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本案提供一种三维芯片集成电路冷却系统，用以对三维芯片集成电路进行散热。三维芯片集成电路是由主芯片层与多个中间芯片层相互堆叠而成，并具有多个流体微通道。三维芯片集成电路冷却系统包含载体以及流体泵。载体对应设置于三维芯片集成电路的一侧，具有导入...
该专利属于研能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过研能科技股份有限公司授权不得商用。

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