电子电路封装制造技术

本发明专利技术目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明专利技术的电子电路封装具备：基板(20)，其具有电源图案(25G)；电子部件(31、32)，其搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32)；磁性膜(50)，其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41)；金属膜(60)，其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明专利技术，磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41)，因此可获高复合屏蔽特性。而且，磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等，因此有利于产品的低背化。

Electronic circuit package

The present invention aims to provide an electronic circuit package with high composite shielding effect and low back. With the electronic circuit package of the present invention: a substrate (20), which has a power supply pattern (25G); electronic components (31, 32), the substrate (20) mounted on the surface of the mold resin (21); (40), covering the substrate (20) surface (21) (with embedded electronic components 31, 32); (50) magnetic film, the contact is arranged in the mold resin (40) at least on the surface of the metal film (41); (60), which is connected to a power supply pattern (25G) via magnetic film (50) covering mold resin (40). According to the present invention, the magnetic film (50) and the metal film (60) are formed sequentially on the upper surface (41) of the molding resin (40) so that a high composite shielding property can be obtained. In addition, the magnetic film (50) is directly formed on the upper surface (41) of the molding resin (40), and the binder is not clamped between the two, so that the low back of the product is favorable.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路封装，特别是涉及具有兼具电磁屏蔽功能和磁屏蔽功能的复合屏蔽功能的电子电路封装。
技术介绍
近年来，智能手机等电子设备倾向于采用高性能的无线通信电路以及数字芯片，并且所使用的半导体IC的工作频率也倾向于提高。进一步，具有以最短配线连接多个半导体IC的2.5D结构或3D结构的系统级封装(SIP：systeminpackage)化在加速，并且可以预测电源系统电路的模块化也会在今后不断增加。进一步，可以预测多个电子部件(电感、电容、电阻、滤波器等无源元件；晶体管、二极管等有源元件；半导体IC等集成电路元件；以及其它对电子电路构成来说必要的元件的总称)被模块化后的电子电路模块也会在今后日益增加。总称这些技术的电子电路封装正处于因智能手机等电子设备的高功能化以及小型化、薄型化而被高密度安装的倾向。而相反，这种倾向显示由噪音引起的功能障碍以及电磁干扰变得明显，用现有的噪音对策难以防止功能障碍以及电磁干扰。因此，近年来，电子电路封装的自屏蔽化在发展，现已有通过导电性浆料或者电镀法或溅射法进行的电磁屏蔽的提案以及实用化，但是今后要求更高的屏蔽特性。为了实现上述要求，近年来有提出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路封装，其特征在于：具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于所述基板的表面；铸模树脂，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面；磁性膜，其接触并设置于所述铸模树脂的至少上表面；金属膜，其连接于所述电源图案并且经由所述磁性膜覆盖所述铸模树脂。

【技术特征摘要】
2016.03.23 JP 2016-0587291.一种电子电路封装，其特征在于：具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于所述基板的表面；铸模树脂，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面；磁性膜，其接触并设置于所述铸模树脂的至少上表面；金属膜，其连接于所述电源图案并且经由所述磁性膜覆盖所述铸模树脂。2.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：所述磁性膜进一步接触于所述铸模树脂的侧面。3.如权利要求2所述的电子电路封装，其特征在于：所述磁性膜覆盖所述基板的侧面的一部分。4.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：所述磁性膜是由将磁性填料分散于热固化性树脂材料中而得到的复合磁性材料构成的膜。5.如权利要求4所述的电子电路封装，其特征在于：所述磁性填料是由铁氧体或者软磁性金属构成。6.如权利要求5所述的电子电路封装，其特征在于：所述磁性填料的表面被绝缘涂布。7.如权利要求1所述的电子电路封装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：川畑贤一，早川敏雄，大久保俊郎，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP