切削装置制造方法及图纸

提供切削装置，在设置时高速地实施切入进给方向上的切削构件的移动。切削装置的控制构件包含：变化量登记部，其登记有侵入到发光部与受光部之间并在切入进给方向上移动的切削刀具的移动量与对应于移动量而变化的受光部的受光量的变化之间的关系；停止信号发送部，其在受光部的受光量成为阈值时发送使侵入到发光部与受光部之间的切削刀具的切入进给构件停止的停止信号；基准位置计算部，其根据从停止信号的发送时起切削构件超行而停止时的受光量与阈值的差以及变化量信息推算出切削构件超行的距离，根据距离对已停止的切削构件的位置进行校正而计算出由位置识别部识别出的切削构件的基准位置；和基准位置登记部，其对基准位置进行登记。

Cutting device

A cutting device is provided to perform the movement of the cutting element at the cutting feed direction at a high speed. Control cutting device comprising: registration of change, have intruded into the relationship between registration department and the Ministry of light by light and movement and the corresponding cutting tool moving in cutting and feeding on the direction of change in the amount of movement by the light by light changes; to stop sending the Ministry, the in the light of the light into the stop signal sent into the threshold light emitting part and light cutting tool between the cutting and feeding component; reference position calculating part, according to the transmission from the stop signal when the cutting member is stopped by the ultra light and threshold difference and variation information to calculate the cutting member over the line distance according to the distance of the cutting member has stopped the position is corrected and calculated by the reference position of the cutting member position identification unit identified; and a reference position board It registers the base position.

【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及对晶片、封装基板以及陶瓷基板等被加工物进行切削的切削装置。
技术介绍
半导体晶片等的切断一般通过被称为划片装置的切削装置来实施。划片装置通过旋转的切削刀具对半导体晶片等被加工物进行切削。该切削刀具因使用而磨损从而其直径减小。切削装置中，为了将对被加工物进行保持的卡盘工作台的保持面作为基准位置(高度为0)而实施加工，实施对切削刀具的下端与保持面相接触的位置进行推算(setup：设置)的工序。该工序是随着切削刀具的消耗(磨损)而适当实施的，但由于当利用卡盘工作台来实施设置时，使用了利用切削刀具来稍微切削卡盘工作台的框体上表面而对导通进行检测的结构，所以每次设置时会对框体上表面造成损伤，还会在切削刀具的前端产生堵塞或磨平。因此，提出了区别于使用卡盘工作台而进行的设置，使用刀具检测机构而进行的所谓非接触设置的结构(例如，参照日本特许第4590058号公报)。在该非接触设置中，设置具有发光部和受光部的刀具检测机构，利用该刀具检测机构对刀具的刃尖的切入进给方向的位置进行检测，对卡盘工作台的保持面位置与刀具检测机构的检测位置的高度方向(切入方向)上的差进行校正而对切削刀具的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，该切削装置具有如下构成要素：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削构件，其安装有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；切入进给构件，其使该切削构件相对于该卡盘工作台在切入进给方向上移动；位置识别部，其对借助该切入进给构件进行了移动的该切削构件的位置进行识别；以及刀具检测机构，其具有发光部和受光部，该刀具检测机构对该切削刀具的该切入进给方向上的前端位置进行检测，所述切削装置还具有控制构件，该控制构件对各所述构成要素进行控制，该切削装置的特征在于，该控制构件具有：变化量登记部，在该变化量登记部中登记有侵入到该发光部与该受光部之间并在该切入进给方向上移动的该切削刀具的移动量...

【技术特征摘要】
2016.04.01 JP 2016-0738791.一种切削装置，该切削装置具有如下构成要素：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削构件，其安装有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；切入进给构件，其使该切削构件相对于该卡盘工作台在切入进给方向上移动；位置识别部，其对借助该切入进给构件进行了移动的该切削构件的位置进行识别；以及刀具检测机构，其具有发光部和受光部，该刀具检测机构对该切削刀具的该切入进给方向上的前端位置进行检测，所述切削装置还具有控制构件，该控制构件对各所述构成要素进行控制，该切削装置的特征在于，该控制构件具有：变化量登记部，在该变化量登记部中登记有侵入到该发光部与该受光部之间并在该切入进给方向上移动的该切削刀具的移动量与对应于该移动量而变化的该...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井刚史，山田清，上原健，小泽明生，佐藤雅史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP