包括多层加强件的电子封装件制造技术

一种电子封装件，包括衬底以及附接到衬底的管芯。电子封装件还包括附接到与管芯邻接的衬底的加强件。加强件由第一层和第二层形成，第一层由一种材料制成，第二层由不同的材料制成。

Electronic package comprising multilayer reinforcement

An electronic package includes a substrate and a die core attached to the substrate. The electronic package also includes a reinforcing member attached to the substrate adjacent to the tube core. The reinforcing member is formed of the first and second layers, and the first layer is made of one material and the second layer is made of different materials.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括多层加强件的电子封装件优先权申请本专利申请要求享有于2015年3月3日提交的、标题为“ELECTRONICPACKAGEANDMETHODOFCONNECTINGAFIRSTDIETOASUBSTRATETOFORMANELECTRONICPACKAGE”、申请号为62/127,499的美国临时专利申请的权益，该专利申请以全文引用的方式并入本文中。
本文所述的实施例总体上涉及包括多层加强件的电子封装件。
技术介绍
使晶体管尺寸最小化以便持续地跟上摩尔定律需要减小第一级互连(FLI)间距和凸块尺寸。此外，使用高级电介质常常导致在硅中利用低k和极低k材料。这些因素的组合导致对装配期间的应力和热机械应力的较高灵敏度。因此，随着每个新的技术进步，用于减小热机械应力的解决方案变得显著地更为重要。半导体器件的厚度随着小形状因子器件(例如，智能电话和平板计算机)的出现而缩小。结果，无芯封装对于小形状因子器件获得了更多的关注。在电子封装件的衬底中不存在芯典型地暗示对于这种常规封装件存在相对较高的翘曲。封装技术中的另一进步在球栅阵列(BGA)间距减小的领域，其常常能够获得较小的形状因子。无芯封装和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装件，包括：衬底；管芯，所述管芯附接到所述衬底；加强件，所述加强件附接到与所述管芯邻接的所述衬底，其中，所述加强件由第一层和第二层形成，所述第一层由一种材料制成，而所述第二层由不同的材料制成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.03 US 62/127,4991.一种电子封装件，包括：衬底；管芯，所述管芯附接到所述衬底；加强件，所述加强件附接到与所述管芯邻接的所述衬底，其中，所述加强件由第一层和第二层形成，所述第一层由一种材料制成，而所述第二层由不同的材料制成。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述加强件围绕所述管芯。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述加强件用导电粘合剂固定到所述衬底，其中，所述加强件的所述第一层接合所述导电粘合剂，并且所述第一层由导电材料形成。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述第一材料具有第一热膨胀系数(CTE)，所述第二材料具有比所述第一材料低的CTE，其中，所述加强件具有当温度变化被施加到所述电子封装件时与所述电子封装件的翘曲基本上相反的弯曲力矩。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述加强件具有基本上均匀的横截面。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述第一层与所述第二层尺寸相同。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述第一层具有与所述第二层不同的厚度。8.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述第一层是铝，所述第二层是不锈钢。9.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述加强件包括由与所述第一层和所述第二层不同的材料制成的第三层。10.一种电子封装件，包括：衬底；管芯，所述管芯附接到所述衬底；加强件，所述加强件由第一层和第二层形成，所述第一层由导电材料制成，所述第二层由不...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·杜贝，S·奈卡恩蒂，R·C·迪亚斯，P·纳迪，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US