电子部件制造技术

本发明专利技术所涉及的电子部件具备具有互相相对的一对端面和与一对端面相邻接的侧面的素体、至少被配置于端面的外部电极。外部电极具有至少位于端面的导电性树脂。位于端面的中央区域的导电性树脂层的第一厚度大于位于端面的外周区域的导电性树脂层的第二厚度。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
众所周知有一种电子部件具备具有互相相对的一对端面和与一对端面相邻接的侧面的素体、至少被配置于端面的外部电极(例如参照日本专利申请公开2008-85280号公报)。在日本专利申请公开2008-85280号公报所记载的电子部件上，外部电极具有至少被配置于端面的导电性树脂层。现有专利文献专利文献专利文献1：日本专利申请公开2008-85280号公报
技术实现思路
本专利技术的一个形态的目的在于提供一种既能够充分缓和由焊料圆角(solderfillet)引起的应力又能够削减被用于导电性树脂层的形成的导电性树脂的量的电子部件。具备外部电极的电子部件例如被焊接安装于其他电子设备(例如电路基板或者电子部件等)。通过在外部电极上凝固熔融的焊料，从而形成焊料圆角(solderfillet)。在熔融的焊料进行凝固的时候，在焊料圆角上会发生应力。在上述一个形态所涉及的电子部件中，因为外部电极具有导电性树脂层，所以由焊料圆角引起的应力被导电性树脂层缓和。导电性树脂层的厚度小的情况与导电性树脂层的厚度大的情况相比，相对来说能够削减被用于导电性树脂层形成的导电性树脂量(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于：具备：具有互相相对的一对端面和与所述一对端面相邻接的侧面的素体；以及至少被配置于所述端面的外部电极，所述外部电极具有至少位于所述端面的导电性树脂层，位于所述端面的中央区域的所述导电性树脂层的第一厚度大于位于所述端面的外周区域的所述导电性树脂层的第二厚度。

【技术特征摘要】
2015.10.06 JP 2015-1983291.一种电子部件，其特征在于：具备：具有互相相对的一对端面和与所述一对端面相邻接的侧面的素体；以及至少被配置于所述端面的外部电极，所述外部电极具有至少位于所述端面的导电性树脂层，位于所述端面的中央区域的所述导电性树脂层的第一厚度大于位于所述端面的外周区域的所述导电性树脂层的第二厚度。2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述外部电极也被配置于所述侧面，所述导电性树脂层也位于所述侧面，位于所述侧面的所述导电性树脂层的第三厚度大于所述第二厚度。3.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述外部电极也被配置于所述侧面，所述导电性树脂层也位于所述侧面，位于所述侧面的所述导电性树脂层的第三厚度小于所述第一厚度。4.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述外部电极也被配置于所述侧面，所述导电性树脂层也位于所述侧面，位于所述侧面的所述导电性树脂层的第三厚度大于所述第一厚度。5.如权利要求1～4中任意一项所述的电子部件，其特征在于：所述外部电极进一步具有被配置于所述素体上的烧结金属层，所述导电性树脂层被配置于所述烧结金属层上。6.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于：所述烧结金属层被配置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：安藤德久，武田笃史，金子英树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP