电子部件制造技术

在插入器(12)的绝缘性基板(120)中的安装层叠陶瓷电容器(11)的一个主面，形成有上表面电极(1211、1221)。绝缘性基板(120)从与主面正交的方向看去，被形成为与被安装的层叠陶瓷电容器(11)大致相同形状，安装层叠陶瓷电容器(11)以使长度方向大致一致。在绝缘性基板(120)，在从与主面正交的方向看去的四个角形成有具备连接电极(401‑404)的切口部(Cd11、Cd12、Cd13、Cd14)。利用这些连接电极(401‑404)，将一个主面的上表面电极(1211、1221)分别连接到与电路基板(20)相连的形成于另一个主面的下表面电极(1212、1222)。

electronic component

An upper surface electrode (1211, 1221) is formed on a main surface of a mounting ceramic capacitor (11) in an insulating substrate (120) of an inserter (12). The insulating substrate (120), viewed from the orthogonal direction of the main face, is formed to be substantially the same shape as the mounted laminated ceramic capacitor (11), and a stacked ceramic capacitor (11) is mounted so as to make the length direction approximately the same. On the insulating substrate (120), in the four corners to see from the main surface and formed in the direction orthogonal to the junction with the electrode (401 404) the incision (Cd11, Cd12, Cd13, Cd14). The connection electrode (401 404), a main surface on the surface of the electrode (1211, 1221) are respectively connected to the circuit board (20) formed on another surface electrode connected to the main surface (1212, 1222).

【技术实现步骤摘要】
电子部件本申请是国际申请日为2011年12月27日、国家申请号为201180063327.8、专利技术名称为“电子部件”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及在将层叠陶瓷电容器等芯片部件安装于电路基板时使用的、一般具备插入器的电子部件。
技术介绍
目前，芯片部件尤其是小型层叠陶瓷电容器大多被利用于移动电话等移动体终端。层叠陶瓷电容器由作为电容器发挥功能的矩形的部件主体、和形成在该部件主体的相对置的两端处的外部电极构成。以往，一般而言，如专利文献1所示那样，层叠陶瓷电容器通过将外部电极直接载置于移动体终端的电路基板的安装用焊盘，并利用焊锡等粘结剂对安装用焊盘和外部电极进行接合，从而在物理上与电路基板电连接。然而，层叠陶瓷电容器有时会根据在包括该层叠陶瓷电容器的电子电路内所发生的电压变化而发生机械应变。如果产生该应变，则应变会被传递到电路基板，使得电路基板振动。如果电路基板振动，则有时会产生人耳能听见的振动声。作为解决该问题的构成，例如在专利文献2、3中记载了如下内容，即：不直接将层叠陶瓷电容器安装于安装用焊盘。在专利文献2、3中采用的是由绝缘性基板构成的插入器。在采用插入器的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具备：基板，其具备平板状的绝缘性基板、在该绝缘性基板的一个主面所形成的第一上表面电极、第二上表面电极、以及沿着与所述一个主面正交的方向形成在所述绝缘性基板且与所述第一上表面电极或所述第二上表面电极连接的多个连接电极；和层叠陶瓷电容器，其在主体的长度方向的两端分别对置地形成第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极被安装在所述第一上表面电极，所述第二外部电极被安装在所述第二上表面电极，其中，在将所述长度方向的所述绝缘性基板的长度设为LiA、将所述长度方向的所述层叠陶瓷电容器的长度设为Lci时，满足LiA＜Lci的关系，在将与所述长度方向正交的宽度方向的所述绝缘性基板的宽度设为Wi...

【技术特征摘要】
2010.12.28 JP 2010-291413;2011.05.31 JP 2011-121171.一种电子部件，具备：基板，其具备平板状的绝缘性基板、在该绝缘性基板的一个主面所形成的第一上表面电极、第二上表面电极、以及沿着与所述一个主面正交的方向形成在所述绝缘性基板且与所述第一上表面电极或所述第二上表面电极连接的多个连接电极；和层叠陶瓷电容器，其在主体的长度方向的两端分别对置地形成第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极被安装在所述第一上表面电极，所述第二外部电极被安装在所述第二上表面电极，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部和生，山田忠辉，藤本力，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP