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本发明涉及LED封装技术领域，涉及LED封装器件及灯具，LED封装结构中LED芯片上设置有反射物质胶层和照明胶层，减少LED芯片上部的胶层，提高出光效果；照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶，通过反射物质的反射可以提高LED芯片的出光角...
该专利属于天津中环电子照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津中环电子照明科技有限公司授权不得商用。

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