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本实用新型提供一种多芯片堆叠封装结构，其包括一载体、一第一芯片堆叠以及一第三芯片。第一芯片堆叠设置于载体上，其中第一芯片堆叠包括一第一芯片以及一第二芯片，且第二芯片设置于第一芯片上。第三芯片设置于载体上，其中第三芯片于载体的垂直投影方向上与...
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