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一种电子封装件，包括衬底以及附接到衬底的管芯。电子封装件还包括附接到与管芯邻接的衬底的加强件。加强件由第一层和第二层形成，第一层由一种材料制成，第二层由不同的材料制成。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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