The invention discloses a chip packaging structure and manufacturing method thereof increase the pad area, including a chip, the chip has a first surface and a second surface opposite to the first surface and the four sides, including the first pad, the six chip surface with a coating layer, the first surface of the coating layer and the first exposed pad the first pad is flush with the first pad covered with second pads, second pad area is greater than the first pad area, and covered part of coating layer, the second pad is electrically connected with the first pad. The first coating layer is formed on the first surface of the chip and the chip side, the first coating layer after activation on the surface of metal layer, without PVD process, chemical plating or electroplating process, to form a second pad, effectively increase the welding area, making the pad easy detection and recognition; at the same time, increase the welding the reliability of the.
【技术实现步骤摘要】
增加焊盘面积的芯片封装结构及其制作方法
本专利技术涉及半导体晶圆级封装领域,具体涉及一种增加焊盘面积的芯片封装结构及其制作方法。
技术介绍
如图1所示,在晶圆的所包含的任意一个芯片单元的第一表面制备有第一焊盘101,用于与外界进行信号传输,但第一焊盘101的布局空间有限,为了增加焊接面积,通常在芯片第一表面再制备多个第一焊盘,但是这样就减小了焊盘之间的间距,后续工艺设置导电体且清洗助焊剂时因为间距太小而不容易清除干净,后续制程包括制作金属重布线,在布局空间有限、焊盘尺寸一定的情况下,为保证线路不出现短路和断路以及设置的导电体不出现桥接的异常现象,现需要一种增加焊盘面积、增加焊接可靠性的封装工艺。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提出一种在可活化高分子聚合物上制备焊盘以实现增加焊盘面积和提高焊接可靠性的芯片封装结构及其制作方法。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种增加焊盘面积的芯片封装结构,包括一芯片,所述芯片具有第一表面和与其相对的第二表面以及四个侧面,所述第一表面包括有第一焊盘,所述芯片的六面具有包覆层,所述第一表面的包覆层暴露第一焊盘且与第一焊盘接近或齐平,所述第一焊盘上覆盖有第二焊盘,所述第二焊盘区域大于第一焊盘区域,且覆盖部分包覆层,所述第二焊盘与第一焊盘电性连接。进一步的,所述包覆层包括包裹所述芯片第一表面及四个侧面的第一包覆层和覆盖所述芯片第二表面的第二包覆层。进一步的,所述第一包覆层材质为经活化后可在其上生长金属层的可活化高分子聚合物。进一步的,覆盖部分包覆层的第二焊盘由第一表面延伸至芯片侧面且部分覆盖或完全覆盖在侧面的包覆层上。 ...
【技术保护点】
一种增加焊盘面积的芯片封装结构,其特征在于,包括一芯片,所述芯片具有第一表面和与其相对的第二表面以及四个侧面,所述第一表面包括有第一焊盘,所述芯片的六面具有包覆层,所述第一表面的包覆层暴露第一焊盘且与第一焊盘接近或齐平,所述第一焊盘上覆盖有第二焊盘,所述第二焊盘区域大于第一焊盘区域,且覆盖部分包覆层,所述第二焊盘与第一焊盘电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种增加焊盘面积的芯片封装结构,其特征在于,包括一芯片,所述芯片具有第一表面和与其相对的第二表面以及四个侧面,所述第一表面包括有第一焊盘,所述芯片的六面具有包覆层,所述第一表面的包覆层暴露第一焊盘且与第一焊盘接近或齐平,所述第一焊盘上覆盖有第二焊盘,所述第二焊盘区域大于第一焊盘区域,且覆盖部分包覆层,所述第二焊盘与第一焊盘电性连接。2.根据权利要求1所述的增加焊盘面积的芯片封装结构,其特征在于,所述包覆层包括包裹所述芯片第一表面及四个侧面的第一包覆层和覆盖所述芯片第二表面的第二包覆层。3.根据权利要求2所述的增加焊盘面积的芯片封装结构,其特征在于,所述第一包覆层材质为经活化后可在其上生长金属层的可活化高分子聚合物。4.根据权利要求1所述的增加焊盘面积的芯片封装结构,其特征在于,覆盖部分包覆层的第二焊盘由第一表面延伸至芯片侧面且部分覆盖或完全覆盖在侧面的包覆层上。5.根据权利要求1所述的增加焊盘面积的芯片封装结构,其特征在于,所述第二焊盘的材料为铜、镍、钯、金、镍磷、钛和铝中的一种的单层结构或前述组合的多层结构。6.根据权利要求1所述的增加焊盘面积的芯片封装结构,其特征在于,所述芯片侧面的包覆层具有外侧表面和内侧表面,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:马书英,于大全,
申请(专利权)人:华天科技昆山电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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