边料去除装置以及边料去除方法制造方法及图纸

技术编号:16360941 阅读:38 留言:0更新日期:2017-10-10 17:21
本发明专利技术提供在不对产品造成损伤的情况下从基板切出产品的边料去除装置以及边料去除方法。边料去除装置(1)是通过从形成有划线(S)的基板(M)分割去除边料(Ma)而切出产品(P)的装置。边料去除装置(1)具备夹紧构件(13)和外侧移动部(23)。夹紧构件(13)把持边料(Ma)。外侧移动部(23)使把持边料(Ma)的夹紧构件(13)一边向外侧移动一边倾斜,由此将边料(Ma)从产品(P)切离。

Material removal device and material removal method

The present invention provides in case of damage are not cut out from the substrate product material removal device and material removal method. Material removal device (1) is formed by a line from (S) of the substrate (M) segmentation (Ma) product material removal and cutting device (P). Material removal device (1) having a clamping member (13) outside and mobile (23). A clamping member (13) control material (Ma). The outside of the mobile part (23) to control material (Ma) clamping member (13) side to the outside of the mobile side, the edge (Ma) from the product (P) cut off.

【技术实现步骤摘要】
边料去除装置以及边料去除方法
本专利技术涉及边料去除装置以及边料去除方法,尤其涉及通过从基板分割去除边料来切出产品的边料去除装置以及边料去除方法。
技术介绍
以往,已知在从脆性材料基板切出产品时将不需要的部分即边料从基板去除的装置(例如,参照专利文献1)。在上述的装置中,首先在基板上形成划线,然后沿着划线向基板施加弯矩而使之断裂。在划线全部由直线形成的情况下,使用该直线形状的按压构件。另一方面,在划线为不规则形状的情况下,使用该不规则形状的按压构件。在先技术文献专利文献1:国际公开WO2013/175535号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在划线为直线的情况下,将弯矩均匀地施加于划线是比较容易的。然而,在应取出的产品为不规则形状的情况下,即使准备具有该形状的按压构件,也难以向划线均匀地施加弯矩。从而,划线的分割精度降低,因此有时在产品的分割面处会产生破损。需要说明的是,不规则形状是指边缘形状至少局部地包括直线以外的形状(例如,曲线、复杂的折弯部)的形状。本专利技术的目的在于不对产品造成损伤地从基板切出产品。用于解决课题的方案本专利技术的一个方案的边料去除装置是通过从形成有划线的基板分割去除边料而切出产品的装置。边料去除装置具备夹紧构件和外侧移动部。需要说明的是,产品是指基板中的切离边料后剩余的部分。把持部把持边料。外侧移动部使把持边料的把持部一边向外侧移动一边倾斜,由此将边料从产品切离。在该装置中,外侧移动部使把持部一边向外侧移动一边倾斜,由此产品与边料之间的裂纹发展,在裂纹发展结束的瞬间边料从产品剥离。在该情况下,弯矩与以往相比更均匀地施加于划线,因此其结果是产品不易产生损伤。边料去除装置还可以具备对产品进行吸附固定的吸附台。吸附台也可以具有与产品的轮廓对应的轮廓。本专利技术的另一方案的边料去除方法是通过从形成有划线的基板分割去除边料而切出产品的方法。边料去除方法具备下述的步骤。◎把持边料的步骤◎在把持边料的状态下向外侧拉拽该边料的步骤◎在拉拽边料的状态下使该边料倾斜的步骤在该方法中,在向外侧拉拽边料的状态下使该边料倾斜,由此产品与边料之间的裂纹发展,在裂纹发展结束的瞬间边料从产品剥离。在该情况下,弯矩与以往相比更均匀地施加于划线,因此产品不易产生损伤。边料去除方法还可以具备对基板的产品进行吸附固定的步骤。在对产品进行吸附固定的步骤中,也可以通过具有与产品的轮廓对应的轮廓的吸附台对产品进行吸附固定。边料去除方法还可以具备形成用于将边料分割为多个构件的辅助划线的步骤。专利技术效果根据本专利技术的边料去除装置以及边料去除方法,能够不对产品造成损伤地从基板切出产品。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的边料去除装置的主视图,是示出边料分离去除方法的第一阶段的主视图。图2是示出边料去除装置的控制结构的框图。图3是示出边料去除装置的控制动作的流程图。图4是示出边料分离去除方法的第二阶段的主视图。图5是示出边料分离去除方法的第三阶段的主视图。图6是示出边料分离去除方法的第一阶段的示意主视图。图7是示出边料分离去除方法的第二阶段的示意主视图。图8是示出边料分离去除方法的第三阶段的示意主视图。图9是示出边料分离去除方法的第一例的概要立体图。图10是示出边料分离去除方法的第一例的概要立体图。图11是示出边料分离去除方法的第二例的概要俯视图。图12是示出边料分离去除方法的第二例的概要俯视图。图13是示出边料分离去除方法的第二例的概要俯视图。附图标记说明1:边料去除装置3:保持台11:夹紧机构13:夹紧构件15:把持动作机构17:转动机构19:升降机构21:水平方向驱动机构31:控制部M:母基板Ma:边料P:产品S:划线具体实施方式1.第一实施方式(1)边料去除装置的结构利用图1对边料去除装置1进行说明。图1是本专利技术的一个实施方式的边料去除装置的主视图,是示出边料分离去除方法的第一阶段的主视图。在图1中,将左右方向设为X方向,将纸面正交方向设为Y方向。边料去除装置1是通过从形成有划线的基板分割去除边料而切出产品的装置。边料去除装置1具有保持台3(吸附台的一例)。保持台3具有水平的吸附面3a,并在该吸附面3a上载置有成为加工对象的母基板M。在保持台3的吸附面3a上设有稳定保持对基板M的多个空气吸附孔(未图示)。保持台3是特别地对母基板M的产品P的部分进行吸附固定的吸附台。保持台3具有与产品的轮廓对应的轮廓。在本实施方式中,母基板M是由两片基板M1、M2构成的夹层玻璃。在基板M1以及基板M2上,由刻划装置(未图示)的上下的刀轮形成划线S。边料去除装置1具有夹紧机构11。夹紧机构11是以抓握从保持台3的吸附面3a伸出的母基板M的一端的方式进行把持的装置。夹紧机构11具有夹紧构件13(把持部的一例)。夹紧构件13构成为开闭自如,且以抓握从保持台3的上表面伸出的母基板M的边料Ma的方式对母基板M进行把持。夹紧机构11具有用于驱动夹紧构件13的把持动作机构15(图2)。把持动作机构15例如具有压力工作缸。边料去除装置1具有转动机构17。转动机构17对夹紧构件13进行保持,使得夹紧构件13能够以沿Y方向延伸的轴为支点而转动规定角度。转动机构17例如具有旋转电动机。边料去除装置1具有升降机构19。升降机构19是用于使夹紧构件13以及转动机构17升降的装置。升降机构19例如具有压力工作缸。边料去除装置1具有水平方向驱动机构21。水平方向驱动机构21是用于使升降机构19沿水平方向移动的装置。水平方向驱动机构21例如具有压力工作缸。上述的转动机构17、升降机构19以及水平方向驱动机构21构成外侧移动部23,该外侧移动部23使把持边料Ma的夹紧构件13一边向外侧移动一边倾斜,由此将边料Ma从产品P切离。外侧移动部23使夹紧构件13一边向外侧移动一边倾斜,由此产品P与边料Ma之间的裂纹发展,在裂纹发展结束的瞬间边料Ma从产品P剥离。在该情况下,弯矩与以往相比更均匀地施加于划线,因此产品不易产生损伤。利用图2对边料去除装置1的控制结构进行说明。图2是示出边料去除装置的控制结构的框图。边料去除装置1具有控制部31。控制部31由具有CPU、RAM、ROM的计算机构成。控制部31通过执行存储部中保存的程序来进行各种控制动作。在该实施方式中,控制部31能够控制把持动作机构15、转动机构17、升降机构19以及水平方向驱动机构21。虽未图示,但控制部31与各种传感器以及输入开关连接。需要说明的是,控制部31可以由单一的处理器构成,也可以为了进行各控制而由独立的多个处理器构成。(2)边料去除装置的动作接下来,利用图3~图8对边料的去除方法进行说明。图3是示出边料去除装置的控制动作的流程图。图4以及图5是示出边料分离去除方法的各阶段的主视图。图6~图8是示出边料分离去除方法的各阶段的示意主视图。在以下说明的控制动作中,各步骤能够根据需要进行省略以及替换。另外,多个步骤可以同时执行、或者以一部分或全部重叠的方式执行。控制部31向把持动作机构15、转动机构17、升降机构19以及水平方向驱动机构21发送控制信号,从而执行以下的控制动作。母基板M以边料相当部分从保持台3的端缘部分突出的状态载置。在图3的步骤S1中,如图1所示,使夹紧构件13朝向母基板M移动并把持母基板M的端缘(把持边本文档来自技高网...
边料去除装置以及边料去除方法

【技术保护点】
一种边料去除装置,其通过从形成有划线的基板分割去除边料而切出产品,其特征在于,所述边料去除装置具备:把持部,其把持所述边料;和外侧移动部,其使把持所述边料的所述把持部一边向外侧移动一边倾斜,从而将所述边料从所述产品切离。

【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0659951.一种边料去除装置,其通过从形成有划线的基板分割去除边料而切出产品,其特征在于,所述边料去除装置具备:把持部,其把持所述边料;和外侧移动部,其使把持所述边料的所述把持部一边向外侧移动一边倾斜,从而将所述边料从所述产品切离。2.根据权利要求1所述的边料去除装置,其中,所述边料去除装置还具备对所述产品进行吸附固定的吸附台。3.根据权利要求2所述的边料去除装置,其中,所述吸附台具有与所述产品的轮廓对应的轮廓。4.一种边料去除方法,通过从形成有划...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾山正信阪口良太
申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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