【技术实现步骤摘要】
一种新型LED发光结构
本技术涉及LED发光
，尤其涉及一种新型LED发光结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED，现有的LED发光体生产流程长制作成本高，散热途径单一，散热不良，需要增加焊线设备，耗费焊线，所以现提出一种新型LED发光结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型LED发光结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型LED发光结构，包括PCB基板，所述PCB基板外壁设有覆铜层，所述覆铜层靠近PCB基板顶部和底部中间位置处均设有条状隔离带，所述PCB基板上埋设有呈线性分布的铜柱，所述铜柱两端均与覆铜层相连，所述PCB基板顶部中间位置处设有LED晶片，所述LED晶片两极分别与位于隔离带两侧的覆铜层焊接固定，所述PCB基板顶部靠近LED晶片位置处封装有环氧树脂。优选的，所述LED晶片电极通过金锡与覆铜层焊接固定焊接固定。本技术的有益效果为：通过金锡将LED晶片直接固在高功率BT基板上，使得LED晶片热量可以直接通过PCB基板散热，丰富散热途径、增大面积，生产流程缩短，不需要焊线，节约...
【技术保护点】
1.一种新型LED发光结构，包括PCB基板（1），其特征在于，所述PCB基板（1）外壁设有覆铜层（2），所述覆铜层（2）靠近PCB基板（1）顶部和底部中间位置处均设有条状隔离带，所述PCB基板（1）上埋设有呈线性分布的铜柱（3），所述铜柱（3）两端均与覆铜层（2）相连，所述PCB基板（1）顶部中间位置处设有LED晶片（4），所述LED晶片（4）两极分别与位于隔离带两侧的覆铜层（2）焊接固定，所述PCB基板（1）顶部靠近LED晶片（4）位置处封装有环氧树脂（5）。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型LED发光结构，包括PCB基板（1），其特征在于，所述PCB基板（1）外壁设有覆铜层（2），所述覆铜层（2）靠近PCB基板（1）顶部和底部中间位置处均设有条状隔离带，所述PCB基板（1）上埋设有呈线性分布的铜柱（3），所述铜柱（3）两端均与覆铜层（2）相连，所述PCB基板（1）顶部中间位置处设...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟金文，陈希，陈小虎，
申请(专利权)人：深圳市隆迪光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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