封装器件及灯具成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种LED封装器件，以缓解现有技术中显色效果差的技术问题。本专利技术提供的一种LED封装器件，包括基板和设于所述基板上的LED芯片；所述LED芯片顶部设置有反射物质胶层，所述反射物质胶层顶部设置有照明胶层；所述照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶，所述量子点粉通过阻隔水氧胶与所述荧光粉组成所述照明胶层。进一步地，所述基板上表面设置有位于所述LED芯片周...
【技术保护点】
一种LED封装器件，其特征在于，包括：基板和设于所述基板上的LED芯片；所述LED芯片顶部设置有反射物质胶层，所述反射物质胶层顶部设置有照明胶层；所述照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶，所述量子点粉通过阻隔水氧胶与所述荧光粉组成所述照明胶层。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：基板和设于所述基板上的LED芯片；所述LED芯片顶部设置有反射物质胶层，所述反射物质胶层顶部设置有照明胶层；所述照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶，所述量子点粉通过阻隔水氧胶与所述荧光粉组成所述照明胶层。2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述基板上表面设置有位于所述LED芯片周围的反射斜台，所述反射斜台呈对称状。3.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述反射斜台内壁设置有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述LED芯片的周围。4.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述反射斜台顶部设置有连接台...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪建明，李春峰，
申请(专利权)人：天津中环电子照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12
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