一种LED条形灯及其制造工艺制造技术

本发明专利技术提供一种LED条形灯及其制造工艺，包括一线路基板；覆盖于所述线路基板表面的补强胶片层；安装于所述补强胶片层上的若干个LED芯片；位于所述线路基板两面并覆盖所述LED芯片的UV胶层，其制造包括如下步骤：提供覆盖有一层补强胶片层的线路基板；固晶，在透明基板的导电层上安装LED芯片；冲孔，在补强胶片层表面冲孔形成网格状，通过导电线将LED芯片表面的正负极与线路基板的电极；压模，通过UV胶通过模压对称压在线路基板的一面，使得所述UV胶包围所述LED芯片；冲切，将线路基板分条冲切成若干发光LED条形灯成品，与现有技术相比，本发明专利技术工艺流程既实现LED条形灯高亮度，又解决了焊接存在偏位、使用寿命短以及安装复杂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED条形灯及其制造工艺
本专利技术涉及一种背光模组照明灯具，具体是涉及一种LED条形灯及其制造工艺。
技术介绍
随着LED（Light-EmittingDiode，发光二极管）行业的迅速发展，国际上涌现了很多的LED制造企业。现有的LED灯条的制造工艺需要经过两个过程，一是LED封装，二是SMT（表面贴装技术，简称SMT）贴片。现有的LED灯条的制造工艺多且复杂，并且，现有技术中的基板多数为金属的基板；并且LED灯条多数为单面发光；LED通过SMT工艺将LED灯焊接在线路基版上，灯条上的每个LED芯片在封装后都是切割为一个独立的发光颗粒。所述LED灯条封装工艺流程为：步骤S110：固晶，，将LED芯片固定在基板上；步骤S120：焊线，通过导电线将LED芯片表面正负极连接；步骤S130：压模，将封装胶和荧光粉混合物104充分搅拌，然后通过Molding（塑封）模具将所述封胶装和荧光粉混合物压在LED芯片102表面；步骤S140：切割，将经塑封后的整片基板切割成单个LED条形灯。现有技术中存在如下缺陷：1）柔性LED灯带的整体制造过程中，需要对底膜与导体的压合体和面膜分别进行冲工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED条形灯，包括一线路基板；位于线路基板正面和反面的第一膜层、第二膜层，以及复数个LED芯片构成，其中，线路基板被压合在第一膜层与第二膜层之间，其特征在于：第二膜层为密封完整平面，第一膜层表面冲切形成网格状排列的工艺孔，LED芯片表面的正负极与所述线路基板的电极相连接于对应工艺孔内位置，使LED芯片正好焊接覆盖在工艺孔表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED条形灯，包括一线路基板；位于线路基板正面和反面的第一膜层、第二膜层，以及复数个LED芯片构成，其中，线路基板被压合在第一膜层与第二膜层之间，其特征在于：第二膜层为密封完整平面，第一膜层表面冲切形成网格状排列的工艺孔，LED芯片表面的正负极与所述线路基板的电极相连接于对应工艺孔内位置，使LED芯片正好焊接覆盖在工艺孔表面。2.根据权利要求1所述的LED条形灯，其特征在于：所述第一膜层和第二膜层均由PI薄膜构成。3.根据权利要求1所述的LED条形灯，其特征在于：所述第一膜层上方贴合并包围所述LED芯片的UV胶层。4.根据权利要求4所述的一种LED条形灯，其特征在于：所述第一膜层的厚度大于或等于所述LED芯片的厚度。5.根据权利要求1所述的一种LED条形灯，其特征在于：所述若干个LED芯片在所述第一膜层上通过导电线串联构成LED芯片阵列。6.一种LED条形灯的制造工艺，其特征在于：其包括如下步骤：提供一线路基板，所述线路基板的正反两面面覆盖有第一膜层和第二膜层；冲孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊远江，杨秀清，陈武，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44