一种用于硅片切割的装置制造方法及图纸

技术编号:16956918 阅读:43 留言:0更新日期:2018-01-06 22:37
一种用于硅片切割的装置,包括横梁、底座、切割机构、推板;所述横梁位于所述底座正上方,所述推板设于所述横梁与所述底座之间。本发明专利技术的有益效果为:(1)底座上的切割槽具有定位的作用,可以避免切割时候出现偏移造成的切割不准;(2)由于固定栓与固定孔螺接固定,所以可以根据尺寸的需要,调节两个切割机构的之间的距离,实用性强。

A device for cutting silicon wafers

A device for cutting silicon wafer comprises a transverse beam, a base, a cutting mechanism and a push plate, and the transverse beam is positioned above the base, and the pushing plate is arranged between the transverse beam and the base. The beneficial effects of the invention are: (1) cutting groove on the base with positioning function, can avoid the deviation caused by cutting when the cutting are not allowed; (2) due to the fixed bolt connected with the fixed screw holes, so can according to the size of the required adjustment between the two cutting mechanism of the distance, strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片切割的装置
本专利技术属于太阳能电池片制备
,具体涉及一种用于硅片切割的装置。
技术介绍
太阳能电池板制作的工艺流程为切片→清洗→制备绒面→周边刻蚀→去除背面PN+结→制作上下电极→制作减反射膜→烧结→测试→分档。其中切片即是将硅棒切割成硅片的过程,在切割的程序中,如果一旦切割不精准,切割时出现偏移的现象,将会导致切割工作效率的低下,造成不必要的浪费,生产成本高;而且现有的切割装置中,同一个装置只能切割出一种尺寸的硅片,如果想要切割出另外一个尺寸的硅片,就必须要换一台切割装置,这样的话成本比较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种用于硅片切割的装置。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案为:一种用于硅片切割的装置,包括横梁、底座、切割机构、推板;所述横梁位于所述底座正上方,所述推板设于所述横梁与所述底座之间;所述横梁顶部中间设有气缸,所述气缸的伸缩端设于所述横梁的底部,所述推板横向设于所述气缸伸缩端上靠近所述底座的一端;所述推板上纵向开设有若干个固定孔;所述底座上开设有若干个切割槽;所述切割机构包括固定栓、刀片固定架、转轴、刀片;所述本文档来自技高网...
一种用于硅片切割的装置

【技术保护点】
一种用于硅片切割的装置,其特征在于:包括横梁、底座、切割机构、推板;所述横梁位于所述底座正上方,所述推板设于所述横梁与所述底座之间;所述横梁顶部中间设有气缸,所述气缸的伸缩端设于所述横梁的底部,所述推板横向设于所述气缸伸缩端上靠近所述底座的一端;所述推板上纵向开设有若干个固定孔;所述底座上开设有若干个切割槽;所述切割机构包括固定栓、刀片固定架、转轴、刀片;所述固定栓设于所述刀片固定架顶部,所述刀片通过所述转轴固定于所述刀片固定架上;所述切割机构通过所述固定栓固定于所述固定孔内。

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片切割的装置,其特征在于:包括横梁、底座、切割机构、推板;所述横梁位于所述底座正上方,所述推板设于所述横梁与所述底座之间;所述横梁顶部中间设有气缸,所述气缸的伸缩端设于所述横梁的底部,所述推板横向设于所述气缸伸缩端上靠近所述底座的一端;所述推板上纵向开设有若干个固定孔;所述底座上开设有若干个切割槽;所述切割机构包括固定栓、刀片固定架、转轴、刀片;所述固定栓设于所述刀片...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙文生孙传涛
申请(专利权)人:合肥文胜新能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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