OLED薄膜封装结构及封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种OLED薄膜封装结构及封装装置，其中OLED薄膜封装结构包括：基板，基板上设有像素区和处理区；第一封装材料层，第一封装材料层铺设在基板上，第一封装材料层的位于处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，第二封装材料层铺设在第一封装材料层上，第二封装材料层的位于处理区内的部分为第二处理区，第一封装材料层靠近第二封装材料层的表面为第一表面，第二封装材料层的靠近第一封装材料层的表面为第二表面，在第一处理区内，第一表面的至少部分区域具有凹槽，第二表面具有与凹槽配合的凸起。根据本发明专利技术的OLED薄膜封装结构，可增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。

OLED film packaging structure and packaging device

The invention discloses a OLED film packaging structure and packaging device, wherein the OLED film packaging structure includes a substrate, the substrate has a pixel region and a processing zone; the first layer of packaging materials, packaging materials first layer laying on the substrate, the first layer is located in the packaging material processing area part of the first processing zone; second package material layer second encapsulation material layer laid on the first packaging material layer, located in the treatment zone part second package material layer second processing zone, the first package material layer near the second layer packaging material for the first surface, the first surface near the encapsulation material layer second encapsulation material layer is second in the surface. The first processing area, at least part of the first surface has a recess with convex groove with second surface. According to the OLED film packaging structure of the present invention, the bonding area between the first packaging material layer and the second packaging material layer can be increased, and the cracking risk of the first packaging material layer and the second packaging material layer can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
OLED薄膜封装结构及封装装置
本专利技术涉及柔性OLED封装
，具体而言，尤其是涉及一种OLED薄膜封装结构及封装装置。
技术介绍
近年来，随着市场需求不断提升，柔性OLED(有机发光二极管，OrganicLight-EmittingDiode,UIVOLED，)显示成为了显示行业发展的重点方向，OLED封装技术的好坏决定了产品的使用寿命，而三叠层结构(CVD-Flatness-CVD)以其优异的性能成为当前柔性OLED封装的主要方式。三叠层中第一无机层为表面光滑的基底，有机平坦层在此基底上通过喷墨打印然后固化来得到。此结构中由于第一无机层表面光滑，有机层和第一无机层最容易从边缘处开裂，从而导致器件失效。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装结构具有可靠性高的优点。本专利技术还提出一种封装装置，所述封装装置用于加工上述OLED薄膜封装结构。根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装结构，包括：基板，所述基板上设有像素区和处理区，所述处理区环绕所述像素区设置，所述处理区的外周沿设有凸台，所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸；第一封装材料层，所述第一封装材料层铺设在所述基板上，所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上，所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区，所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面，所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面，在所述第一处理区内，所述第一表面的至少部分区域具有凹槽，所述第二表面具有与所述凹槽配合的凸起。根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装结构，通过在第一处理区内，第一表面的至少部分区域设置凹槽，第二表面设置与凹槽配合的凸起。可以增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，增加结合力，从而减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。根据本专利技术的一些实施例，所述第一封装材料层覆盖所述像素区和所述处理区。根据本专利技术的一些实施例，所述第二材料层的外周沿与所述凸台的内周壁接触。根据本专利技术的一些实施例，所述像素区的外周沿与所述处理区的内周沿直接连接，所述处理区的外周沿与所述凸台的内周壁直接连接。根据本专利技术的一些实施例，在所述处理区的周向方向上，所述处理区的宽度相等。根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装的封装装置，所述OLED薄膜封装的封装装置用于加工所述OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装结构为上述的OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装的封装装置包括：机架；滚轮组件，所述滚轮组件可移动地设在所述机架上，所述滚轮组件适于将所述第一表面加工出所述凹槽。根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装的封装装置，通过在第一处理区内，第一表面的至少部分区域设置凹槽，第二表面设置与凹槽配合的凸起。可以增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，增加结合力，从而减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。根据本专利技术的一些实施例，所述机架包括：第一杆件，所述第一杆件沿第一方向延伸；第二杆件，所述第二杆件与所述第一杆件连接且所述第二杆件沿所述第一方向可移动，所述第二杆件沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直；第三杆件，所述第三杆件与所述第二杆件连接且所述第三杆件沿所述第二方向可移动，所述第三杆件沿第三方向延伸，所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向垂直，所述滚轮组件设在所述第三杆件上。在本专利技术的一些实施例中，所述第二杆件上设有驱动机构，所述驱动机构驱动所述第三杆件沿所述第三方向运动。根据本专利技术的一些实施例，所述滚轮组件包括：壳体，所述壳体的一侧具有安装槽；支架，所述支架位于所述安装槽内且所述支架的一端与所述壳体连接；和适于将所述第一表面压出凹槽的滚轮，所述滚轮与所述支架的另一端可枢转地连接。在本专利技术的一些实施例中，所述安装槽的侧壁上设有多个出气孔，所述安装槽的底壁上设有多个第一吸气孔。在本专利技术的一些实施例中，所述安装槽的侧壁与所述安装槽的底壁之间的夹角为α，所述α满足：15°≤α≤75°。在本专利技术的一些实施例中，所述壳体的具有所述安装槽的端面具有多个第二吸气孔，多个所述第二吸气孔沿所述安装槽的敞开口的周向方向间隔开。在本专利技术的一些实施例中，所述滚轮的宽度小于等于所述处理区的宽度。在本专利技术的一些实施例中，所述滚轮上与所述安装槽的底壁距离最远的一点到所述安装槽底壁的距离为L1，所述安装槽的深度为L2，且满足：10≤L1-L2≤100um。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装结构的示意图；图2是根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装结构的示意图，其中第二封装材料层未示出；图3是根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装结构的基板的结构示意图；图4是根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装结构及封装装置的结构示意图；图5是根据本专利技术实施例的封装装置的滚轮组件的结构示意图。附图标记：OLED薄膜封装结构100，基板11，像素区111，处理区112，凸台113，第一封装材料层12，第一处理区121，第一表面122，凹槽123，第二封装材料层13，第二处理区131，封装装置200，机架21，第一杆件211，第一滑块212，第二杆件213，第二滑块214，第三杆件215，滚轮组件22，壳体221，安装槽222，出气孔223，第一吸气孔224，第二吸气孔225，支架226，滚轮227，对位CCD表面处理装置23。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面参考图1-图3描述根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装结构100。具体而言，如图1-图3所示，根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装结构100，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED薄膜封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有像素区和处理区，所述处理区环绕所述像素区设置，所述处理区的外周沿设有凸台，所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸；第一封装材料层，所述第一封装材料层铺设在所述基板上，所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上，所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区，所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面，所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面，在所述第一处理区内，所述第一表面的至少部分区域具有凹槽，所述第二表面具有与所述凹槽配合的凸起。

【技术特征摘要】
1.一种OLED薄膜封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有像素区和处理区，所述处理区环绕所述像素区设置，所述处理区的外周沿设有凸台，所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸；第一封装材料层，所述第一封装材料层铺设在所述基板上，所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上，所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区，所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面，所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面，在所述第一处理区内，所述第一表面的至少部分区域具有凹槽，所述第二表面具有与所述凹槽配合的凸起。2.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构，其特征在于，所述第一封装材料层覆盖所述像素区和所述处理区。3.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构，其特征在于，所述第二材料层的外周沿与所述凸台的内周壁接触。4.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构，其特征在于，所述像素区的外周沿与所述处理区的内周沿直接连接，所述处理区的外周沿与所述凸台的内周壁直接连接。5.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构，其特征在于，在所述处理区的周向方向上，所述处理区的宽度相等。6.一种OLED薄膜封装的封装装置，所述OLED薄膜封装的封装装置用于加工所述OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装结构为根据权利要求1-5中任一项所述的OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装的封装装置包括：机架；滚轮组件，所述滚轮组件可移动地设在所述机架上，所述滚轮组件适于将所述第一表面加工出所述凹槽。7.根据权利要求6所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述机架包括：第一杆件，所述第一杆件...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛金祥，孙中元，倪静凯，周翔，刘文祺，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11