三维芯片集成电路冷却系统技术方案

本案提供一种三维芯片集成电路冷却系统，用以对三维芯片集成电路进行散热。三维芯片集成电路是由主芯片层与多个中间芯片层相互堆叠而成，并具有多个流体微通道。三维芯片集成电路冷却系统包含载体以及流体泵。载体对应设置于三维芯片集成电路的一侧，具有导入端开口、排出端开口及流体通道。流体泵固设于载体上，并封闭导入端开口。借由驱动流体泵，以将流体由导入端开口导入，通过流体通道由排出端开口排出，并使排出端开口排出的流体流入三维芯片集成电路的流体微通道，与中间芯片层或主芯片层进行热交换。

【技术实现步骤摘要】
三维芯片集成电路冷却系统
本案关于一种三维芯片集成电路冷却系统，尤指一种利用流体泵提供驱动流体流动以进行散热的三维芯片集成电路冷却系统。
技术介绍
随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。近年以来，三维芯片集成电路(3DIC)已经被广泛地利用于智能手机或平板电脑等可携式电子产品中。三维芯片集成电路是为多个二维芯片所组成，其是利用引线接合技术进行接合，例如：晶圆级封装层叠(WAFER-LEVELPACKAGING，WLP)、堆叠式封装层叠(PAKAGEONPACKAGE，POP)等技术，将多个引线接合于每一二维芯片之间，再透过多个芯片层层堆叠所构成。三维芯片集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维芯片集成电路冷却系统，用以对一三维芯片集成电路进行散热，其特征在于，该三维芯片集成电路由一主芯片层与多个中间芯片层相互堆叠而成，每一相邻的该中间芯片层之间以及该主芯片层与该中间芯片层之间以多个接点引线电性连通，并使每一相邻的该中间芯片层之间以及该主芯片层与该中间芯片层之间形成一流体微通道，该三维芯片集成电路冷却系统包含：一载体，对应设置于该三维芯片集成电路的一侧，具有一导入端开口、一排出端开口及一流体通道；以及一流体泵，固设于该载体上，并封闭该导入端开口，其中借由驱动该流体泵，以将流体由该导入端开口导入，通过该流体通道由该排出端开口排出，并使该排出端开口排出的流体流入该三维芯片集成电路...

【技术特征摘要】
1.一种三维芯片集成电路冷却系统，用以对一三维芯片集成电路进行散热，其特征在于，该三维芯片集成电路由一主芯片层与多个中间芯片层相互堆叠而成，每一相邻的该中间芯片层之间以及该主芯片层与该中间芯片层之间以多个接点引线电性连通，并使每一相邻的该中间芯片层之间以及该主芯片层与该中间芯片层之间形成一流体微通道，该三维芯片集成电路冷却系统包含：一载体，对应设置于该三维芯片集成电路的一侧，具有一导入端开口、一排出端开口及一流体通道；以及一流体泵，固设于该载体上，并封闭该导入端开口，其中借由驱动该流体泵，以将流体由该导入端开口导入，通过该流体通道由该排出端开口排出，并使该排出端开口排出的流体流入该三维芯片集成电路的每一该流体微通道，与该中间芯片层以及该主芯片层进行热交换。2.如权利要求1所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该载体包括多个隔板组接以定义形成该流体通道、该导入端开口及该排出端开口。3.如权利要求1所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该流体泵为一压电致动流体泵。4.如权利要求3所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该压电致动流体泵包括：一导流板，具有至少一导流孔、至少一汇流排孔及构成一汇流腔室的一中心凹部，其中该至少一导流孔供导入流体，该汇流排孔对应该导流孔，且引导该导流孔的流体汇流至该中心凹部所构成的该汇流腔室；一共振片，具有一中空孔对应于该汇流腔室，且该中空孔的周围为一可动部；以及一压电致动器，与该共振片相对应设置；其中，该共振片与该压电致动器之间具有一间隙形成一腔室，以使该压电致动器受驱动时，使流体由该导流板的该至少一导流孔导入，经该至少一汇流排孔汇集至该中心凹部，再流经该共振片的该中空孔，以进入该腔室内，由该压电致动器与该共振片的可动部产生共振传输流体。5.如权利要求4所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该压电致动器包含：一悬浮板，具有一第一表面及一第二表面，且可弯曲振动；一外框，环绕设置于该悬浮板之外侧；至少一支架，连接于该悬浮板与该外框之间，以提供弹性支撑；以及一压电片，具有一边长，该边长小于或等于该悬浮板的一边长，且该压电片贴附于该悬浮板的一第一表面上，用以施加电压以驱动该悬浮板弯曲振动。6.如权利要求5所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该悬浮板为一正方形悬浮板，并具有一凸部。7.如权利要求4所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该压电致动流体泵包括一导电片、二绝缘片，其中该导流板、该共振片、该压电致动器、该绝缘片、该导电片及另一该绝缘片是依序堆叠设置。8.如权利要求1所述的三维芯片集成电路冷却系统，其特征在于，该三维芯片集成电路冷却系统还包括一控制系统，该控制系统包括：一控制单元，电连接于该流体泵，以控制该流体泵运作；以及一温度传感器，电连接于该控制单元且邻设于该三维芯片集成电路，以感测该三维芯片集成电路的一温度以输出一感测信号至该控制单元；其中，当该控制单元于接收到该感测信号，并判断该三维芯片集成电路的该温度大于一温度门槛值时，该三维芯片集成电路使该流体泵致能，以驱动流体流动，以及当该控制单元于接收到该感测信号，并判断该三维芯片集成电路的该温度低于该温度门槛值时，该控制单...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫立邦，陈世昌，黄启峰，韩永隆，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71