增加焊接强度的平板型散热片制造技术

本实用新型专利技术公开一种增加焊接强度的平板型散热片，包括有两固定柱、一主板和两侧板；该两固定柱于主板的底部一体向下延伸出，每一固定柱的下端两侧面贯穿形成有一用于增加焊接强度和热阻抗的通孔或者于固定柱的下端面形成有一用于增加焊接强度和热阻抗的沟槽，通孔位于PCB板的下表面下方。通过在靠近固定柱的下端上贯穿有一通孔或者在固定柱的下端面设置有一沟槽，在焊接时，部分锡膏流入通孔，因此一方面可增加散热片与锡膏的接触面积，以增加焊接强度，另一方面，由于该通孔可以使固定柱的热阻抗增加，因此于焊接时，热量不会快速传递至该主板以及侧板而导致的焊接不良；本实用新型专利技术解决了冷焊或假焊的现象，提高了产品稳定性和节约了成本。

Plate type heat sink for increasing welding strength

The utility model discloses a flat plate type increase welding strength of heat sink, which comprises two fixed columns, a main plate and two side plates; the bottom of the column on the main board of the two fixed one extends downward from the lower end, each column fixed at both sides of the lower end surface is formed through a through hole for increasing the welding strength and heat resistance or in the fixed column is formed with a groove for increasing the welding strength and heat resistance, a through-hole surface is located below the PCB board. The lower end of the near fixed column passes through a through hole or the lower end surface of the fixing column is provided with a groove in the welding part, solder paste into the through hole, so on the one hand can increase the contact area of the heat sink and the solder paste, to increase the welding strength, on the other hand, because the hole can make the heat the impedance of fixed column increases, so the welding, the heat will not quickly transfer to the motherboard and side due to bad welding; the utility model solves the cold or false welding phenomenon, improve product stability and cost savings.

【技术实现步骤摘要】
增加焊接强度的平板型散热片
本技术涉及散热片领域技术，尤其是指一种增加焊接强度的平板型散热片。
技术介绍
由于电器组件在运作使用的过程中，为了可达到所预定的功能，有一部份的电子组件均会产生高热，此时为了使得该电子组件维持在一定的工作温度，以便可获得正常的运作或工作模式，故此类易产生高热的电子组件即必须固定在散热片上，并藉由具有较佳散热效果的散热片，将电子组件所产生的高温予以降低，以使该电子组件具有正常的工作温度，因此，散热片的使用在此方面的电器产品中占有相当重要的地位。又一般传统的电器产品中，在PCB板上可连接固定有各种的电子组件，其中属于易产生高温的电子组件，则必须固定在散热片上，且散热片亦相同固定在PCB板上，以便在线路连接上及各项检测维修上均方便，由于习用散热片在制作时所使用的材质，通常以较易取得且具有较佳散热效果的铝材或铜材为主，在成型为具有较大散热面积的散热片后，再固定于PCB板上并提供电子组件的散热用。在先前技术中，散热片具有一固定柱，且固定柱一般成型为呈⊥型，当该固定柱穿过PCB板上的固定孔后，扭转固定柱使固定柱偏离固定孔，此时即可使固定柱无法由固定孔处分离，而达到将散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加焊接强度的平板型散热片，其为金属材质，其特征在于：包括有两固定柱、一主板和两侧板；该两侧板于主板的两侧一体折弯延伸出；该两固定柱于主板的底部一体向下延伸出，固定柱与PCB板上的固定孔相插接，每一固定柱的下端两侧面贯穿形成有一用于增加焊接强度和热阻抗的通孔，通孔位于PCB板的下表面下方。

【技术特征摘要】
1.一种增加焊接强度的平板型散热片，其为金属材质，其特征在于：包括有两固定柱、一主板和两侧板；该两侧板于主板的两侧一体折弯延伸出；该两固定柱于主板的底部一体向下延伸出，固定柱与PCB板上的固定孔相插接，每一固定柱的下端两侧面贯穿形成有一用于增加焊接强度和热阻抗的通孔，通孔位于PCB板的下表面下方。2.根据权利要求1所述的增加焊接强度的平板型散热片，其特征在于：所述金属材质为铜材...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘其林，
申请(专利权)人：康舒电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44