气冷散热装置及系统制造方法及图纸

本案关于一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置及系统。一种气冷散热装置，其是邻设于电子元件并对其散热。气冷散热装置包含导流载体及气体泵。导流载体包含第一、二表面、导流腔室、导气端开口及连通槽。导气端开口设置于第一表面上，导流腔室凹设于第一表面且与导气端开口相连通，连通槽连通于导流腔室并对应电子元件。气体泵设置于第一表面，且封闭导气端开口。借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入导流腔室，使气流透过连通槽排出，以提供侧向气流至电子元件，并与电子元件进行热交换。

Air cooling heat dissipation device and system

In this case, an air cooled heat dissipating device and system using a gas pump to drive the airflow to dissipate heat is presented. An air cooling heat dissipation device, which is adjacent to an electronic component and its heat dissipation. The air cooling heat dissipation device comprises a flow guiding carrier and a gas pump. The diversion carrier includes first, second surfaces, a diversion chamber, a gas guide end opening and a communicating slot. The opening of the gas guiding end is arranged on the first surface, and the diversion chamber is concave on the first surface and is connected with the opening of the gas guiding end, and the communicating groove is communicated with the flow guiding chamber and corresponds to the electronic component. The gas pump is arranged on the first surface and closes the opening of the gas guiding end. By driving the gas pump, the airflow is introduced into the diversion chamber through the opening of the gas guiding end, so that the airflow is discharged through the communicating groove, so as to provide the lateral air flow to the electronic component, and to exchange heat with the electronic component.

【技术实现步骤摘要】
气冷散热装置及系统
本案是关于一种气冷散热装置，尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置以及气冷散热系统。
技术介绍
随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。一般而言，电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部，借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流，以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移，俾实现散热。然而，轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音，且其体积较大不易薄型化及小型化，再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短，故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气冷散热装置，其邻设一电子元件，用以对该电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，包含一第一表面、一第二表面、一导流腔室、一导气端开口以及一连通槽，其中该第一表面及该第二表面相互对应设置，该导气端开口设置于该第一表面，该导流腔室凹设于该第一表面且与该导气端开口相连通，该连通槽连通于该导流腔室并对应该电子元件；以及一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面上，且封闭该导气端开口，该气体泵包含：一共振片，具有一中空孔洞；一压电致动器，与该共振片相对应设置；以及一盖板，具有一侧壁、一底板及一开口部，该侧壁环绕该底板周缘而凸设于该底板上并与该底板形成一容置空间，且该共振片及该压电致动器...

【技术特征摘要】
1.一种气冷散热装置，其邻设一电子元件，用以对该电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，包含一第一表面、一第二表面、一导流腔室、一导气端开口以及一连通槽，其中该第一表面及该第二表面相互对应设置，该导气端开口设置于该第一表面，该导流腔室凹设于该第一表面且与该导气端开口相连通，该连通槽连通于该导流腔室并对应该电子元件；以及一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面上，且封闭该导气端开口，该气体泵包含：一共振片，具有一中空孔洞；一压电致动器，与该共振片相对应设置；以及一盖板，具有一侧壁、一底板及一开口部，该侧壁环绕该底板周缘而凸设于该底板上并与该底板形成一容置空间，且该共振片及该压电致动器设置于该容置空间中，该开口部设置于该侧壁上，其中该盖板的该底板与该共振片之间形成一第一腔室，该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流腔室；其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该导流腔室，使气流透过该连通槽排出，以提供一侧向气流至该电子元件，并与该电子元件进行热交换。2.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该气冷散热装置更包括一承载基板，该承载基板的部分与该导流载体的该第二表面相连接且封闭该连通槽，其中该电子元件设置于该承载基板。3.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该载体进一步设置一进气槽，该进气槽凹设于该第一表面，并连通于该导流腔室的一侧，供气体流通并进入该气体泵中。4.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该连通槽更包含一汇流部及多个连通部，且该汇流部与该导流腔室相连通，该多个连通部与该汇流部相连通，该汇流部包含一斜面，该斜面对应于该多个连通部而设置。5.如权利要求4所述的气冷散热装置，其特征在于，该汇流部包含一汇流部开口，该汇流部开口连通于该导流腔室及该汇流部之间，且该汇流部开口的面积大于该汇流部底部的面积。6.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该气体泵由该盖板、该压电致动器及该共振片依序对应对叠设置定位，当该压电致动器受驱动以进行集气作业时，气体先由该共振片的该中空孔洞流至该第一腔室暂存，当该压电致动器受驱动以进行排气作业时，气体先由该第一腔室通过该共振片的该中空孔洞流入该导气端开口。7.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动器包含：一悬浮板，具有一第一表面与一第二表面；一外框，具有至少一支架，该至少一支架连接该悬浮板及该外框且设置于该悬浮板及该外框之间；以及一压电陶瓷板，贴附于该悬浮板的该第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世昌，廖家淯，黄启峰，韩永隆，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71