The invention discloses a method for preparing aluminum circuit board with aluminum surface protection, which comprises the following steps: cutting, hole drilling, outer line, etching, etching, outer outer solder paste production, inspection, spray tin, tin spray tape electrical testing, inspection, packing and product molding. The invention is mainly in the pre spray tin on circuit board plating a layer of high temperature resistant red masking tape, the high-temperature red masking tape can be combined with the protective layer together, not only can make the circuit board in the state of high temperature spray tin under protected, not because of the high temperature and the destruction of the circuit board, and high temperature red masking tape after the paste until it's time to use the tape torn off, can effectively prevent the board surface of the circuit board in the process of production and transportation in the scratch phenomenon; using high-temperature red masking tape can also make the circuit board production process, simplify the processing improve processing efficiency and reduce processing costs.
【技术实现步骤摘要】
一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法
本专利技术涉及线路板防护
,具体为一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法。
技术介绍
印刷线路板工作时线路与表面器件会产生热量,为了让热量能够较快的释放,防止电路板烧毁,部分产品选用了高导热的铝基板(由铜面、绝缘层、铝基、防护膜构成),当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性能较好的喷锡工艺时,喷锡加工温度为260度高温,原始铝基板防护膜高温下会聚合破坏,难以剥离。如图4和图5所示,通常行业内的普遍做法为:在铝基板喷锡处理之前,撕掉不耐高温的铝基保护膜,增加耐高温的兰胶用以保护铝基面,因为铝材质较软,撕掉原始铝基防护膜后,铝基板表面会多次暴露出来,容易使铝基板表面形成氧化膜,而且在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触,容易造成铝基板表面被擦花,影响外观;当铝基板喷锡后,铝基板表面上的兰胶容易脱落,需要在成型前再重新印兰胶,铝基板在成型的过程中受力,使得兰胶会再次脱落,因此在出货前又需要再次印兰胶保护,预防运输过程中铝基板被擦花,但即使在铝基板的加工过程中采用多次印兰胶工艺,也无法完全难免铝基板表面出现擦花现象,所以产品到客户端使用前撕掉兰胶后,擦花的铝基面会暴露在表面,严重影响外观,频繁导致客户投诉与报废,所以铝基板表面被擦花预防问题一致困扰整个行业。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种铝基板防护制造方法,不仅可以防止线路板表面的擦花和氧化;而且可以简化线路板的生产加工流程、提高加工效率、降低加工成本。本专利技术可以通过以下技术方案来实现:一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法,其特征在 ...
【技术保护点】
一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)前序处理:通过正常的线路板制作工艺流程,将线路板依次进行开料、钻孔、外层线路、外层蚀刻、外层蚀检及阻焊制作;(2)贴喷锡胶带:当第一步线路板的前序处理完成后,在上述步骤制备的线路板背面上贴一层喷锡胶带;(3)喷锡处理:上述线路板的背面完成贴喷锡胶带后,将上述步骤制备的线路板置于喷锡机内,对线路板正面上的线路部分进行喷锡处理,同时使喷锡胶带可以在高温下与线路板背面的防护层紧密的结合在一起;(4)电测试处理:利用电子检测设备对由上述步骤制备的线路板上的线路部分进行电性能检测处理;(5)成型处理:利用成型设备加工出所需的线路板外型;(6)成品检查:对上述步骤制备的线路板进行成品检查;(7)包装入库:将检查合格的线路板按要求包装入库。
【技术特征摘要】
1.一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)前序处理:通过正常的线路板制作工艺流程,将线路板依次进行开料、钻孔、外层线路、外层蚀刻、外层蚀检及阻焊制作;(2)贴喷锡胶带:当第一步线路板的前序处理完成后,在上述步骤制备的线路板背面上贴一层喷锡胶带;(3)喷锡处理:上述线路板的背面完成贴喷锡胶带后,将上述步骤制备的线路板置于喷锡机内,对线路板正面上的线路部分进行喷锡处理,同时使喷锡胶带可以在高温下与线路板背面的防护层紧密的结合在一起;(4)电测试处理:利用电子检测设备对由上述步骤制备的线路板上的线路部分进行电性能检测处理;(5)成型处理:利用成型设备加工出所需的线路板外型;(6)成品检查:对上述步骤制备的线路板进行成品检查;(7)包装入库:将检查合格的线路板按要求包装入库。2.根据权利要求1所述的具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中的线路板采用铝材质制成,包括基板本体和防护层,所述防护层覆盖在基板本体的一面,覆盖有防护层的一面为所述线路板背面。3.根据权利要求2所述的具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法,其特征在于:所述基板本体的另一面覆盖有高导热绝缘材料层,高导热绝缘材料层的上表面设有一层铜箔,设有铜箔的一面为所述线路板正面。4....
【专利技术属性】
技术研发人员:唐殿军,陈春,樊廷慧,唐宏华,
申请(专利权)人:惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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