一种电子调速器制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，尤其是一种电子调速器。它包括散热底壳、顶盖、通过顶盖封装于散热底壳内且底面上焊接有MOS管的PCB板及夹持于PCB板与散热底壳的底面之间并与MOS管相接触的导热板；散热底壳上开设有第一螺纹锁孔及与第一螺纹锁孔呈同轴分布的第二螺纹锁孔，顶盖通过对位锁套于第一螺纹锁孔内的第一锁紧螺丝锁固于散热底壳的顶面侧；散热底壳内灌装有用于覆盖PCB板的上表面的灌胶密封层。本实用新型专利技术通过将MOS管直接布置于PCB板的底面侧并通过导热板与散热底壳的底面进行接触，既增加了MOS管和PCB板的散热面积，也避免了传统电子调速器内因MOS管布置于PCB板的上表面上而导致调速器的整体高度过高或者体积过大的问题；其结构简单紧凑、防水密封及散热效果显著。

An electronic governor

The utility model relates to the technical field of electronic products, in particular to an electronic speed governor. It includes heat bottom shell, top cover, roof by encapsulated in the bottom shell and the bottom surface of the radiating plate is welded with PCB MOS pipe and is clamped between the PCB board and the bottom surface of the bottom shell and the heat conducting plate in contact with MOS tube; heat bottom shell is provided with first and a second screw thread hole the distribution of coaxial with the first thread lock lock lock screw to lock the first top side is fixed on the bottom shell of the heat dissipation through the positioning lock with the first thread lock hole; the bottom shell filled with heat for covering PCB plate on the upper surface of the glue sealing layer. The utility model makes the MOS tube directly arranged on the PCB board and the bottom side through the heat conducting plate and the radiating bottom shell of the bottom surface of the contact, not only increasing the cooling area of MOS tube and PCB plate, but also to avoid the traditional electronic governor MOS internal pipe is placed in the PCB plate on the upper surface and cause the overall speed governor the height is too high or too large problem; its structure is simple and compact, waterproof sealing and heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种电子调速器
本技术涉及电子产品
，尤其是一种电子调速器。
技术介绍
众所周知，电子调速器主要是应用在航模、车模、电动无人机等模型或装置上，其通过驱动电机转动来实现模型或装置的各种运行动作；出于模型或装置本身的要求，行业内对电子调速器的条件要求特别苛刻；其中，电子调速器的体积大小、散热性能、防水密封性能以及安装性能等均是行业内重点关注的对象，也是用于评判电子调速器性能的重要指标。其中，MOS管和驱动板作为电子调速器的重要组成元器件，其装配方式对于整个电子调速器的结构性能具有至关重要的影响；目前，传统电子调速器中的MOS管一般是装配于驱动板的上表面，并且为了保证MOS管的充分散热，MOS管本体通常是由调速器的壳体上表面穿设而出，也正因为如此，行业内始终无法对传统的电子调速器的体积尺寸进行有效的缩减，进而造成电子调速器在装配后，会占用模型或者装置的有限空间；同时，传统的电子调速器由于在结构设计上存在一定的缺陷，导致其还存在防水密封效果以及内部部件散热效果差、安装不方便等诸多问题。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种电子调速器。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电子调速器，它包括顶面开口的散热底壳、用于封盖散热底壳的顶面开口的顶盖、通过顶盖封装于散热底壳内且底面上焊接有若干个MOS管的PCB板、夹持于PCB板与散热底壳的底面之间并与MOS管相接触的导热板以及若干根内端头焊接于PCB板上且外端头穿过散热底壳的侧壁后置于散热底壳的外侧的外引导线；所述散热底壳的顶面的每个转角处均开设有一第一螺纹锁孔、底面的每个转角处均开设有一与第一螺纹锁孔同轴分布的第二螺纹锁孔，所述顶盖通过对位锁套于第一螺纹锁孔内的第一锁紧螺丝锁固于散热底壳的顶面侧；所述散热底壳内灌装有用于覆盖PCB板的上表面的灌胶密封层。其中，优选方案为：所述散热底壳的底面内侧且位于PCB板的轮廓边沿还设置有若干个螺纹锁柱，所述PCB板通过螺纹锁柱座设于散热底壳内，且所述PCB板通过对位锁套于螺纹锁柱内的第三锁紧螺丝与散热底壳锁固为一体。其中，优选方案为：所述导热板包括贴附于PCB板上并与MOS管相接触的导热铜片以及夹持于导热铜片与散热底壳的底面之间的导热硅脂片或导热硅胶片。其中，优选方案为：所述散热底壳包括一顶面开口的主壳体以及一形成于主壳体的底面外侧并由若干个相互间呈阵列分布的散热翅片构成的散热翅片组，所述第二螺纹锁孔开设于主壳体的底面的转角处并位于散热翅片组的轮廓范围之外。其中，优选方案为：它还包括一定位安装板，所述定位安装板上开设有一用于供散热翅片组对位插套的定位窗口，且所述定位安装板通过对位锁套于第二螺纹锁孔内的第二锁紧螺丝与主壳体锁固为一体。其中，优选方案为：所述散热底壳的侧壁上开设有若干个与散热底壳的顶面开口相连通的引线缺口，每个所述引线缺口内均卡装有一沿外引导线的轴向方向的截面呈“工”字形的防水硅胶套，所述外引导线贯穿于防水硅胶套分布。由于采用了上述方案，本技术通过将MOS管直接布置于PCB板的底面侧并通过导热板与散热底壳的底面进行接触，既增加了MOS管和PCB板的散热面积，也避免了传统电子调速器内因MOS管布置于PCB板的上表面上而导致调速器的整体高度过高或者体积过大的问题；其结构简单紧凑、体积小、安装拆解方便快捷、防水密封及散热效果显著，具有很强的实用价值和市场推广价值。附图说明图1是本技术实施例的结构装配示意图；图2是本技术实施例的主体结构示意图；图3是本技术实施例的结构分解示意图(一)；图4是本技术实施例的结构分解示意图(二)。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1至图4所示，本实施例提供的一种电子调速器，它包括顶面开口的散热底壳10、用于封盖散热底壳10的顶面开口的顶盖20、通过顶盖20封装于散热底壳10内且底面上焊接有若干个MOS管a的PCB板30、夹持于PCB板30与散热底壳10的底面之间并与MOS管a相接触的导热板40以及若干根内端头焊接于PCB板30上且外端头穿过散热底壳10的侧壁后置于散热底壳10的外侧的外引导线50；在散热底壳10的顶面的每个转角处均开设有一第一螺纹锁孔b、底面的每个转角处均开设有一与第一螺纹锁孔b同轴分布的第二螺纹锁孔c，顶盖20通过对位锁套于第一螺纹锁孔b内的第一锁紧螺丝60锁固于散热底壳10的顶面侧；同时，在散热底壳10内灌装有用于覆盖PCB板30的上表面的灌胶密封层(图中未示出，其具体形成可采用如下方式，即：将阻燃黑色环氧树脂灌封胶倒入装设好PCB板30的散热底壳10内，使灌封胶的灌装高度以适当高于PCB板30的元器件高度为宜，从而可达到IPX6防水等级)。由于电子调速器内的主要热源就是PCB板30和MOS管a，因此，通过将MOS管a直接布置于PCB板30的底面侧并直接通过导热板40与散热底壳10的底面进行接触，不但可以有效增加MOS管a以及PCB板30的散热面积，提高整个电子调速器的散热效果，而且MOS管a以平铺的方式面朝导热板40，可以有效避免传统电子调速器内因MOS管a布置于PCB板30的上表面上而容易导致调速器的高度过高或者体积过大的问题；同时，利用灌胶密封层可对整个电子调速器的内部电子元器件进行防水、防尘或者防化学腐蚀处理，而由于本实施例的电子调速器的体积或者高度均相比于现有的同款电子调速器均有所减小，故也可灌胶用量的减少以及调速器的重量的降低提供了有利的结构条件；另外，利用第一螺纹锁孔b与第一锁紧螺丝60之间的装配关系可将顶盖20与散热底壳10进行快速的拆装，以为外引导线50的布线提供条件；并且充分利用散热底壳10自身的结构及尺寸条件，开设与第一螺纹锁孔b呈反向分布的第二螺纹锁孔c，可利用第二螺纹锁孔c将整个调速器的主体装配于其他承载物上，从而避免了现有的电子调速器因需要在外壳的表面上伸出独立的安装柱等部件而容易导致调速器安装不便或者体积过大的问题。为保证电子调速器的内部电子元器件能够被稳固地装配于散热底壳10内，在散热底壳10的底面内侧且位于PCB板30的轮廓边沿还设置有若干个螺纹锁柱d，PCB板30通过螺纹锁柱d座设于散热底壳10内，同时PCB板30通过对位锁套于螺纹锁柱d内的第三锁紧螺丝70与散热底壳10锁固为一体。由此，利用螺纹锁柱d可对PCB板30起到固定支撑的作用，同时使PCB板30与散热底壳10的底面之间能够形成用于放置MOS管a和导热板40的缝隙。为增强导热板40的导热效果，本实施例的导热板40包括贴附于PCB板30上并与MOS管a相接触的导热铜片41以及夹持于导热铜片41与散热底壳10的底面之间的导热硅脂片或导热硅胶片42。为优化整个电子调速器的结构，以增强调速器本身的散热效果，本实施例的散热底壳10包括一顶面开口的主壳体11以及一形成于主壳体11的底面外侧并由若干个相互间呈阵列分布的散热翅片12构成的散热翅片组，第二螺纹锁孔b开设于主壳体11的底面的转角处并位于散热翅片组的轮廓范围之外。从而利用主壳体11与导热板40的接触关系来接收由PCB板30和MOS管a所产生的热量，利用散热翅片组与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子调速器，其特征在于：它包括顶面开口的散热底壳、用于封盖散热底壳的顶面开口的顶盖、通过顶盖封装于散热底壳内且底面上焊接有若干个MOS管的PCB板、夹持于PCB板与散热底壳的底面之间并与MOS管相接触的导热板以及若干根内端头焊接于PCB板上且外端头穿过散热底壳的侧壁后置于散热底壳的外侧的外引导线；所述散热底壳的顶面的每个转角处均开设有一第一螺纹锁孔、底面的每个转角处均开设有一与第一螺纹锁孔同轴分布的第二螺纹锁孔，所述顶盖通过对位锁套于第一螺纹锁孔内的第一锁紧螺丝锁固于散热底壳的顶面侧；所述散热底壳内灌装有用于覆盖PCB板的上表面的灌胶密封层。

【技术特征摘要】
1.一种电子调速器，其特征在于：它包括顶面开口的散热底壳、用于封盖散热底壳的顶面开口的顶盖、通过顶盖封装于散热底壳内且底面上焊接有若干个MOS管的PCB板、夹持于PCB板与散热底壳的底面之间并与MOS管相接触的导热板以及若干根内端头焊接于PCB板上且外端头穿过散热底壳的侧壁后置于散热底壳的外侧的外引导线；所述散热底壳的顶面的每个转角处均开设有一第一螺纹锁孔、底面的每个转角处均开设有一与第一螺纹锁孔同轴分布的第二螺纹锁孔，所述顶盖通过对位锁套于第一螺纹锁孔内的第一锁紧螺丝锁固于散热底壳的顶面侧；所述散热底壳内灌装有用于覆盖PCB板的上表面的灌胶密封层。2.如权利要求1所述的一种电子调速器，其特征在于：所述散热底壳的底面内侧且位于PCB板的轮廓边沿还设置有若干个螺纹锁柱，所述PCB板通过螺纹锁柱座设于散热底壳内，且所述PCB板通过对位锁套于螺纹锁柱内的第三锁紧螺丝与散热底壳锁固为一体。3.如权利要求1所述的一种电子调速器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘友辉，
申请(专利权)人：深圳市好盈科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44