电子电路封装制造技术

本发明专利技术目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明专利技术的电子电路封装具备：基板(20)，其具有电源图案(25G)；电子部件(31、32)，其搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32)；磁性膜(50)，其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41)；金属膜(60)，其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明专利技术，磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41)，因此可获高复合屏蔽特性。而且，磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等，因此有利于产品的低背化。

Electronic circuit package

The present invention aims to provide an electronic circuit package with high composite shielding effect and low back. With the electronic circuit package of the present invention: a substrate (20), which has a power supply pattern (25G); electronic components (31, 32), the substrate (20) mounted on the surface of the mold resin (21); (40), covering the substrate (20) surface (21) (with embedded electronic components 31, 32); (50) magnetic film, the contact is arranged in the mold resin (40) at least on the surface of the metal film (41); (60), which is connected to a power supply pattern (25G) via magnetic film (50) covering mold resin (40). According to the present invention, the magnetic film (50) and the metal film (60) are formed sequentially on the upper surface (41) of the molding resin (40) so that a high composite shielding property can be obtained. In addition, the magnetic film (50) is directly formed on the upper surface (41) of the molding resin (40), and the binder is not clamped between the two, so that the low back of the product is favorable.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路封装，特别是涉及具有兼具电磁屏蔽功能和磁屏蔽功能的复合屏蔽功能的电子电路封装。
技术介绍
近年来，智能手机等电子设备倾向于采用高性能的无线通信电路以及数字芯片，并且所使用的半导体IC的工作频率也倾向于提高。进一步，具有以最短配线连接多个半导体IC的2.5D结构或3D结构的系统级封装(SIP：systeminpackage)化在加速，并且可以预测电源系统电路的模块化也会在今后不断增加。进一步，可以预测多个电子部件(电感、电容、电阻、滤波器等无源元件；晶体管、二极管等有源元件；半导体IC等集成电路元件；以及其它对电子电路构成来说必要的元件的总称)被模块化后的电子电路模块也会在今后日益增加。总称这些技术的电子电路封装正处于因智能手机等电子设备的高功能化以及小型化、薄型化而被高密度安装的倾向。而相反，这种倾向显示由噪音引起的功能障碍以及电磁干扰变得明显，用现有的噪音对策难以防止功能障碍以及电磁干扰。因此，近年来，电子电路封装的自屏蔽化在发展，现已有通过导电性浆料或者电镀法或溅射法进行的电磁屏蔽的提案以及实用化，但是今后要求更高的屏蔽特性。为了实现上述要求，近年来有提出兼备电磁屏蔽功能和磁屏蔽功能的复合屏蔽结构的方案。为了获得复合屏蔽结构，需要在电子电路封装中形成由导电膜(金属膜)得到的电磁屏蔽和由磁性膜得到的磁屏蔽。例如，专利文献1所记载的电子电路模块具有在铸模树脂的表面依次层叠了金属膜和磁性层的结构。另外，专利文献2所记载的半导体封装具有通过粘结剂将由磁性层和金属膜层叠而成的屏蔽箱(屏蔽罐)粘结于铸模树脂的结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-087058号公报专利文献2：美国专利公开第2011/0304015号说明书
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题然而，根据本专利技术人等的研究，确认了在如专利文献1所述将金属膜和磁性层依次层叠于铸模树脂的表面的结构中，作为今后越来越要求高屏蔽化的移动体通信设备用的电子电路封装，不能够充分获得屏蔽效果。另一方面，在如专利文献2所述使用粘结剂来粘贴屏蔽盒的结构中，不仅仅不利于低背化而且也难以将金属膜连接于基板上的接地线路图案。因此，本专利技术目的在于提供一种能够兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。解决技术问题的手段本专利技术所涉及的电子电路封装的特征在于：具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于所述基板的表面；铸模树脂，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面；磁性膜，其接触并设置于所述铸模树脂的至少上表面；金属膜，其连接于所述电源图案，并且经由所述磁性膜覆盖所述铸模树脂。根据本专利技术，由于磁性膜以及金属膜依次形成于铸模树脂的上表面，所以能够获得高复合屏蔽特性。而且，由于磁性膜直接形成于铸模树脂的上表面并且在两者之间不夹着粘结剂等，所以有利于产品的低背化。在本专利技术中，所述磁性膜优选进一步接触于所述铸模树脂的侧面。由此，就能够提高在侧面方向上的复合屏蔽特性。在此情况下，优选所述磁性膜覆盖所述基板的侧面的一部分。在本专利技术中，所述磁性膜可以是由磁性填料分散于热固化性树脂材料中得到的复合磁性材料构成的膜，也可以是由软磁性材料构成的薄膜或箔，也可以是由铁氧体等构成的薄膜或散片(bulksheet)。在使用由复合磁性材料构成的膜的情况下，优选所述磁性填料由铁氧体或者软磁性金属构成，进一步优选所述磁性填料的表面被绝缘涂布。在本专利技术中，所述金属膜优选以选自Au、Ag、Cu以及Al中的至少一种金属作为主成分，并且优选所述金属膜的表面被氧化防止覆盖层覆盖。在本专利技术中，优选所述电源图案露出于所述基板的侧面，所述金属膜与露出于所述基板的所述侧面的所述电源图案相接触。由此，就能够容易并确实地将金属膜连接于电源图案。专利技术效果这样，根据本专利技术，能够兼具高复合屏蔽效果和低背化。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的电子电路封装11A的结构的截面图。图2是表示第1实施方式的变形例所涉及的电子电路封装11B的结构的截面图。图3是用于说明电子电路封装11A的制造方法的工序图。图4是用于说明电子电路封装11A的制造方法的工序图。图5是用于说明电子电路封装11A的制造方法的工序图。图6是用于说明电子电路封装11A的制造方法的工序图。图7是表示本专利技术的第2实施方式所涉及的电子电路封装12A的结构的截面图。图8是表示本专利技术的第2实施方式的变形例所涉及的电子电路封装12B的结构的截面图。图9是用于说明电子电路封装12A的制造方法的工序图。图10是用于说明电子电路封装12A的制造方法的工序图。图11是表示本专利技术的第3实施方式所涉及的电子电路封装13A的结构的截面图。图12是表示第3实施方式的变形例所涉及的电子电路封装13B的结构的截面图。图13是表示第3实施方式的变形例所涉及的电子电路封装13C的结构的截面图。图14是表示第3实施方式的变形例所涉及的电子电路封装13D的结构的截面图。图15是表示第3实施方式的变形例所涉及的电子电路封装13E的结构的截面图。图16是用于说明电子电路封装13A的制造方法的工序图。图17是用于说明电子电路封装13A的制造方法的工序图。图18是用于说明电子电路封装13A的制造方法的工序图。图19是表示本专利技术的第4实施方式所涉及的电子电路封装14A的结构的截面图。图20是表示第4实施方式的变形例所涉及的电子电路封装14B的结构的截面图。图21是用于说明电子电路封装14A的制造方法的工序图。图22是用于说明电子电路封装14A的制造方法的工序图。图23是表示本专利技术的第5实施方式所涉及的电子电路封装15A的结构的截面图。图24是表示第5实施方式的变形例所涉及的电子电路封装15B的结构的截面图。图25是表示第5实施方式的变形例所涉及的电子电路封装15C的结构的截面图。图26是表示第5实施方式的变形例所涉及的电子电路封装15D的结构的截面图。符号说明11A、11B、12A、12B、13A～13E、14A、14B、15A～15D：电子电路封装20：基板20A：集合基板21：基板的表面22：基板的背面23：焊盘图案24：焊锡25：内部配线25G：电源图案26：外部端子27：基板的侧面27a、27d：侧面上部27b、27e：侧面下部27c、27f：段差部分28、29：配线图案31、32：电子部件40：铸模树脂41：铸模树脂的上表面42：铸模树脂的侧面43～46：沟槽50：磁性膜51：磁性膜的上表面52：磁性膜的侧面60：金属膜70：绝缘膜具体实施方式以下参照附图并针对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。＜第1实施方式＞图1是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的电子电路封装11A的结构的截面图。如图1所示，本实施方式所涉及的电子电路封装11A具备：基板20；搭载于基板20的多个电子部件31、32；以埋入电子部件31、32的方式覆盖基板20表面21的铸模树脂40；覆盖铸模树脂40的磁性膜50；覆盖磁性膜50以及铸模树脂40的金属膜60。对于本实施方式所涉及的电子电路封装11A的种类来说并没有特别的限定，例如，可以列举处理高频信号的高频模块、进行电源控制的电源模块、具有2.5D结构或3D结构的系统级封装(SIP)、无线电通信用或数字电路用半导体封装等。在图1中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路封装，其特征在于：具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于所述基板的表面；铸模树脂，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面；磁性膜，其接触并设置于所述铸模树脂的至少上表面；金属膜，其连接于所述电源图案并且经由所述磁性膜覆盖所述铸模树脂。

【技术特征摘要】
2016.03.23 JP 2016-0587291.一种电子电路封装，其特征在于：具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于所述基板的表面；铸模树脂，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面；磁性膜，其接触并设置于所述铸模树脂的至少上表面；金属膜，其连接于所述电源图案并且经由所述磁性膜覆盖所述铸模树脂。2.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：所述磁性膜进一步接触于所述铸模树脂的侧面。3.如权利要求2所述的电子电路封装，其特征在于：所述磁性膜覆盖所述基板的侧面的一部分。4.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：所述磁性膜是由将磁性填料分散于热固化性树脂材料中而得到的复合磁性材料构成的膜。5.如权利要求4所述的电子电路封装，其特征在于：所述磁性填料是由铁氧体或者软磁性金属构成。6.如权利要求5所述的电子电路封装，其特征在于：所述磁性填料的表面被绝缘涂布。7.如权利要求1所述的电子电路封装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：川畑贤一，早川敏雄，大久保俊郎，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP