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硅片切割装置，包括上支架、固定台、气缸、切割刀；所述上支架设于所述固定台上方，所述上支架上设有两条滑轨，两条所述滑轨之间相互平行，所述气缸横向设于两条所述滑轨之间，所述气缸的伸缩端纵向设于所述上支架下方，所述伸缩端靠近所述固定台的一端上横向...
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