多芯片堆叠封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种多芯片堆叠封装结构，其包括一载体、一第一芯片堆叠以及一第三芯片。第一芯片堆叠设置于载体上，其中第一芯片堆叠包括一第一芯片以及一第二芯片，且第二芯片设置于第一芯片上。第三芯片设置于载体上，其中第三芯片于载体的垂直投影方向上与第二芯片重迭，且第三芯片与第二芯片彼此分隔。

Multi chip stacked package structure

The utility model provides a multi chip stacked packaging structure, which comprises a carrier, a first chip stack and a third chip. The first chip stack is arranged on the carrier, wherein the first chip stack comprises a first chip and a second chip, and the second chip is arranged on the first chip. The third chip is arranged on the carrier, wherein the third chip is overlapped with the second chip in the vertical projection direction of the carrier, and the third chip and the second chip are separated from each other.

【技术实现步骤摘要】
多芯片堆叠封装结构
本技术关于一种多芯片堆叠封装结构，尤指一种包含有两彼此重迭但分隔的芯片的多芯片堆叠封装结构。
技术介绍
随着电子产品的微小化与多功能化，多芯片封装结构在许多电子产品越来越常见，其系将两个或两个以上的芯片封装在单一封装结构中，以缩减整体体积。常见的多芯片封装结构系将两个以上的芯片彼此并排地设置于同一基板上，但并排设置芯片将使得封装结构的面积随着芯片数量的增加而加大。为解决此问题，目前发展出使用堆叠的方式来配置芯片。然而，当两个彼此堆叠的芯片为模拟芯片时，芯片中的模拟电路会产生彼此干扰，进而影响模拟电路的运作。有鉴于此，在避免芯片彼此干扰且防止其于制程中受损的情况下，缩减封装结构的体积实为业界努力的目标。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多芯片堆叠封装结构，以在避免芯片彼此干扰的情况下缩减封装结构的体积。为达上述的目的，本技术提供一种多芯片堆叠封装结构，其包括一载体、一第一芯片堆叠以及一第三芯片。第一芯片堆叠，设置于载体上，其中第一芯片堆叠包括一第一芯片以及一第二芯片，且第二芯片设置于第一芯片上。第三芯片设置于载体上，其中第三芯片于载体的垂直投影方向上与第二芯片重迭，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：一载体；一第一芯片堆叠，设置于该载体上，其中该第一芯片堆叠包括一第一芯片以及一第二芯片，且该第二芯片设置于该第一芯片上；以及一第三芯片，设置于该载体上，其中该第三芯片于该载体的一垂直投影方向上与该第二芯片重迭，且该第三芯片与该第二芯片彼此分隔。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：一载体；一第一芯片堆叠，设置于该载体上，其中该第一芯片堆叠包括一第一芯片以及一第二芯片，且该第二芯片设置于该第一芯片上；以及一第三芯片，设置于该载体上，其中该第三芯片于该载体的一垂直投影方向上与该第二芯片重迭，且该第三芯片与该第二芯片彼此分隔。2.如权利要求1所述的多芯片堆叠封装结构，其特征在于，该第一芯片堆叠另包括一第四芯片，设置于该第二芯片与该第一芯片之间。3.如权利要求2所述的多芯片堆叠封装结构，其特征在于，该第四芯片于该垂直投影方向上与该第三芯片重迭。4.如权利要求2所述的多芯片堆叠封装结构，其特征在于，另包括一第五芯片，设置于该第三芯片与该载体之间。5.如权利要求4所述的多芯片堆叠封装结构，其特征在于，该第四芯片于该垂直投影方向上与该第五芯片重迭。6.如权利要求1所述的多芯片堆叠封装结构，其特征在于，另包括至少一第六芯片，设置于该载体上，该至少一第六芯片于该垂直投影方向上与该第二芯片重迭，且该至少一第六芯片与该第二芯片彼此分隔。7.如权利要求1所述的多芯片堆叠封装结构，其特征在于，另包括至少一第二芯片堆叠，设置于该载体上，该至少一第二芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志豪，
申请(专利权)人：晨星半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71