紫外LED封装方法及紫外LED封装技术

本发明专利技术提供一种紫外LED封装方法及紫外LED封装，涉及LED封装结构技术领域，为解决现有技术的紫外LED封装，在长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作的技术问题而设计。本发明专利技术提供的紫外LED封装方法，具体步骤如下：清洗陶瓷支架和透镜；将LED元件安装于所述陶瓷支架；向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；利用光稳定硅胶粘结剂将透镜粘结于陶瓷支架，形成紫外LED封装；烘烤所述紫外LED封装。本发明专利技术还提供一种紫外LED封装，由上述的紫外LED封装方法制备。

【技术实现步骤摘要】
紫外LED封装方法及紫外LED封装
本专利技术涉及LED封装结构
，尤其是涉及一种紫外LED封装方法及紫外LED封装。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，半导体发光二极管)是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。LED封装是指发光芯片的封装，其的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。由于紫外线能量较高，因此，对紫外LED封装的要求也比较高。紫外LED封装通过陶瓷外壳和透镜将LED元件封装，使得LED元件发出的光线能够通过透镜射出。现有技术的紫外LED封装中，在LED元件光线的影响下，透镜与陶瓷外壳之间无法长期保持连接牢固，长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种紫外LED封装方法及紫外LED封装，以解决现有技术的紫外LED封装，在长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作的技术问题。本专利技术提供的紫外LED封装方法，具体步骤如下：清洗陶瓷支架和透镜；将LED元件安装于所述陶瓷支架；向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；利用所述光稳定硅胶粘结剂将所述透镜粘结于所述陶瓷支架，形成紫外LED封装；烘烤所述紫外LED封装。进一步地，所述光稳定剂包括炭黑和受阻胺光稳定剂。进一步地，所述光稳定硅胶粘结剂中还添加有碳化硅颗粒。进一步地，所述碳化硅颗粒的粒径为5微米－80微米。进一步地，所述光稳定硅胶粘结剂中还添加有偶联剂以及分散剂。进一步地，按重量百分数计，所述光稳定硅胶粘结剂包括组分如下：所述炭黑0.1－30％、所述受阻胺光稳定剂0.1－10％、所述偶联剂0.5－5％、所述分散剂1－5％和所述碳化硅颗粒0.2－1％，余量为所述硅胶粘结剂。所述光稳定硅胶粘结剂中各原料的重量百分数之和为100％。进一步地，所述硅胶粘结剂由硅胶A组分和硅胶B组分按1：4重量份混合制配。进一步地，在清洗所述陶瓷支架以及所述透镜的过程中，对所述陶瓷支架以及所述透镜进行等离子清洗。进一步地，在烘烤所述紫外LED封装过程中，第一阶段烘烤温度为150℃，烘烤时间为1.5小时；第二阶段烘烤温度为200摄氏度，烘烤时间为2小时。本专利技术还提供一种紫外LED封装，由上述的紫外LED封装方法制备，包括：陶瓷支架、透镜以及安装于所述陶瓷支架的LED元件，所述透镜通过所述光稳定硅胶粘结剂粘结于所述陶瓷支架。本专利技术提供的紫外LED封装方法及紫外LED封装带来的有益效果是：本专利技术提供的紫外LED封装方法，具体步骤如下：清洗陶瓷支架和透镜；将LED元件安装于所述陶瓷支架；向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；将所述透镜利用所述光稳定硅胶粘结剂粘结于所述陶瓷支架，形成紫外LED封装；烘烤所述紫外LED封装。利用上述步骤，清洗陶瓷支架和透镜，除去陶瓷支架和透镜上的杂质，以使陶瓷支架和透镜的清洁度满足安装要求。将LED元件安装于陶瓷支架，以使陶瓷支架承载并保护LED元件。将光稳定剂加入硅胶粘结剂中，以使硅胶粘结剂的光稳定性提升，形成光稳定硅胶粘结剂。利用光稳定硅胶粘结剂作为连接介质，将透镜粘结于陶瓷支架，使得透镜封堵陶瓷支架，LED元件的光线能够通过透镜射出。烘烤紫外LED封装，以使得光稳定硅胶粘结剂凝固，并使得光稳定硅胶粘结剂能够将透镜与陶瓷支架粘结紧固。上述过程中，对透镜和陶瓷支架的清洗使得，透镜和陶瓷支架上的杂质得到清楚，防止透镜和陶瓷支架表面的杂质导致光稳定硅胶粘结剂与透镜和陶瓷支架接触不充分，导致连接不牢固，透镜脱落的问题；同时，还防止透镜表面的杂质影响透镜的透射率，使得紫外LED封装的照射效率下降的问题；同时，还避免LED元件安装于陶瓷支架时，杂质导致LED元件与陶瓷支架上的电路接触不良的问题。光稳定剂加入硅胶粘结剂中，使得硅胶粘结剂的抗光老化性能提升，光稳定硅胶粘结剂作为连接介质，能够抵御紫外线的照射，延长光稳定硅胶粘结剂的老化时间，使得光稳定硅胶粘结剂能够长时间地将透镜以及陶瓷支架牢固连接，保证紫外LED封装的正常工作，解决了现有技术的紫外LED封装中，透镜与陶瓷外壳之间无法长期保持连接牢固，长时间使用，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作的技术问题。本专利技术还提供一种紫外LED封装，由上述的紫外LED封装方法制备，包括：陶瓷支架、透镜以及安装于陶瓷支架的LED元件，透镜通过光稳定硅胶粘结剂粘结于陶瓷支架。上述结构中，紫外LED封装根据上述的紫外LED封装方法制备，因此，紫外LED封装的优势包括上述紫外LED封装方法的优势，不再赘述。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“连接”和“安装”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介相连；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面通过具体的实施例对本专利技术做进一步的详细描述。本实施例提供的一种紫外LED封装方法，具体步骤如下：清洗陶瓷支架和透镜；将LED元件安装于所述陶瓷支架；向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；将所述透镜利用所述光稳定硅胶粘结剂粘结于所述陶瓷支架，形成紫外LED封装；烘烤所述紫外LED封装。利用上述步骤，清洗陶瓷支架和透镜，除去陶瓷支架和透镜上的杂质，以使陶瓷支架和透镜的清洁度满足安装要求。将LED元件安装于陶瓷支架，以使陶瓷支架承载并保护LED元件。将光稳定剂加入硅胶粘结剂中，以使硅胶粘结剂的光稳定性提升，形成光稳定硅胶粘结剂。利用光稳定硅胶粘结剂作为连接介质，将透镜粘结于陶瓷支架，使得透镜封堵陶瓷支架，LED元件的光线能够通过透镜射出。烘烤紫外LED封装，以使得光稳定硅胶粘结剂凝固，并使得光稳定硅胶粘结剂能够将透镜与陶瓷支架粘结紧固。上述过程中，对透镜和陶瓷支架的清洗使得，透镜和陶瓷支架上的杂质得到清楚，防止透镜和陶瓷支架表面的杂质导致光稳定硅胶粘结剂与透镜和陶瓷支架接触不充分，导致连接不牢固，透镜脱落的问题；同时，还防止透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外LED封装方法，其特征在于，具体步骤如下：/n清洗陶瓷支架和透镜；/n将LED元件安装于所述陶瓷支架；/n向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；/n利用所述光稳定硅胶粘结剂将所述透镜粘结于所述陶瓷支架，形成紫外LED封装；/n烘烤所述紫外LED封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED封装方法，其特征在于，具体步骤如下：
清洗陶瓷支架和透镜；
将LED元件安装于所述陶瓷支架；
向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；
利用所述光稳定硅胶粘结剂将所述透镜粘结于所述陶瓷支架，形成紫外LED封装；
烘烤所述紫外LED封装。


2.根据权利要求1所述的紫外LED封装方法，其特征在于，所述光稳定剂包括炭黑和受阻胺光稳定剂。


3.根据权利要求2所述的紫外LED封装方法，其特征在于，所述光稳定硅胶粘结剂中还添加有碳化硅颗粒。


4.根据权利要求3所述的紫外LED封装方法，其特征在于，所述碳化硅颗粒的粒径为5微米－80微米。


5.根据权利要求3所述的紫外LED封装方法，其特征在于，所述光稳定硅胶粘结剂中还添加有偶联剂以及分散剂。


6.根据权利要求5所述的紫外LED封装方法，其特征在于，按重量百分数计，所述光稳定硅胶粘结剂包括组分如下：
所述炭黑0.1－30...

【专利技术属性】
技术研发人员：高欣，李春峰，李冬，洪建明，李澎，王泽明，孙连根，
申请(专利权)人：天津中环电子照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12