A three primary white LED with low Chan rhythm factor, involving LED. Including the heat radiating base, package, red chip and yttrium aluminum garnet fluorescent powder mixed with silica gel body, lens, reflective glass, blue LED chip and a metal electrode; radiating base, red chip, a reflector and a blue LED chip on chip packaging body; red and blue LED chip on the cooling base, intermediate cooling base with 1 blue LED chip, with 4 pieces of red chip around the blue LED chip; lens for sealing glass, the inner wall of the reflective cup silver; yttrium aluminum garnet fluorescent powder and silica gel mixture evenly coated on the lower surface of the lens, yttrium aluminum garnet fluorescent powder mixed with silica gel and the lens is arranged above the body and the lens package both ends of the package sealing contact, positive and negative red chip are respectively led into the metal electrode by wire bonding, the metal electrode embedded in the package body.
【技术实现步骤摘要】
一种具有低司辰节律因子的三基色白光LED
本专利技术涉及LED,尤其是涉及一种基于三基色混合原理的具有低司辰节律因子的三基色白光LED。
技术介绍
作为新一代照明技术,白光发光二极管(LED)具有节能、环保、寿命长、体积小等优点,被广泛应用于室内照明、室外照明、背光显示、汽车照明、装饰等领域。当前白光LED主要有三种实现方式。第一种是基于氮化镓材料的蓝光LED激发黄绿色钇铝石榴石的铝酸盐荧光粉,是目前市场上的主流形式,这种方式的白光LED的成本相对较低,但是显色指数(color-renderingindex,Ra)不高、相关色温(correlatedcolortemperature,CCT)偏高。第二种是采用三个单基色LED芯片,即红、绿和蓝光芯片构成的白光LED。这种方式的白光LED成本较高,白光的光色较容易随电流不稳定变化而产生波动。第三种方式是近紫外LED激发三基色荧光粉。目前这种方式技术相对不成熟、且紫外光芯片成本也较高。在第一种方式的白光LED中适当加入红色芯片或红色荧光粉可以显著提高显色性,并可动态调节色温。2002年,美国Brown大学的Berson ...
【技术保护点】
一种具有低司辰节律因子的三基色白光LED,其特征在于包括散热基座、封装体、红光芯片、钇铝石榴石荧光粉与硅胶混合体、透镜、反光杯、蓝光LED芯片和金属电极;所述散热基座、红光芯片、反光杯和蓝光LED芯片置于封装体内部;所述红光芯片和蓝光LED芯片置于散热基座上,散热基座的中间设有1颗蓝光LED芯片,在围绕蓝光LED芯片设有4颗红光芯片;透镜为封装玻璃,封装玻璃用于保护红光芯片和钇铝石榴石荧光粉不被空气氧化;所述反光杯内壁镀银;钇铝石榴石荧光粉与硅胶混合体涂敷在透镜的下表面,钇铝石榴石荧光粉与硅胶混合体和透镜置于封装体上方并使透镜两端与封装体密封接触,红光芯片的正负极通过引线键 ...
【技术特征摘要】
1.一种具有低司辰节律因子的三基色白光LED,其特征在于包括散热基座、封装体、红光芯片、钇铝石榴石荧光粉与硅胶混合体、透镜、反光杯、蓝光LED芯片和金属电极;所述散热基座、红光芯片、反光杯和蓝光LED芯片置于封装体内部;所述红光芯片和蓝光LED芯片置于散热基座上,散热基座的中间设有1颗蓝光LED芯片,在围绕蓝光LED芯片设有4颗红光芯片;透镜为封装玻璃,封装玻璃用于保护红光芯片和钇铝石榴石荧光粉不被空气氧化;所述反光杯内壁镀银;钇铝石榴石荧光粉与硅胶混合体涂敷在透镜的下表面,钇铝石榴石荧光粉与硅胶混合体和透镜置于封装体上方并使透镜两端与封装体密封接触,红光芯片的正负极通过引线键合方式...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭自泉,刘凯,陈忠,吕毅军,朱丽虹,林岳,丘海华,林苡,
申请(专利权)人:厦门大学,
类型:发明
国别省市:福建,35
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