硅片切割装置制造方法及图纸

硅片切割装置，包括上支架、固定台、气缸、切割刀；所述上支架设于所述固定台上方，所述上支架上设有两条滑轨，两条所述滑轨之间相互平行，所述气缸横向设于两条所述滑轨之间，所述气缸的伸缩端纵向设于所述上支架下方，所述伸缩端靠近所述固定台的一端上横向设有推板，所述推板底部纵向设有连接杆，所述连接杆底部固定有切割刀固定架，所述切割刀设于所述切割刀固定架内；所述固定台上横向设有定位切割槽。本发明专利技术的有益效果为：（1）该切割装置可以一次性将单个硅片切割下来，避免了来回切割，导致对硅片的损伤及硅片边缘的不整齐；（2）固定台上设有定位切割槽，避免了切割时硅片的偏移，减少了成本的浪费。

Wafer cutting device

Wafer cutting device, which comprises an upper bracket, a fixing table, cylinder, cutting knife; the upper bracket is arranged on the fixed table top, the upper bracket is provided with two slide rails, the rails between the two parallel each other, between the two cylinder horizontally arranged on the slide, the gas below the expansion end in the vertical cylinder bracket, one end of the telescopic end near the fixed station is transversely arranged on the push plate and the push plate longitudinal bottom is provided with a connecting rod, the connecting rod is fixed on the bottom of the cutter holder, the cutting knife is arranged on the fixed cutter frame; the fixed Taiwan is transversely arranged on the positioning cutting groove. The beneficial effects of the invention are: (1) the cutting device can be one-time single wafer cutting down, to avoid causing damage and cutting back and forth, the edge of the wafer on the wafer is not neat; (2) fixed platform is provided with a positioning groove cutting, to avoid the deviation of wafer slicing, reduce the cost of waste.

【技术实现步骤摘要】
硅片切割装置
本专利技术属于太阳能电池片制备
，具体涉及硅片切割装置。
技术介绍
太阳能电池板制作的工艺流程为切片→清洗→制备绒面→周边刻蚀→去除背面PN+结→制作上下电极→制作减反射膜→烧结→测试→分档。其中切片即是将硅棒切割成硅片的过程，在切割的程序中，如果一旦切割不精准，切割时出现偏移的现象，将会导致切割工作效率的低下，造成不必要的浪费，生产成本高；同时针对单个硅片，如果不能一次性将其切割成功，需要来回切割的话，则会导致对硅片不必要的损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供硅片切割装置。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：硅片切割装置，包括上支架、固定台、气缸、切割刀；所述上支架设于所述固定台上方，所述上支架上设有两条滑轨，两条所述滑轨之间相互平行，所述气缸横向设于两条所述滑轨之间，所述气缸的伸缩端纵向设于所述上支架下方，所述伸缩端靠近所述固定台的一端上横向设有推板，所述推板底部纵向设有连接杆，所述连接杆底部固定有切割刀固定架，所述切割刀设于所述切割刀固定架内；所述固定台上横向设有定位切割槽。优选地，所述滑轨与所述固定台相互平行。优选地，本文档来自技高网...

【技术保护点】
硅片切割装置，其特征在于：包括上支架、固定台、气缸、切割刀；所述上支架设于所述固定台上方，所述上支架上设有两条滑轨，两条所述滑轨之间相互平行，所述气缸横向设于两条所述滑轨之间，所述气缸的伸缩端纵向设于所述上支架下方，所述伸缩端靠近所述固定台的一端上横向设有推板，所述推板底部纵向设有连接杆，所述连接杆底部固定有切割刀固定架，所述切割刀设于所述切割刀固定架内；所述固定台上横向设有定位切割槽。

【技术特征摘要】
1.硅片切割装置，其特征在于：包括上支架、固定台、气缸、切割刀；所述上支架设于所述固定台上方，所述上支架上设有两条滑轨，两条所述滑轨之间相互平行，所述气缸横向设于两条所述滑轨之间，所述气缸的伸缩端纵向设于所述上支架下方，所述伸缩端靠近所述固定台的一端上横向设有推板，所述推板底部纵向设有连接杆，所述连接杆底部固定有切割刀固定架...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文生，孙传涛，
申请(专利权)人：合肥文胜新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34