发光器件封装制造技术

一种发光器件封装，包括：框架；第一引线框架，该第一引线框架与框架间隔开指定的距离；第二框架，该第二框架与框架间隔开指定的距离；本体，该本体被联接到框架以及第一引线框架和第二引线框架并且该本体具有第一腔室；以及多个发光器件，该多个发光器件在框架上通过第一腔室暴露。本体包括反射部，该反射部被设置在第一腔室内部以包围发光器件中的至少一个发光器件，从而提高光提取效率。通过反射部防止由发光器件封装的收缩和膨胀造成的发光器件封装的变形。通过反射部防止由模制部的收缩和膨胀造成的模制部的变形。

Packaging of light emitting devices

A light emitting device package, including a frame; a first lead frame, the distance of the frame and frame spaced specified first lead; second frame, the second frame and the frame spaced apart a specified distance; the body, the body is coupled to the frame and the first lead frame and a second lead frame and the main body has a first chamber; and a plurality of light emitting devices of the plurality of light emitting devices on the frame through the first chamber exposure. The body comprises a reflecting part, which is arranged in the first chamber part to surround at least one luminous device in the luminous device, so as to improve the light extraction efficiency. The distortion of the light emitting device package caused by the contraction and expansion of the light emitting device package is prevented by the reflective part. The deformation of the molding part caused by contraction and expansion of the molding part is prevented by means of the reflecting part.

【技术实现步骤摘要】

实施例涉及发光器件封装和具有发光器件封装的照明设备。
技术介绍
发光二极管包括具有将电能转换成光能的特性的P-N结二极管。发光器件可以用属于周期表上的III族和V族的化合物半导体制造。发光器件能够通过调节化合物半导体的组成比来产生各种颜色。当正向电压被施加到发光器件时，N层的电子与P层的空穴结合，使得可以生成与在导带和价带之间的能隙对应的能量。能量主要以热或者光的形式被生成。在发光器件的情况下，以光的形式生成能量。例如，氮化物半导体呈现优良的热稳定性和宽的带隙能，使得在光学器件和高功率电子器件的领域中氮化物半导体已经备受关注。具体地，使用氮化物半导体的蓝色发光器件、绿色发光器件、紫外(UV)光发光器件等等被商业化并且被广泛地使用。最近，随着发光二极管的亮度已经被显著地提高，发光器件已经被应用于诸如液晶显示器的背光单元、电子标牌、指示器以及家用电器的各种设备。
技术实现思路
实施例提供一种能够提高光提取效率的发光器件封装和具有该发光器件封装的照明设备。实施例提供一种能够提高在构件之间的联接力的发光器件封装和具有该发光器件封装的照明设备。实施例提供具有稳定的结构的板上芯片(COB)发光器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：框架；第一引线框架，所述第一引线框架与所述框架间隔开指定的距离；第二引线框架，所述第二引线框架与所述框架间隔开指定的距离；本体，所述本体被联接到所述框架以及所述第一引线框架和所述第二引线框架，并且所述本体具有第一腔室；以及多个发光器件，所述多个发光器件被设置在所述框架上以通过所述第一腔室暴露，其中所述本体包括反射部，所述反射部被设置在所述第一腔室内部以包围所述发光器件中的至少一个发光器件。

【技术特征摘要】
2016.03.25 KR 10-2016-0036091;2016.03.25 KR 10-2011.一种发光器件封装，包括：框架；第一引线框架，所述第一引线框架与所述框架间隔开指定的距离；第二引线框架，所述第二引线框架与所述框架间隔开指定的距离；本体，所述本体被联接到所述框架以及所述第一引线框架和所述第二引线框架，并且所述本体具有第一腔室；以及多个发光器件，所述多个发光器件被设置在所述框架上以通过所述第一腔室暴露，其中所述本体包括反射部，所述反射部被设置在所述第一腔室内部以包围所述发光器件中的至少一个发光器件。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述反射部包括：第一反射分隔物和第二反射分隔物，所述第一反射分隔物和所述第二反射分隔物从所述第一腔室的内表面延伸；和第三反射分隔物，所述第三反射分隔物从所述第一反射分隔物或者所述第二反射分隔物的中央区域延伸，并且其中，所述第一反射分隔物和所述第二反射分隔物被彼此间隔开指定的距离，并且所述第三反射分隔物将所述第一反射分隔物的中间点联接到所述第二反射分隔物的中间点。3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第一反射分隔物、所述第二反射分隔物和所述第三反射分隔物中的每一个的宽度向上逐渐减小，所述第一反射分隔物、所述第二反射分隔物和所述第三反射分隔物中的每一个的横向侧面是倾斜或者弯曲的，并且所述第一反射分隔物、所述第二反射分隔物和所述第三反射分隔物中的每一个的高度等于或者高于所述发光器件的高度并且等于或者低于所述内表面的高度。4.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述本体进一步包括在所述框架上的第一联接部，所述第一联接部通过所述第一腔室的底部暴露，并且其中，所述第一反射分隔物、所述第二反射分隔物和所述第三反射分隔物被设置在所述第一联接部上，所述第一联接部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部直接地接触所述第一腔室的内表面并且彼此面对，所述第二延伸部从所述第一延伸部延伸并且被彼此间隔开指定的距离，其中，在所述第一延伸部之间的距离大于在所述第一反射分隔物和所述第二反射分隔物之间的距离，并且其中，在所述第二延伸部之间的距离小于在所述第一反射分隔物和所述第二反射分隔物之间的距离。5.根据权利要求4所述的发光器件封装，其中，所述框架包括第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部和所述第二台阶部被形成在所述框架上并且具有凹形结构，其中，所述第一台阶部重叠所述第一联接部的整个部分，同时横跨所述框架的中央区域延伸，其中，所述第二台阶部与所述第一台阶部彼此对称，同时彼此间隔开指定的距离，其中，所述第二台阶部中的每一个包括：第一线性部，所述第一线性部平行于所述第一台阶部；第二线性部，所述第二线性部从所述第一线性部的中央区域朝着所述框架的外部部分延伸；以及所述第二线性部的末端部分，并且其中，所述末端部分的宽度比所述第二线性部的宽度宽。6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述本体进一步包括：第二腔室，所述第二腔室与所述第一腔室间隔开；和保护器件，所述保护器件被设置在所述框架上以通过所述第二腔室的底部暴露，其中，所述第一引线框架包括：第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部通过所述第一腔室的底部暴露；和第五连接部，所述第五连接部的上部部分通过所述第二腔室的底部暴露，其中，所述第二引线框架包括：第三连接部和第四连接部，所述第三连接部和第四连接部通过所述第一腔室的底部暴露；和第六连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳忠熙，闵凤杰，孙源振，李元奉，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR